专利名称：一种掺杂改性过的温度补偿高频微波电容器介质材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容器介质材料，尤其是一种掺杂改性过的温度补偿高频微波电容器介质材料。
背景技术：
目前广泛生产使用的高压陶瓷电容器材料的介电常数较小，不能满足电子线路及其器件的小型化需求；介质损耗大，不利于器件的工作稳定性和能源利用率。且同时一般配方的无铅陶瓷电容器材料的稳定性能差。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种掺杂改性过的温度补偿高频微波电容器介质材料。技术方案如下其特征在于以钛酸钡、钛酸铋及钛酸钙为原料。将上述材料组成范围混合后加入聚乙烯醇烧结成型，然后在1360°C左右烧结得到温度补偿高频微波电容器介质材料。采用本瓷料配方烧结的电容器材料，其耐压强度值22kv/mm，介电常数ε r = 100， 在IMHz的交流工作电流下，品质因素Q = 2X 10_4。
具体实施例方式实际制备时，分别将碳酸钡BaCO3、氧化铋Bi2O3、碳酸钙和二氧化钛TW2按照一定配比称量，进行球磨混合，经烘干后，在1200到1400摄氏度下制得钛酸钡BaTiO3、钛酸铋 Bi2O3 · 3Ti02 及钛酸钙 CaTiO30改性剂以L￡i203、Nd203、Sm203、Bi203、Ti02、Nb205、Tei2O5 为原料组成的范围内配料，进行掺杂添加3% -5% TiO2、0. 2-1%氧化锌Zn0、0. 2-1%氧化铈CeO2球磨混合M小时，经烘干后，加入8wt%的聚乙烯醇进行造粒，在1360摄氏度下烧结即可得本瓷料配方的温度补偿高频微波电容器介质材料。
权利要求
1. 一种掺杂改性过的温度补偿高频微波电容器介质材料，其特征在于以钛酸钡、钛酸铋及钛酸钙为原料。将上述材料组成范围混合后加入聚乙烯醇烧结成型，然后在1360°C左右烧结得到温度补偿高频微波电容器介质材料。
全文摘要
本发明提供了一种掺杂改性过的温度补偿高频微波电容器介质材料，由碳酸钡BaCO3、氧化铋Bi2O3、碳酸钙和二氧化钛TiO2按照一定配比称量，进行球磨混合，经烘干后，在1200到1400摄氏度下制得钛酸钡BaTiO3、钛酸铋Bi2O3·3TiO2及钛酸钙CaTiO3，改性剂以La2O3、Nd2O3、Sm2O3、Bi2O3、TiO2、Nb2O5、Ta2O5为原料组成的范围内配料，进行掺杂添加3％-5％TiO2、0.2-1％氧化锌ZnO、0.2-1％氧化铈CeO2球磨混合24小时，经烘干后，加入8wt％的聚乙烯醇进行造粒，在1360摄氏度下烧结即可得本瓷料配方的温度补偿高频微波电容器介质材料。
文档编号C04B35/468GK102531573SQ20101058451
公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者王强 申请人:王强