专利名称：粘贴有劈开砖的墙体结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及墙体技术，具体涉及一种粘贴有劈开砖的墙体结构。
背景技术：
劈开砖又名劈离砖，是陶瓷墙地砖的一种。一般以各种粘土或配以长石等制陶原料经干法粉碎加水或湿法球磨压滤后制成含水湿坯泥，再以装有中空模具的真空螺旋挤出机挤出成为由扁薄的筋条将两片砖坯连结为一体的中空坯体，再经切割干燥后烧成，然后以人工或机器沿筋条连结处劈开为两片产品，故名劈开砖。其最主要的特点是色彩多、质感强、吸水率低(不大于6% )、强度高、耐水、耐磨、耐久、耐酸碱、防滑、抗冻。目前在干混砂浆应用尚未普及的情况下，目前在建筑工地仍使用水泥净浆来粘贴 劈开砖，使用水泥净浆填充瓷砖勾缝。一些质量方面的问题也不断暴露出来。由于劈开砖的表面粗糙，填缝剂难以清洗，造成大量残留，而且不能采用通用的满面填充法，只能用压条或塑料袋填充，施工效率低，人工成本高。另一个主要的质量问题是基底砂浆和填缝剂的泛碱，由于水泥水化会产生大量的碱性物质，在水的作用下，被携带到劈开砖的表面，导致泛碱现象的产生。
实用新型内容本实用新型的目的在于，针对上述不足，提供一种结构设计巧妙、合理，有效避免砖表面污染，易于清洁且施工方便的粘贴有劈开砖的墙体结构。为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是一种粘贴有劈开砖的墙体结构，其包括墙体及多块劈开砖，该些劈开砖间隔均匀粘贴在墙体的外侧面上，且相邻两劈开砖之间形成一无填充物的砖缝。所述劈开砖通过瓷砖胶粘剂粘贴在墙体的外侧面。所述墙体的外侧面上涂覆有找平砂浆层。所述找平砂浆层上涂覆有抗渗层。所述墙体为由混凝土或砖块制成的板状本体。本实用新型的有益效果为本实用新型设计巧妙、结构合理，相邻两劈开砖之间形成一无填充物的砖缝，即不填缝，避免出现污染劈开砖的表面现象，保证墙体外观整洁，而且砖缝处形成阴影效果，有特殊的立体效果，美观大方；同时省去填缝工序，节约人工，提高施工效率；采用瓷砖胶粘剂粘贴来劈开砖，粘结强度大，大大提升了整体结构强度，涂覆有抗渗层，隔绝找平砂浆层的碱性物质，有效杜绝泛碱现象的产生，另外，施工工序简易，有效提高了工作效率，利于广泛推广应用。
以下结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例参见图1，本实施例提供的一种粘贴有劈开砖的墙体结构，其包括墙体I及多块劈开砖2，该些劈开砖2间隔均匀粘贴在墙体I的外侧面上，且相邻两劈开砖2之间形成一无填充物的砖缝3。所述劈开砖2通过瓷砖胶粘剂4粘贴在墙体I的外侧面。所述墙体I的外侧面上涂覆有找平砂浆层5。所述找平砂浆层5上涂覆有抗渗层6。本实施例中，所述墙体I为由混凝土制成的板状本体。其它实施例中,所述墙体I可以为由砖块制成的板状本体。本实用新型设计巧妙、结构合理，相邻两劈开砖2之间形成一无填充物的砖缝3，即不填缝，避免出现污染劈开砖2的表面现象，保证墙体I外观整洁，而且砖缝3处形成阴影效果，有特殊的立体效果，美观大方；同时省去填缝工序，节约人工，提高施工效率；采用瓷砖胶粘剂4粘贴来劈开砖2，粘结强度大，大大提升了整体结构强度，涂覆有抗渗层6，隔绝找平砂楽■层5的喊性物质，有效杜绝泛喊现象的广生，另外，施工工序简易，有效提闻了工作效率，利于广泛推广应用。如本实用新型上述实施例所述，采用与其相同或相似的结构而得到的其它结构的墙体，均在本实用新型保护范围内。
权利要求1.一种粘贴有劈开砖的墙体结构，其特征在于，其包括墙体及多块劈开砖，该些劈开砖间隔均匀粘贴在墙体的外侧面上，且相邻两劈开砖之间形成一无填充物的砖缝。
2.根据权利要求I所述的粘贴有劈开砖的墙体结构，其特征在于所述劈开砖通过瓷砖胶粘剂粘贴在墙体的外侧面。
3.根据权利要求I所述的粘贴有劈开砖的墙体结构，其特征在于所述墙体的外侧面上涂覆有找平砂浆层。
4.根据权利要求3所述的粘贴有劈开砖的墙体结构，其特征在于所述找平砂浆层上涂覆有抗渗层。
5.根据权利要求I所述的粘贴有劈开砖的墙体结构，其特征在于所述墙体为由混凝土或砖块制成的板状本体。
专利摘要本实用新型公开了一种粘贴有劈开砖的墙体结构，其包括墙体及多块劈开砖，该些劈开砖间隔均匀粘贴在墙体的外侧面上，且相邻两劈开砖之间形成一无填充物的砖缝；所述劈开砖通过瓷砖胶粘剂粘贴在墙体的外侧面。本实用新型设计巧妙、结构合理，相邻两劈开砖之间形成一无填充物的砖缝，即不填缝，避免出现污染劈开砖的表面现象，保证墙体外观整洁，而且砖缝处形成阴影效果，有特殊的立体效果，美观大方；同时省去填缝工序，节约人工，提高施工效率；采用瓷砖胶粘剂粘贴来劈开砖，粘结强度大，大大提升了整体结构强度，涂覆有抗渗层，隔绝找平砂浆层的碱性物质，有效杜绝泛碱现象的产生，另外，施工工序简易，有效提高了工作效率，利于广泛推广应用。
文档编号E04F13/08GK202596097SQ201220233590
公开日2012年12月12日 申请日期2012年5月21日 优先权日2012年5月21日
发明者张立功 申请人:张立功