无缝墙板砖的制作方法与工艺

本发明涉及一种建筑墙体材料，特别是无缝墙板砖。

背景技术：
以面积大的砖平面为砖间邻接和叠压覆盖面、以面积小的砖立面为墙面，通过叠压覆盖砖大面、粘接砖间邻接面和累积砖厚筑墙的砖或砌块。

技术实现要素：
通过在砖大面砖边制设砖面边结嵌槽发明的，以面积大的平面为墙面、以面积小的立面为砖间邻接面，以砖面边结嵌槽与柱间框架梁嵌挂结合构筑立面无通透邻接砖缝墙的无缝墙板砖。无缝墙板砖大面正方形或长方形，边长≤柱间框架梁立面梁体洞口梁体中线的长度，厚度1厘米、2厘米、5厘米或根据实用需要确定；无缝墙板砖砖大面砖边，制有底厚≥10毫米，深≥2厘米或＞柱间框架梁立面梁体洞口梁体的厚度，或根据实用需要确定，口宽≤柱间框架梁立面梁体洞口梁体的高度和/或宽度，或根据实用需要确定，立边直边或弧形边，或‘[’形边，或‘<’形边，开口背离砖面向外沿砖大面砖边‘口’形布置的、‘乚’形截面无外侧立边砖面边结嵌槽；砖厚＝砖面边结嵌槽底厚+砖面边结嵌槽深度的厚体无缝墙板砖，砖面边结嵌槽凹进砖大面砖边制设；砖厚＜砖面边结嵌槽底厚+砖面边结嵌槽深度的薄体无缝墙板砖，砖面边结嵌槽凹进结构位置与砖面边结嵌槽相同、宽度≥2砖面边结嵌槽底厚+砖面边结嵌槽口宽，露出砖面部分高度＝砖面边结嵌槽底厚+砖面边结嵌槽深度～薄体无缝墙板砖砖大面厚度的、砖大面边位砖面加强筋的外半侧制设，或凹进与砖面加强筋位置对应的、薄体无缝墙板砖的另一侧大面砖边制设；砖面有通透要求的薄体无缝墙板砖，打碎去除制设在砖面设定位置的单个或连续‘∈’形、或‘日’形破断纹部分构成通透口；砖面有通透要求的厚体无缝墙板砖，以在砖面设定位置制设的洞口或截取局部砖面形成的洞口为通透口；有强化要求的无缝墙板砖，在砖体材料内埋置交织筋制成的筋网强化砖体；无缝墙板砖的制砖材料材质、砖面制成或不制成釉面或彩饰面或净面或防火材料面或防水材料面，根据使用要求设计确定。附图说明图1实施例1，厚体无缝墙板砖主视图，图2为图1和图4的左视图和俯视图，图3为图1的A-A剖视图；图4实施例2，薄体无缝墙板砖主视图，图5为图4的B-B剖视图，图6为图5的A处放大图；具体实施方式图1实施例1，图1～图3中，厚体无缝墙板砖砖面是否制设砖面通透口，根据使用需要确定。现以无砖面通透口、不做面层处理、砖体材料内不埋设筋制网片强化砖体的无缝墙板砖为例，说明厚体无缝墙板砖：图1～图3中，厚体无缝墙板砖砖大面1的四边，开口向外制有环砖边‘口’形布置、立边为直弧组合边的‘乚’形截面无外侧嵌槽立边砖面边结嵌槽2；图4实施例2，图2和图4～图6中，薄体无缝墙板砖的砖面加强筋3‘口’形布设在砖大面1外侧四边，‘乚’形截面无外侧嵌槽立边砖面边结嵌槽2开口垂直于砖面向外制设在砖面加强筋3内，砖大面1前部砖面加强筋3内侧，制有打碎即砖面通透口的待打碎破断纹部分4。(柱间框架梁，立面制有与无缝墙板砖嵌挂结合的梁体洞口，另案申请专利)