专利名称：一种强化釉骨质瓷的烧成工艺的制作方法
技术领域：
本发明属于陶瓷烧成技术领域，特别涉及一种强化釉骨质瓷的烧成工艺。
背景技术：
骨质瓷通常是经过高温素烧和低温釉烧，两次烧制而成的一种瓷器。瓷质细腻通透，釉面润泽光亮，陈设高雅等特点，是公认的高档瓷器之一。但由于采用低温釉烧故而釉面强度较低，不易保养，在清洗时只能用手，不可用洗碗机或清洁球清洗以免釉面擦伤以后，形成污垢。使用微波炉热交换次数多了会损伤瓷质使瓷器釉面发黑，不能耐酸等。如申请号为200610102103. 4，发明名称为《彩色骨质瓷及其生产方法》公开的方法，注浆或机制产品成型后素烧成坯，素烧温度1225°C -1235°C ;泥坯经细磨后施透明釉再烧成瓷，烧成温度900。C -IIO(TC ;又如申请号为200510063373. 4发明名称为《一种骨质瓷用高温硬质釉配方及骨质瓷生产工艺》公开的工艺为第一步是在干燥后的坯体的正面喷施骨质瓷用高温硬质釉，同时在坯体背面用仿形匣钵支撑，防止坯体变形，然后送入素窑内在1270°C _12801:烧成；第二步是在第一次喷施高温硬质釉烧成的瓷件制品背面喷施低温釉，送入釉烧窑内在1050°C _1160°〇进行第二次釉烧。
发明内容
本发明的目的在于提供一种强化釉骨质瓷，通过调整坯釉配方来提高烧成温度，强化釉骨质瓷的第一次烧成温度在135(TC左右，第二次烧成温度在128(TC左右，第一次烧成时采用坯釉一起烧成以及第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制和采用本坯泥做垫饼的装坯工艺的强化釉骨质瓷的烧成工艺。
本发明是这样实现的 1)、将坯子成型好后，经过780-800°C素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去掉； 2)、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑，
坯与釉的第一次烧成采用还原火焰一次烧成，烧成温度1330-135(TC，所述定型垫饼是采用
与制品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼； 3)、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后
通过1270-128(TC的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。 本发明有如下特点 1、提高了瓷器的釉面强度 提高了坯釉的烧成温度，二次烧成都采用还原焰气氛烧成，并且烧成温度都在128(TC以上，比传统骨质瓷烧成温度提高了 12(TC左右，烧成温度高，可增强瓷器强度，釉面的硬度提高了 1. 0Gpa ;
2、提高了瓷器质量 由于采用了本坯泥做垫饼，垫饼做成与制品口沿完全吻合的凹槽，把制品口沿放
3到垫饼凹槽内烧制，因制品与垫饼所用泥料一致(故称本坯泥)，因此烧成时制品与垫饼同 时收縮并且收縮一致可完全控制变形缺陷，可提高质量10%以上。
3、降低了成本，提高了档次 第一次烧成时采用了坯釉一次烧成，烧成后贴釉中彩花纸与口沿上釉后一起二次 烧制，减少了烤花工序可节约成本10%，同时全部做成釉中彩后，致使产品无铅无毒提高了 档次。 本发明的强化釉骨质瓷具有白度好，半透明性好，热稳定性好，釉面硬度高，无铅 镉溶出等特点。通过国家陶瓷产品质量监督检验中心(江西)检测，达到以下技术数据参 数 1、热稳定性180/2(TC热交换一次未裂，检测依据GB/T3298-2008。 2、吸水率0. 17 0. 21%，检测依据GB/T3299-1996。 3、铅溶出0. Omg/l，检测依据GB/T3534-2002。4、镉溶出0. 00/1，检测依据GB/T3534-2002。 5、白度80. 1 80. 6，检测依据QB/T1503_1992。6，釉面硬度5. 8Gpa，检测依据GB/T3731-1999。
具体实施例方式
本发明可以通过发明内容中说明的技术具体实施，通过下面的实施例可以对本发
明进行进一步的描述，然而，本发明的范围并不限于下述实施例。
实施例1 : 1)、采用坯釉由下列各成分重量百分数组成骨粉为40-55%，高岭土为25-34%， 粘土为8-12%，长石或石英为8_14%，其余为电解质添加剂，百分数总量为100%。目的是 提高烧成温度。 2)、将坯子成型好后，经过80(TC素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去 掉； 3)、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑， 坯与釉的第一次烧成采用还原气氛一次烧成，烧成温度135(TC，所述定型垫饼是采用与制 品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼； 4)、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后 通过128(TC的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。
实施例2 :坯釉材料同上 1)、将坯子成型好后，经过78(TC素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去 掉； 2)、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑， 坯与釉的第一次烧成采用还原火焰一次烧成，烧成温度133(TC，所述定型垫饼是采用与制 品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼； 3)、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后 通过127(TC的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。
实施例3 :坯釉材料同上
1)、将坯子成型好后，经过80(TC素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去 掉； 2)、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑， 坯与釉的第一次烧成采用还原火焰一次烧成，烧成温度135(TC，所述定型垫饼是采用与制 品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼； 3)、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后 通过128(TC的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。
实施例4 :坯釉材料同上 1)、将坯子成型好后，经过78(TC素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去 掉； 2)、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑， 坯与釉的第一次烧成采用还原火焰一次烧成，烧成温度135(TC，所述定型垫饼是采用与制 品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼； 3)、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后 通过127(TC的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。
权利要求
一种强化釉骨质瓷的烧成工艺，其特征是1)、将坯子成型好后，经过780-800℃素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去掉；2)、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑，坯与釉的第一次烧成采用还原火焰一次烧成，烧成温度1330-1350℃，所述定型垫饼是采用与制品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼；3)、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后通过1270-1280℃的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。
2. 根据权利要求1所述的一种强化釉骨质瓷的烧成工艺，其特征是1) 、采用坯釉由下列各成分重量百分数组成骨粉为40-55%，高岭土为25-34%，粘土为8-12% ，长石或石英为8-14% ，其余为电解质添加剂，百分数总量为100% 。2) 、将坯子成型好后，经过800°C素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去掉；3) 、装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内， 一起装坯入窑，坯与釉的第一次烧成采用还原气氛一次烧成，烧成温度135(TC，所述定型垫饼是采用与制品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼；4) 、烧制好后，冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后通过128(TC的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。
全文摘要
本发明属于陶瓷烧成技术领域，特别涉及一种强化釉骨质瓷的烧成工艺。其特征是将坯子成型好后，经过780-800℃素烧后打磨光滑，再上釉，再把口沿与底沿釉去掉；装坯时把去掉口沿釉的制品的口沿倒放于定型垫饼的凹槽内，一起装坯入窑，第一次烧成采用还原火焰一次烧成，烧成温1330-1350℃，所述定型垫饼是采用与制品所用泥料一致的本坯泥做成的与制品口沿完全吻合的凹槽垫饼；烧制好冷却后，选瓷分级，贴釉中彩花，等花纸干了以后再上口沿釉，然后通过1270-1280℃的弱还原气氛二次烧成，即第二次口釉烧成的同时进行釉中彩的烧制。本发明的强化釉骨质瓷具有白度好，半透明性好，热稳定性好，釉面硬度高，无铅镉溶出等特点。
文档编号C04B41/86GK101696124SQ200910186320
公开日2010年4月21日 申请日期2009年10月26日 优先权日2009年10月26日
发明者尧忠义 申请人:尧忠义;