一种绝热陶瓷饰面砖的制作方法

专利名称：一种绝热陶瓷饰面砖的制作方法
专利说明 技术领域 本实用新型是关于建筑用陶瓷饰面砖的，尤其是关于绝热陶瓷饰面砖的。
背景技术 现有粉体的建筑用陶瓷饰面砖，由于它的内在结构致密，虽然具有优良的装饰性能，但导热系数大于0.174w/m.k，不能同时具有绝热保温的性能。

发明内容
本实用新型的任务是提供一种坯体层导热系数小于0.174w/m.k的绝热陶瓷饰面砖。
本实用新型的任务是这样实现的。在现有陶瓷饰面砖的釉面、坯体、坯底三层结构的基础上，将陶瓷饰面砖制成具有反射釉面、气孔坯体、坯底结构。及反射釉面下依次有气孔坯体、坯底结构，气孔坯体位于反射釉面与坯底之间。
本实新型提供的这种绝热陶瓷饰面砖的，由反射釉面及反射釉面下依次有的气孔坯体、坯底组成，气孔坯体位于反射釉面与坯底之间。
反射釉面的作用是展现产品的装饰艺术效果和反射热能，实现产品的装饰和热反射功能。反射釉面的制作方法如下在现有陶瓷釉料中，加入一种或多种添加剂，如在75份现有陶瓷釉料与2-25份的铝、锌、钛、氧化锆的混合物混合，施于坯体表面，经烧成后形成含有具有反射作用的晶相，将照射到反射釉面表面的红外线进行反射，使热射线不能进入砖体。
气孔坯体的作用是绝热，并承在反射釉面，它的内部具有一个以上的闭口气孔。闭口气孔的制作方法如下在陶瓷坯体的配料中加入发泡剂，如70-95份现有陶瓷坯体的配料与5-30份硫酸钠、碳化硅、碳、方解石、粉煤灰的混合物混合，使其在烧结的过程中形成闭口气孔分散在陶瓷坯体中形成气孔坯体。
坯底的作用承在气孔坯体和反射釉面、使用时与墙面粘贴。坯底的制作方法如下在陶瓷坯体成型时，用模具使得坯体形成一定的形状的背面纹，烧成后这种背面纹留在坯体背面，扩大与墙面粘贴时粘接剂的接触面，提高绝热陶瓷饰面砖与墙体的粘结强度。
本实用新型提供的这种绝热陶瓷饰面砖的优点是由于它由反射釉面及反射釉面下依次有的气孔坯体、坯底组成，使得产品在具有优良的装饰性能的同时还具有绝热保温的性能，有利于使用这种产品的建筑物的节能。

附图是本实用新型提供的这种绝热陶瓷饰面砖的一种结构示意图，其中反射釉面(1)、气孔坯体(2)、坯底(3)、闭口气孔(4)。气孔坯体(2)位于反射釉面(1)与坯底(3)之间，坯底(3)不与气孔坯体(2)相接的表面有一个以上的凹槽，有利于使用时与建筑墙面的牢固粘结。
具体实施方式
本实用新型提供的这种绝热陶瓷饰面砖的一种使用过程如下将绝热陶瓷饰面砖按照陶瓷墙砖的通常的粘贴方法与建筑物的墙面粘贴牢固，由于这种绝热陶瓷饰面砖的反射釉面(1)和气孔坯体(2)中具有一个以上的闭口气孔(4)，使得这种产品在具有优良的装饰性能的同时，还具有绝热保温的性能，有利于使用这种产品的建筑物的节能。
权利要求1.一种绝热陶瓷饰面砖，其特征在于由反射釉面(1)及反射釉面(1)下依次有的气孔坯体(2)、坯底(3)组成，气孔坯体(2)位于反射釉面(1)与坯底(3)之间。
专利摘要本实用新型是关于建筑用陶瓷饰面砖的，尤其是关于绝热陶瓷饰面砖的。由于这种绝热陶瓷饰面砖它由反射釉面(1)及反射釉面(1)下依次有的气孔坯体(2)、坯底(3)组成，气孔坯体(2)中具有一个以上的闭口气孔(4)，使得产品在具有优良的装饰性能的同时还具有绝热保温的性能，有利于使用这种产品的建筑物的节能。
文档编号E04F13/14GK201024628SQ200720078908
公开日2008年2月20日 申请日期2007年3月29日 优先权日2007年3月29日
发明者王德明 申请人:王德明