一种自发热地板的制作方法

文档序号:1867545阅读:106来源:国知局
专利名称:一种自发热地板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种木地板,尤其是一种自发热地板。
背景技术
随着生活水平的逐步改善,人们对居住、办公的环境和装修的品位也在不断提高, 但是现有的木地板或多或少都存在都没有加热功能,在冬天使用的时候就感觉到非常凉, 及时在室内加温很很难使地板的温度升高,原来产品存在缺陷,需要改进。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种自发热地板。本实用新型可利用电能从地板的内部发热,大大地提高了木地板用户的居住舒适度。为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案一种自发热地板,包括至少3块拼接在一起的地板块,每块地板包括上层面板、中间层和下层面板,夹于上层面板、中间层之间的导电发热层,其矩形边框内还有同时与上、下层面板粘接的加强筋,在中间层的周边设置凹凸连接结构;相邻两块地板块之间通过金属件连接,金属件具有至少两个相间隔排列的触头,基板的底面上开设有穿孔,导电发热层暴露在所述穿孔中,金属件上的两个触头分别插入相邻两块地板块上的穿孔中,并与导电发热层相接触,金属件与相邻两块地板块相固定设置。所述的自发热地板,其中,下层面板底部设置了防震装置。所述的自发热地板,其中,下层面板底面间隔开设若干孔,所述孔在地板本体底面均勻排列,所述孔内填充可吸附有害气体的活性碳颗粒,所述孔外侧贴附一层可通过气体的半透膜滤网或空气滤网。本实用新型的有益效果本实用新型可利用电能从地板的内部发热,大大地提高了木地板用户的居住舒适度。

图1为本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,一种自发热地板,包括至少3块拼接在一起的地板块,每块地板包括上层面板2、中间层1和下层面板4,夹于上层面板、中间层之间的导电发热层7,其矩形边框内还有同时与上、下层面板粘接的加强筋,在中间层的周边设置凹凸连接结构;相邻两块地板块之间通过金属件连接,金属件具有至少两个相间隔排列的触头,基板的底面上开设有穿孔,导电发热层暴露在所述穿孔中,金属件上的两个触头分别插入相邻两块地板块上的穿孔中,并与导电发热层相接触,金属件与相邻两块地板块相固定设置。凹凸连接结构即凹型槽5,凸起的卡口 3。[0010]所述的自发热地板,其中,下层面板底部设置了防震装置。所述的自发热地板,其中,下层面板底面间隔开设若干孔6,所述孔6在地板本体底面均勻排列,所述孔内填充可吸附有害气体的活性碳颗粒,所述孔外侧贴附一层可通过气体的半透膜滤网或空气滤网。在通常使用的时候,可以把多个地板拼使用。本实用新型的有益效果本实用新型可利用电能从地板的内部发热,大大地提高了木地板用户的居住舒适度。本实用新型的实施方式不限于上述实施例,在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出的各种变化均属于本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种自发热地板,其特征在于,包括至少3块拼接在一起的地板块,每块地板包括上层面板、中间层和下层面板,夹于上层面板、中间层之间的导电发热层,其矩形边框内还有同时与上、下层面板粘接的加强筋,在中间层的周边设置凹凸连接结构;相邻两块地板块之间通过金属件连接,金属件具有至少两个相间隔排列的触头,基板的底面上开设有穿孔, 导电发热层暴露在所述穿孔中,金属件上的两个触头分别插入相邻两块地板块上的穿孔中,并与导电发热层相接触,金属件与相邻两块地板块相固定设置。
2.根据权利要求1所述的自发热地板,其特征在于,下层面板底部设置了防震装置。
3.根据权利要求1所述的自发热地板,其特征在于,下层面板底面间隔开设若干孔,所述孔在地板本体底面均勻排列,所述孔内填充可吸附有害气体的活性碳颗粒,所述孔外侧贴附一层可通过气体的半透膜滤网或空气滤网。
专利摘要本实用新型公布一种自发热地板,包括至少3块拼接在一起的地板块,每块地板包括上层面板、中间层和下层面板,夹于上层面板、中间层之间的导电发热层,其矩形边框内还有同时与上、下层面板粘接的加强筋,在中间层的周边设置凹凸连接结构;相邻两块地板块之间通过金属件连接,金属件具有至少两个相间隔排列的触头,基板的底面上开设有穿孔,导电发热层暴露在所述穿孔中,金属件上的两个触头分别插入相邻两块地板块上的穿孔中,并与导电发热层相接触,金属件与相邻两块地板块相固定设置。本实用新型可利用电能从地板的内部发热,大大地提高了木地板用户的居住舒适度。
文档编号E04F15/02GK202227652SQ20112034835
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月17日 优先权日2011年9月17日
发明者不公告发明人 申请人:廖文华
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