木瓷砖的制作方法

文档序号:2021295阅读:236来源:国知局
专利名称:木瓷砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种资砖。
背景技术
随着人们生活水平的提高,人们对房间内地面的装修也越来越多。现有的 地面的装》务方式不外乎两种, 一种是资砖,其是用砖坏上烧结釉质而成,其具 有铺设简单、防潮效果好、不变形等优点,但其表面较滑、感觉较凉。另一种 是用实木制成的木地板,其不滑、不凉、但其怕潮、易变形,在铺设时需先铺 龙骨才能再铺木地板,因此施工复杂,施工费用高。
实用新型内容
为克^Il上述缺陷,本实用新型的目的在于提供一种施工简单、不变形且不 滑不凉的木瓷砖。
为达到上述目的,本实用新型的木资砖,包括瓷砖和木板,所述的木板粘 结在瓷砖的上表面。
其中,上述的木板是用环氧树脂胶粘在瓷砖上的。 其中,上述的瓷砖为无釉质瓷砖。
进一步地,上述的木板的厚度为3-5毫米。
采用了上述结构,将乾砖设在木板下表面,使得其施工筒单,不怕潮,成 本低;而将木板铺设在资砖上表面,使得整个地板表面不滑不凉,适宜北方居 住。


图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式

如图1所示,本实用新型的木资砖,包括资砖1和木板2,所述的木板l粘 结在瓷砖2的上表面。上述的木板可根据客户的需要进行选择,也可选用现有
木地板所采用的木料。木板的厚度可选用3-5毫米为宜,其大小可与瓷砖的大
小相同,也可由两块或多块木板拼接而成。
其中,上述的木板1是用环氧树脂胶粘在瓷砖2上的。所述的环氧树脂胶 以及环氧树脂胶的粘度可根据f;砖的密度以及所选用的木板来选择,如可选用 聚合隆胶业有限公司所生产的CX218型环氧树脂胶。
其中,上述的乾砖2可选用现有的各种资砖,为了环保,最好选用无釉质 瓷砖。
釆用了上述结构的本实用新型,即吸取了覺砖其施工简单,不怕潮的优点, 又吸取了木地板表面不滑不凉的优点,整体结构简单,成本低,施工筒单。
权利要求1、一种木瓷砖,其特征在于包括瓷砖和木板,所述的木板粘结在瓷砖的上表面。
2、 如权利要求1所述的木瓷砖,其特征在于所述的木板是用环氧树脂胶 粘在瓷砖上的。
3、 如权利要求1所述的木瓷砖,其特征在于上述的瓷砖为无釉质瓷砖。
4、 如权利要求l、 2或3所述的木资砖,其特征在于上述的木板的厚度 为3-5毫米。
专利摘要本实用新型公开了一种木瓷砖,为解决现有技术中施工复杂、易变形等问题而发明。包括瓷砖和木板,所述的木板粘结在瓷砖的上表面。采用了上述结构的本实用新型,既吸取了瓷砖其施工简单,不怕潮的优点,又吸取了木地板表面不滑不凉的优点,整体结构简单,成本低,施工简单。
文档编号E04F15/02GK201129011SQ20072030529
公开日2008年10月8日 申请日期2007年11月27日 优先权日2007年11月27日
发明者赵轩漪 申请人:赵轩漪
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