专利名称：手推墙地砖切割机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墙砖、地砖切割装置，具体涉及一种手推墙地砖切割机。
背景技术：
现有技术下的切割机主要有两种，一种为电动切割机，其通过砂轮的高速转动将砖块切开，但是这种电动切割的装置安全性较差，容易给操作人员带来人身安全的威胁，另外也有手动切割机，但是仍有许多的不足之处，1、切刀所行走的导轨在长期受力状态下容易变形，从而导致切割精度的下降。2、切刀的导套和导轨结合处在长期受力状态下容易产生缝隙，从而影响切割的精度。3、当切刀在切割时候，由于底座的宽度有限，而有些地砖或者墙砖的宽度比较宽，将墙砖或者地砖放置到底座时候，容易产生倾斜，影响切割的精度。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种设计合理，使用方便， 切割精度高的手推墙地砖切割机。本实用新型的目的是这样实现的一种手推墙地砖切割机，包括底座，所述的底座一端设置有用于对齐墙地砖便于切割的L形刻度尺，所述底座的两端设置有导架，两导架之间设置有导轨，所述的导轨上设置有切刀机构，所述的切刀机构包括刀架，刀架上铰接有与导轨形成滑动套接的导套，所述的刀架上端固定设置有手柄，刀架下端设置有刀头，其特征在于所述的导轨为工字形结构，所述的导套内部设置有在导轨上进行滑动的滑块，所述的刀架下端铰接有用于刮平墙地砖的刮板。所述的刀头固定设置在刮板上。所述的滑块穿过导套的部分通过螺母紧固。所述的工字形导轨的两侧设置有滑槽，所述的滑块在该滑槽内滑动。所述的滑槽截面为等腰梯形，所述的滑块呈倾斜状布置且与滑槽侧面接触。所述的刀架下端设置有台阶，当刮板压紧墙地砖时候，所述的台阶顶紧刮板。本实用新型具有如下优点本实用新型的导轨采用工字形钢结构，一方面滑块在滑动时候两边的滑块不容易偏离，另一方面滑块采用螺母紧固，可以调整松紧程度，从而不会在切割时候产生变形。采用刮板结构，通过向下压手柄，通过刀架下部的台阶施力于刮板，刮板将墙地砖压平在底座上，这样切割的精度就得到了提高，操作方便。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型的侧视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明，但是不作为对本实用新型的限定。西面给出一个最佳的实施例。如图1、2所示，本实用新型包括底座1，所述的底座1 一端设置有用于对齐墙地砖便于切割的L形刻度尺2，所述底座1的两端设置有导架3，两导架3之间设置有导轨4，所述的导轨4上设置有切刀机构，所述的切刀机构包括刀架5，刀架5上铰接有与导轨4形成滑动套接的导套6，所述的刀架5上端固定设置有手柄7，刀架5下端设置有刀头，所述的导轨4为工字形结构，所述的导套6内部设置有在导轨4上进行滑动的滑块8，所述的刀架5 下端铰接有用于刮平墙地砖的刮板9。所述的刀头固定设置在刮板9上。所述的滑块8穿过导套的部分通过螺母10紧固。所述的工字形导轨4的两侧设置有滑槽11，所述的滑块8在该滑槽11内滑动。所述的滑槽11截面为等腰梯形，所述的滑块8呈倾斜状布置且与滑槽11侧面接触。所述的刀架5下端设置有台阶12，当刮板9压紧墙地砖时候，所述的台阶12顶紧刮板。
权利要求1.一种手推墙地砖切割机，包括底座，所述的底座一端设置有用于对齐墙地砖便于切割的L形刻度尺，所述底座的两端设置有导架，两导架之间设置有导轨，所述的导轨上设置有切刀机构，所述的切刀机构包括刀架，刀架上铰接有与导轨形成滑动套接的导套，所述的刀架上端固定设置有手柄，刀架下端设置有刀头，其特征在于所述的导轨为工字形结构， 所述的导套内部设置有在导轨上进行滑动的滑块，所述的刀架下端铰接有用于刮平墙地砖的刮板。
2.根据权利要求1所述的手推墙地砖切割机，其特征在于所述的刀头固定设置在刮板上。
3.根据权利要求1所述的手推墙地砖切割机，其特征在于所述的滑块穿过导套的部分通过螺母紧固。
4.根据权利要求1所述的手推墙地砖切割机，其特征在于所述的工字形导轨的两侧设置有滑槽，所述的滑块在该滑槽内滑动。
5.根据权利要求4所述的手推墙地砖切割机，其特征在于所述的滑槽截面为等腰梯形，所述的滑块呈倾斜状布置且与滑槽侧面接触。
6.根据权利要求1所述的手推墙地砖切割机，其特征在于所述的刀架下端设置有台阶，当刮板压紧墙地砖时候，所述的台阶顶紧刮板。
专利摘要本实用新型涉及一种墙砖、地砖切割装置，具体涉及一种手推墙地砖切割机，一种手推墙地砖切割机，包括底座，所述的底座一端设置有用于对齐墙地砖便于切割的L形刻度尺，所述底座的两端设置有导架，两导架之间设置有导轨，所述的导轨上设置有切刀机构，所述的切刀机构包括刀架，刀架上铰接有与导轨形成滑动套接的导套，所述的刀架上端固定设置有手柄，刀架下端设置有刀头，其特征在于所述的导轨为工字形结构，所述的导套内部设置有在导轨上进行滑动的滑块，所述的刀架下端铰接有用于刮平墙地砖的刮板，具有设计合理，使用方便，切割精度高的优点。
文档编号B28D7/00GK202318603SQ20112044814
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者牛志祥 申请人:牛志祥