专利名称：微晶玻璃饰面瓷质砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属建筑材料领域瓷质砖制造容易，成本较低，坚固耐磨，抛光后亮度可达到70度左右，广泛地应用于建筑的墙地装修。但普通瓷质砖的缺点也是众所周知的抛光后和使用中有吸污现象，使用时间越久，表面的污渍越多。微晶玻璃板板材耐磨光滑，不吸污，立体感和柔润感觉装饰效果要比瓷质砖好。但微晶玻璃板材完全是由微晶玻璃构成，耗用微晶玻璃熔块多，烧结时间长，因而成本昂贵。
本实用新型的目的是设计制造微晶玻璃饰面瓷质砖，以克服瓷质砖容易吸污的缺点，发挥微晶玻璃不吸污等优点。
本实用新型的目的是这样达到的微晶玻璃饰面瓷质砖，具有瓷质砖基(2)，本实用新型的特征在于所述的瓷质砖基(2)表面烧结有一微晶玻璃薄层(1)。
采取以上措施的本实用新型结合了瓷质砖和微晶玻璃板材的优点，不吸污，表面光亮，抛光后可达90度，坚硬耐磨，立体感、柔润感等外观感觉和装饰效果与微晶玻璃板材相同。本实用新型烧结容易快速，因而成本较低。
以下结合附图对本实用新型作进一步详述附
图1是本实用新型的主视图；附图2是本实用新型的俯视图；附图3是本实用新型的外形图。
参考以上附图，本实用新型由瓷质砖基(2)和微晶玻璃薄层(2)组成，二者紧密烧结相连。与普通瓷质砖厚度相同约1厘米左右，瓷质砖基(1)厚度可在8毫米左右，微晶玻璃薄层(2)厚度0.5-5毫米，一般在约1毫米厚为宜，成本较低，烧结较易控制质量。本实用新型可这样制成以高岭土和长石砂粉料，过筛200目，筛余0.9％后，按常规生产瓷质砖工艺经大吨位自动压砖机压制成型及干燥后，制成瓷质砖基(1)的素坯，然后在其表面铺上厚度0.5-6毫米的微晶玻璃熔块层，再送进辊道窑内在1180℃-1200℃范围内烧结约一小时左右。如此，可将瓷质砖基(1)和其上的微晶玻璃熔块层连成紧密的整体，形成微晶玻璃薄层(2)，最后进抛光机进行抛光。
权利要求1.微晶玻璃饰面瓷质砖，具有瓷质砖基(2)，本实用新型的特征在于所述的瓷质砖基(2)表面烧结有微晶玻璃薄层(1)。
专利摘要微晶玻璃饰面瓷质砖,具有瓷质砖基(2),本实用新型的特征在于所述的瓷质砖基(2)表面烧结有微晶玻璃薄层(1)。本实用新型结合了瓷质砖和微晶玻璃板材的优点,不吸污,表面光亮,抛光后可达90度,坚硬耐磨,立体感和柔润感等外观感觉和装饰效果与微晶玻璃板材相同。本实用新型烧结容易快速,因而成本较低。
文档编号E04C1/40GK2339651SQ98246100
公开日1999年9月22日 申请日期1998年11月25日 优先权日1998年11月25日
发明者何国沃 申请人:北海市光辉建材有限公司