专利名称：防滑地砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种地砖，特别是一种防滑地砖。
背景技术：
随着人们生活水平的提高，越来越多的地面装饰采用地砖铺设，常用地砖采用平滑面板格式，容易打滑，特别是下雨天，地面潮湿，用户很容易滑倒。此外，地砖铺设时容易铺成高低不平，导致地表出现水滩，给行人带来不便。而且目前地砖大多是实心结构，资源消耗大，售价高。
发明内容本实用新型为了克服上述背景技术中的不足，提供了一种防滑、防积水的地砖。本实用新型通过一下技术方案实现一种防滑地砖，包括地砖本体，在地砖本体上设有通孔，通孔贯穿地砖的上下表面，所述通孔的孔径为O. 2^0. 4_，通孔的分布密度为40000个/m2，通孔孔连接地下排水通道。所述地砖上表面上设有外表圆滑的颗粒，分布密度为6400个/m2。本实用新型的有益效果是地砖上设有通孔，能保持地砖的干燥，另外外表圆滑的颗粒可实现舒适、耐用的特点。
图I为本实用新型俯视图。图2为本实用新型立体结构图。附图标记说明1、地砖，2、通孔，3、外表圆滑的颗粒。
具体实施方式
实施例I在地砖I本体上设有通孔2，通孔2贯穿地砖I的上下表面，所述通孔2的孔径为
O.2^0. 4mm,通孔2的分布密度为40000个/m2，通孔2连接地下排水通道，解决了积水问题，保持地砖的干燥。在地砖I上加入外表圆滑的颗粒3，分布密度为6400个/m2，增加了鞋底与地砖间的摩擦力，从而达到舒适、耐用的目的。
权利要求1.一种防滑地砖，包括地砖本体，其特征在于在地砖(I)本体上设有通孔(2)，通孔(2)贯穿地砖(I)上下表面，所述通孔的孔径为O. 2^0. 4mm，通孔的分布密度为40000个/m2，通孔(2)连接地下排水通道。
2.根据权利要求I所述的防滑地砖，其特征在于地砖(I)上表面上设有外表圆滑的颗粒(3)，分布密度为6400个/m2。
专利摘要一种防滑地砖，在地砖砖体上增加通孔，通孔贯穿砖体上下表面连接地下排水通道，解决了积水问题，保持地砖的干燥。在地砖上设有外表圆滑的颗粒，能够增大使用者与地面间的摩擦力，也增加了鞋底与地砖之间的摩擦力，从而实现舒适、耐用的特点。
文档编号E04F15/02GK202706459SQ201220379360
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月2日 优先权日2012年8月2日
发明者陶梦芝, 何强 申请人:陶梦芝