专利名称：一种轻质蒸压多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种建筑材料，特别是涉及建筑用多孔砖。
背景技术：
现有的混凝土砌块与多孔砖及蒸压多孔砖，种类繁多，但是容重比较大，给承重的结构件、框架及基础带来巨大的载荷，不适合于现在建筑市场上大量高层建筑的需求。
发明内容有釜于此，本实用新型提供一种轻质蒸压多孔砖，可以减少高层建筑墙体砖负荷大的技术难题，其干容重较轻，可以大量应用于高层建筑。为达到上述的目的，本发明的技术方案是:轻质蒸压多孔砖的砖体，上表面是彻墙施工面，表面无孔；下表面沿四周均匀分布圆形的14个盲孔；下表面沿长度方向分布二个矩形盲孔，并均匀对称排列。以粉煤灰为主要原料的轻质蒸压多孔砖，干容重不超出:800公斤/立方米，几何孔洞率为:34% -38%0本实用新型的有益效果:一是圆形盲孔与矩形盲孔混合排列有利于保证壁厚度，而孔洞率可以做得较大，能保证整体强度；二是用工业垃圾、无害、经济的材料生产轻质蒸压多孔砖应用于高层建筑，能做到节能、环保、经济；三是可以大幅减少高层建筑物的载荷，从而提高高层建筑物的安全保障，造福于社会。
图1是本实用新型的立体示意图；图2是本实用新型的剖视图。图中:11方型盲孔 12圆形盲孔 13下表面具体实施方式
为进一步解释本实用新型方案，下面通过实施例对本实用新型做详细阐述:本实用新型一种轻质蒸压多孔砖为立方体，上方的外表面无孔，便于抹砂浆时不漏入孔中而浪费砂浆。本实用新型下表面13为盲孔，孔径32毫米，共14个圆形盲孔12和2个方形盲孔11。圆形盲孔12的排列为沿边均匀布置；横向排列为均匀布置，方形盲孔11在中间沿长度方向均匀布置。本实用新型总尺寸:长240毫米，宽190毫米，高115毫米。
权利要求1.一种轻质蒸压多孔砖，其特征是:轻质蒸压多孔砖的砖体，上表面是彻墙施工面，表面无孔；下表面沿四周均匀分布圆形的14个盲孔；下表面沿长度方向分布二个矩形盲孔，并均匀对称排列。
2.根据权利要求1所述的一种轻质蒸压多孔砖，其特征是:干容重不超出:800公斤/立方米，几何孔洞率为:34% -38%。
专利摘要一种轻质蒸压多孔砖，以粉煤灰为主要原料，干容重不超出800公斤/立方米，几何孔洞率为34％-38％；上表面是彻墙施工面，表面无孔；下表面沿四周均匀分布圆形的14个盲孔；下表面沿长度方向分布二个矩形盲孔，并均匀对称排列；可以减少高层建筑墙体砖负荷大的技术难题，其干容重较轻，可以大量应用于高层建筑。
文档编号E04C1/00GK203008198SQ20122043919
公开日2013年6月19日 申请日期2012年8月24日 优先权日2012年8月24日
发明者杨官富 申请人:松滋市新环墙体材料有限责任公司