专利名称：裂片分离设备及方法
技术领域：
本发明涉及液晶显示器制备技术领域，尤其涉及一种裂片分离设备及方法。
背景技术：
液晶显示器(IXD)制造过程中，阵列基板与彩膜基板对盒之后，一般先形成一大块液晶面板，还需对该整张液晶面板进行切割划片，以获得需要尺寸的液晶面板。如图I所 示，使用金刚石导轮I切割并滚压液晶面板，在压力作用下，玻璃在切割线上形成了垂直于玻璃表面的切割裂纹2，切割裂纹2的深度约为80 110 μ m。液晶面板采用的玻璃基板的厚度一般在O. 5mm I. 1mm，在切割之后需要将经过切割形成有切割裂纹的整块液晶面板搬运传送到裂片分离平台，进行裂片分离エ艺，从而得到最終需要的液晶面板。裂片分离的目的是将切割裂纹2充分延伸，并且在延伸过程中最大限度保持在垂直方向。传统的裂片分离エ艺主要有两种接触式裂片分离(Roller Break裂片)以及非接触式裂片分离。接触式裂片分离是让滚轮以一定的压カ碾压玻璃(阵列基板的玻璃基板和/或彩膜基板的玻璃基板)表面，使切割裂纹在玻璃厚度方向充分延伸，从而实现裂片分离。其缺点在于(1)压カ难控压カ过大，容易对面板造成损伤；压カ过小，玻璃废材会残留在面板上，难以去除；(2)位置难控滚轮碾压切割线的位置难以把握，或近或远，易使获得的面板产生X线(X-Iine)以及碎片(Chipping)等不良，不能继续使用。非接触式裂片分离是采用热的加压水蒸汽喷射在切割裂纹处，并且利用水的蒸发加速了玻璃表面温度下降，根据热胀冷缩的原理，达到裂片分离的效果。其缺点在于(I)水量难控当水掺杂量少时，容易造成裂片不充分；而掺杂量多时，则会造成玻璃表面水残留；(2)易造成面板污染在水分子的附着力作用下，划片产生的玻璃碎屑会更容易附着在玻璃表面，难以去除。
发明内容
(一 )要解决的技术问题本发明要解决的技术问题是提供一种裂片分离过程易控制，且不会对液晶面板造成污染以及损害的裂片分离设备及方法。( ニ )技术方案为解决上述问题，本发明提供了一种裂片分离设备，该设备包括振动平台，所述振动平台用于固定至少一片待裂片分离的液晶面板，并带动所述液晶面板振动，使所述液晶面板的玻璃基板沿切割裂纹断裂。优选地，该设备还包括高频振动电机，与所述振动平台相连，用于驱动所述振动平台振动。 优选地，所述高频振动电机的振动频率为50 500Hz。优选地，所述振动平台上设置有一个或多个通孔，用于通过所述通孔将所述振动平台与所述液晶面板之间抽成真空。优选地，该设备还包括弾性支撑体，设置在所述振动平台下方，用于吸收或消耗所述振动平台振动所产生的能量；基台，设置在所述弹性支撑体下方，用于隔离所述振动平台所产生的振动。优选地，所述弹性支撑体为设置在所述振动平台与所述基台之间的ー个或多个弹簧。本发明还提供了ー种裂片分离方法，包括步骤首先对大块液晶面板进行切割并形成切割裂纹；然后通过振动待裂片分离的液晶面板，使所述液晶面板的玻璃基板沿切割裂纹断裂。(三)有益效果本发明的设备及方法根据振动学原理，使得形成有切割裂纹的玻璃基板上的切割裂纹在玻璃基板厚度方向充分延伸，从而达到裂片分离的效果，该分离过程易控制，且不会对液晶面板造成污染以及损害。
图I为传统的切割エ艺原理示意图；图2为依照本发明ー种实施方式的裂片分离设备的俯视图；图3为依照本发明ー种实施方式的裂片分离设备的结构示意具体实施例方式本发明提出的裂片分离设备及方法，结合附图及实施例详细说明如下。本发明的设备及方法根据振动学原理，使得形成有切割裂纹的玻璃基板上的切割裂纹在玻璃基板厚度方向充分延伸，从而达到裂片分离的效果。如图2所示，依照本发明ー种实施方式的裂片分离设备包括振动平台3，用于固定至少一片待裂片分离的液晶面板，并带动该液晶面板振动，使该液晶面板的玻璃基板上的切割裂纹在振动的过程中充分延伸，玻璃基板沿切割裂纹断裂，从而实现裂片分离。在本实施方式的设备中，还包括高频振动电机4，该高频振动电机4与振动平台3相连，用于驱动振动平台3振动。振动的频率需要在一定的范围内，以免与液晶分子发生共振，改变液晶分子的分布情况，该频率范围通常为50 500Hz。另外，为了防止裂片分离中，各液晶面板之间发生碰撞，振动中需将液晶面板进行固定。本实施方式采用真空固定的方法，以减少其它固定方式对液晶面板可能造成的污染和损坏。本实施方式的振动平台3上设置有一个或多个通孔(未示出)，在将液晶面板搬运传送到振动平台3上后，通过振动平台3上的通孔将振动平台3与液晶面板之间抽成真空， 以实现液晶面板的固定。由于液晶显示器的制备过程中，各处理工艺是相互联接承上启下的，本实施方式的裂片分离设备与其它上下游设备是协作的，振动会严重影响正在进行的切割エ艺的切割精度和正在搬运传送的搬运精度，因此，需要对振动平台做好充分的隔振措施，以免影响上下游设备的正常工作。如图3所示，本实施方式裂片分离设备还包括弾性支撑体6以及基台5。弾性支撑体6设置在振动平台3下方，该弹性支撑体6可为弹簧、液压等弹性支撑器件，只需达到对振动平台3的弾性支撑作用即可，在此不作为对本发明的限制。基台5设置在弾性支撑体6下方。优选地，该弹性支撑体6为设置在振动平台3与基台5之间的ー个或多个弹簧。本实施方式的设备将形成有切割裂纹的液晶面板搬运传送到振动平台上，在真空作用下，固定玻璃基板；在高频振动电机的作用下，使振动平台和玻璃基板共同振动，使切割裂纹充分延伸到玻璃下表面，从而达到完全裂片的目的。本发明还提供了ー种裂片分离方法，该方法通过振动待裂片分离的液晶面板，使液晶面板的玻璃基板沿切割裂纹断裂。该方法包括步骤
SI.对大块液晶面板进行切割并形成切割裂纹；S2.将至少一片形成切割裂纹的液晶面板置于振动平台上，并将液晶面板与振动平台之间抽真空固定；S3.开启高频振动电机驱动振动平台带动液晶面板振动，使玻璃基板上的切割裂纹在玻璃基板厚度方向充分延伸，直至玻璃基板沿切割裂纹断裂后停止振动。在本发明的设备及方法中，通过振动的方式来实现裂片，不易损伤液晶面板，振动程度易控制且能够达到玻璃基板的充分断裂，这样，在切割エ艺中，可减小切割裂纹的深度，从而減少在搬运传送过程中产生的不良。此外，实现裂片分离的振动平台结构简单，可利用该平台完成下一歩的エ艺，从而进ー步減少到下游设备的搬运传送过程中可能产生的不良，节省了搬运传送时间，減少了エ艺时间。以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴。
权利要求
1.一种裂片分离设备，其特征在于，包括振动平台，所述振动平台用于固定至少一片待裂片分离的液晶面板，并带动所述液晶面板振动，使所述液晶面板的玻璃基板沿切割裂纹断裂。
2.如权利要求I所述的设备，其特征在于，还包括高频振动电机，与所述振动平台相连，用于驱动所述振动平台振动。
3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述高频振动电机的振动频率为50 500Hz。
4.如权利要求I所述的设备，其特征在于，所述振动平台上设置有一个或多个通孔，用于通过所述通孔将所述振动平台与所述液晶面板之间抽成真空。
5.如权利要求I所述的设备，其特征在于，还包括 弾性支撑体，设置在所述振动平台下方； 基台，设置在所述弹性支撑体下方。
6.如权利要求5所述的设备，其特征在于，所述弹性支撑体为设置在所述振动平台与所述基台之间的ー个或多个弹簧。
7.ー种裂片分离方法，其特征在于，首先对大块液晶面板进行切割并形成切割裂纹；然后通过振动待裂片分离的液晶面板，使所述液晶面板的玻璃基板沿切割裂纹断裂。
全文摘要
本发明公开了一种裂片分离设备及方法，涉及液晶显示器制备技术领域。该设备包括振动平台，所述振动平台用于固定至少一片待裂片分离的液晶面板，并带动所述液晶面板振动，使所述液晶面板的玻璃基板沿切割裂纹断裂。本发明的设备及方法根据振动学原理，使得形成切割裂纹的玻璃基板上的切割裂纹沿玻璃基板厚度方向充分延伸，从而达到裂片分离的效果，该分离过程易控制，且不会对液晶面板造成污染以及损害。
文档编号C03B33/033GK102643018SQ201210050149
公开日2012年8月22日 申请日期2012年2月29日 优先权日2012年2月29日
发明者刘晓旺, 刘汝涛, 朱家志, 郭宏雁, 龚中波 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司