专利名称：高密度石英砖贴覆材的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴覆材，特别是涉及一种高密度石英砖贴覆材。
背景技术：
传统一种瓷砖，用陶土冲压成型，再喷上一层釉面烧制而成，铺 设的人可以把该瓷砖涂上一般水泥与树脂的混合物，而将该瓷砖贴于 一个地面上，但是该瓷砖具有耐磨性较差、硬度较低、易龟裂，以及吸水率过高(0.72%)等缺点，因此较高级的建材会使用一种抛光 石英砖。图1与图2显示该抛光石英砖1约为6 0公分X 6 0公分大小， 并以瓷土、硅晶砂、釉为主要原料混合，经l 5 0 0吨冲床压制成型， 再经l 0 0 0 °C 1 3 0 (TC窑烧8小时，使硅晶砂、釉、瓷土溶成 液态玻璃的结晶体，等冷却后再经磨平抛光。该抛光石英砖l密度约 为天然大理石的8倍，吸水率约为天然大理石的6 8 %，因此具有 高度耐磨性、光滑度与硬度较高、吸水率较低的优点。该抛光石英砖1具有一个背面11，以往铺设的人会直接以一个由 水泥与水溶性高分子树脂混合而成的贴覆材2覆盖于该抛光石英砖1的背面ll，再将该贴覆材2贴覆于一个地面3上。 但是该贴覆材2却有以下缺点-一、 该抛光石英砖1的吸水率较低使得该贴覆材2不容易附着在 该抛光石英砖l的背面ll上，导致有附着力不足的缺点。二、 该贴覆材2干涸后质地硬脆、粘合度不佳、没有挠性，若有 地震或是该地面热胀冷縮较为严重时，往往造成该抛光石英砖1裂开 与地面剥离，导致有可挠性不佳的缺点。实用新型内容本实用新型的目的是在提供一种可以提高附着力与可挠性的高密 度石英砖贴覆材。本实用新型高密度石英砖贴覆材，适用于将该高密度石英砖贴覆 于一个地面，该高密度石英砖具有一个供贴覆用的背面，其特征在于-该高密度石英砖贴覆材是包含一层介面接合层、 一层颗粒砂层， 以及一层黏着层。该介面接合层覆盖于该高密度石英砖的背面，该颗 粒砂层覆盖于该介面接合层相反该高密度石英砖的一面，并部分渗入 该介面接合层中。该黏着层覆盖于该颗粒砂层相反该介面接合层的一 面上，并与该颗粒砂层外露于该介面接合层的部分结合，该黏着层相 反该颗粒砂层的一面贴覆于该地面上。本实用新型的有益效果在于该介面接合层对于高密度石英砖的附 着力甚高，且具有可挠性，因此可以提高该高密度石英砖贴覆材的附 着力与可挠性。
图l是一个立体分解图，说明以往一个高密度石英砖与一个贴覆材；图2是一个侧视图，说明该贴覆材将该高密度石英砖固定于一个 地面的情形；图3是一个立体分解图，说明本实用新型高密度石英砖贴覆材一 个较佳实施例，图中显示的上下方向与一般上下方向相反；图4是该较佳实施例的一个侧视图，说明该高密度石英砖贴覆材 将该高密度石英砖固定于一个地面的情形；以及图5是该较佳实施例的一个侧视放大图，说明一层颗粒砂层与一 层黏着层的结合情形。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明参阅图3、图4、图5，本实用新型高密度石英砖贴覆材的较佳实 施例适用于将该高密度石英砖贴覆于一个地面91，该高密度石英砖92 具有一个供贴覆用的背面921。该高密度石英砖贴覆材是包含一层厚 度为2毫米的介面接合层4、 一层颗粒砂层5，以及一层水泥与高分子 树脂的混合物所制成的黏着层6。该介面接合层4是选自于由下列所构成的群组硅胶、高附着性 树脂胶。该介面接合层4覆盖于该高密度石英砖92的背面921，该颗粒砂层5厚度约1 3毫米，并覆盖于该介面接合层4相反该高密度 石英砖92的一面。该颗粒砂层5包括多数颗碎石51，所述碎石51厚 度dl实质上为该黏着层6厚度d2的1 . 5倍，以滚筒滚压该颗粒砂层 5，使所述碎石51部分渗入该介面接合层4中，接着以刷子将多余的 碎石刷掉，自然风干6 1 0小时。该黏着层6覆盖于该颗粒砂层5 相反该介面接合层4的一面上，并与该颗粒砂层5外露于该介面接合 层4的部分结合，该黏着层6相反该颗粒砂层5的一面贴覆于该地面 91上。本实用新型高密度石英砖贴覆材不只可以将该高密度石英砖92 贴覆于该地面91上，还具有以下有益效果一、 该介面接合层4对于该低吸水率的高密度石英砖92的附着力 高，而该颗粒砂层5对于该介面接合层4的附着力高，该黏着层6对 于该颗粒砂层5的附着力高，因此该高密度石英砖92能牢固的固定于 该地面91，因此达到提高附着力的有益效果。二、 该介面接合层4具有良好的可挠性，若有地震或是该地面91 热胀冷縮较为严重时，该介面接合层4可以作为良好的缓冲介面，能 防止高密度石英砖92裂开，因此有可挠性较佳的有益效果。值得一提的是，该颗粒砂层5也不一定采用所述碎石51为材质， 而改采用颗粒较细小的玻璃砂，只要该颗粒砂层5的材料的颗粒大小 足以做为该介面接合层4与该黏着层6的中介体，使其结合稳固，也 可以达到上述的有益效果。另外本黏着剂及施工法，同时也适用于大 理石与水泥层黏着度的施工补强，以及具有绝佳防水层。
权利要求1.一种高密度石英砖贴覆材，适用于将该高密度石英砖贴覆于一个地面，该高密度石英砖具有一个供贴覆用的背面，其特征在于该高密度石英砖贴覆材包括一层介面接合层、一层粒砂层以及一层黏着层，该介面接合层覆盖于该高密度石英砖的背面，该颗粒砂层覆盖于该介面接合层相反该高密度石英砖的一面，并部分渗入该介面接合层中，该黏着层覆盖于该颗粒砂层相反该介面接合层的一面上，并与该颗粒砂层外露于该介面接合层的部分结合，该黏着层相反该颗粒砂层的一面贴覆于该地面上。
2. 如权利要求l所述的高密度石英砖贴覆材，其特征在于 该介面接合层厚度为2毫米，该颗粒砂层包括多数颗碎石，该黏着层是水泥与高分子树脂的混合物所制成。
3. 如权利要求l所述的高密度石英砖贴覆材，其特征在于-该颗粒砂层包括多数颗碎石，所述碎石厚度实质上为该黏着层厚度的1.5倍为最佳。
4. 如权利要求l所述的高密度石英砖贴覆材，其特征在于 该介面接合层是选自于由下列所构成的群组硅胶、高附着性树脂胶。
专利摘要一种高密度石英砖贴覆材，包含一层硅胶或高附着性树脂胶所构成的介面接合层、一层粒砂层，以及一层黏着层。该介面接合层覆盖于该高密度石英砖的一个背面，该颗粒砂层覆盖于该介面接合层相反该高密度石英砖的一面，并部分渗入该介面接合层中。该黏着层覆盖于该颗粒砂层相反该介面接合层的一面上，并与该颗粒砂层外露于该介面接合层的部分结合，该黏着层相反该颗粒砂层的一面贴覆于一个地面上。该介面接合层对于高密度石英砖的附着力甚高，且具有可挠性，因此可以提高该高密度石英砖贴覆材的附着力与可挠性。
文档编号E04F13/08GK201087518SQ20072012681
公开日2008年7月16日 申请日期2007年8月31日 优先权日2007年8月31日
发明者郑杰欣 申请人:郑杰欣