一种建筑用拼接通用砖及其制造工艺的制作方法
【专利摘要】一种建筑用拼接通用砖制造工艺，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过原料配置、搅拌、成型、烘干工艺实现，所述通用砖砖体上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。本发明工艺所生产的通用砖具有：强度高、不易变形，砖体通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体可以回收再利用，用本发明建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。
【专利说明】一种建筑用拼接通用砖及其制造工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉一种建筑用拼接通用砖及其制造工艺，属于建筑【技术领域】。
【背景技术】
[0002]建筑用砖根据使用的原料不同，可分为黏土红砖、页岩砖、煤歼石砖、粉煤灰砖、炉渣砖、灰砂砖等。传统建筑上一般多用黏土红砖作为建筑主体用砖，在砌墙过程中需要用到水泥砂浆合成物在相邻黏土红砖之间起到固定粘结作用，且在工程后期需要在砌好的墙面上进行垮腻子、勾缝等工序，不但耗费大量工期，且房屋拆迁时候耗费大量人力进行破坏性拆毁，房屋上所用到的黏土红砖几乎都会成为报废砖，对报废砖进行粉碎后回炉重造需要耗费大量成本，不采取回炉重造则会大量堆积，给生态环境造成负担。而且现有的黏土红砖需要在窑炉内进行烧制，制造周期长。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供了一种建筑用拼接通用砖及其制造工艺，其目的在于:提供一种打破传统手工砌墙用的黏土红砖，砌墙不需通过水泥砂浆粘合，暗装水电管道不必开墙凿壁的建筑用拼接砖。
[0004]本发明的技术解决方案:
一种建筑用拼接通用砖制造工艺，其特征在于，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现。
[0005]a、原料配置:先把羟基乙纤维素按1:200比例放入水中，加入分散剂20_50%、消泡剂10-15%、增稠剂20-50%，搅拌器搅拌30-40分钟，至溶解。
[0006]b、搅拌:将水泥、精细石粉按1:2.5比例进入搅拌器搅拌15-20分钟后，关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌60-80分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。
[0007]C、成型:通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具，开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口，进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。
[0008]d、烘干:后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在160-180°C，烘干时间60-80分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤制(180-190°C )，一体砖上贴保护膜(针对注瓷后的一体砖)，巡检后进行包装。
[0009]所述水泥可为325#、425#优选、525#。
[0010]一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，其特征在于:所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。
[0011]所述嵌合方式可为双凹配双凸式、单凹单凸配单凹单凸式、单凹配单凸式组合结构。
[0012]所述紧固螺孔于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔在砖体上对称位置，每个穿线孔左右各设有一对紧固螺孔。
[0013]所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的两条截面为矩形的凸起结构，所述砖体下表面的母榫为与上表面公榫配合的两条截面为矩形的凹陷结构。
[0014]所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的单条截面为矩形的凸起结构，下表面的母榫为与上表面公榫配合的单条截面为矩形的凹陷结构。
[0015]所述通用砖砌墙洞口处可用双拼砖通过紧定螺钉锁紧填充。
[0016]所述双拼砖为通用砖从端面垂直剖分成两单个砖体通过紧定螺钉锁紧拼接而成。
[0017]所述通用砖砌墙封边处通过封边砖封边，所述上封边砖为带有封边凸耳的矩形结构，其上设有紧固螺孔。
[0018]本发明的有益效果:
本发明通过通用砖做基础砖与双拼砖、封边砖配合使用可实现，整个砌墙过程砖体通过螺钉自由装拆，不需用到混凝土砂浆来勾缝，具有:强度高、不易变形，砖体通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体可以回收再利用，用本发明建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1:本发明端部为单凹单凸结构时立体结构示意图。
[0020]图2:本发明端面嵌合方式为单凹单凸配单凹单凸式时结构示意图。
[0021]图3:本发明端面嵌合方式为单凹配单凸式时结构示意图。
[0022]图4:本发明端面嵌合方式为双凹配双凸式时结构示意图。
[0023]图5:本发明上下表面为双凹双凸时候拼接示意图。
[0024]图6:本发明上配合的封边砖结构示意图。
[0025]图7:本发明上配合的双拼砖结构示意图。
[0026]其中:1单凹单凸通用砖 1-1砖体 1-2公榫 1-3母榫 1_4凸起结构1-5凹陷结构1-6穿线孔1-7紧固螺孔2单凹通用砖3单凸通用砖4双凹通用砖5双凸通用砖6双凹通用砖7封边砖7-1砖体7-2封边凸耳7-3紧固螺孔8双拼砖9紧定螺钉。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例来对本发明做进一步描述:
实施例一:
一种建筑用拼接通用砖制造工艺，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现。
[0028]a、原料配置:先把羟基乙纤维素按1: 200比例放入水中，加入分散剂20%、消泡剂10%、增稠剂20%，搅拌器搅拌30分钟，至溶解。
[0029]b、搅拌:将325#水泥、精细石粉按1:2.5比例进入搅拌器搅拌15分钟后，关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌60分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。
[0030]C、成型:通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具，开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口，进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。
[0031]d、烘干:后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在160°C，烘干时间60分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤制(180°c )，一体砖上贴保护膜(针对注瓷后的一体砖)，巡检后进行包装。
[0032]实施例二:
一种建筑用拼接通用砖制造工艺，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现。
[0033]a、原料配置:先把羟基乙纤维素按1: 200比例放入水中，加入分散剂35%、消泡剂12%、增稠剂35%，搅拌器搅拌35分钟，至溶解。
[0034]b、搅拌:将425#水泥、精细石粉按1:2.5比例进入搅拌器搅拌18分钟后，关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌70分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。
[0035]C、成型:通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具，开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口，进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。
[0036]d、烘干:后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在170°C，烘干时间70分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤制(185°C )，一体砖上贴保护膜(针对注瓷后的一体砖)，巡检后进行包装。
[0037]实施例三:
一种建筑用拼接通用砖制造工艺，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现。
[0038]a、原料配置:先把羟基乙纤维素按1: 200比例放入水中，加入分散剂50%、消泡剂15%、增稠剂50%，搅拌器搅拌40分钟，至溶解。
[0039]b、搅拌:将525#水泥、精细石粉按1:2.5比例进入搅拌器搅拌20分钟后，关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌80分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。
[0040]C、成型:通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具，开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口，进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。
[0041]d、烘干:后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在180°C，烘干时间80分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤制(1900C )，一体砖上贴保护膜(针对注瓷后的一体砖)，巡检后进行包装。
[0042]一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，所述砖体1-1其上端部设有凸起的公榫1-2或内凹的母榫1-3，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体1-1上下表面分别设有上凸的公榫1-4和下凹与公榫1-4配合的母榫1-5,在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔1-7和穿线孔1-5，所述嵌合方式可为双凹配双凸式(如图4所示)、单凹单凸配单凹单凸式(如图2所示)、单凹配单凸式(如图3所示)组合结构，所述紧固螺孔1-7于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉1-7配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔1-5在砖体上对称位置，每个穿线孔1-5左右各设有一对紧固螺孔1-7，所述砖体1-1上表面的公榫1-4为设于上表面上对称布置与砖体1-1等长的两条截面为矩形的凸起结构，所述砖体1-1下表面的母榫1-5为与上表面公榫1-4配合的两条截面为矩形的凹陷结构，所述砖体1-1上表面的公榫1-4为设于上表面上对称布置与砖体等长的单条截面为矩形的凸起结构，下表面的母榫1-5为与上表面公榫1-4配合的单条截面为矩形的凹陷结构，所述通用砖砌墙洞口处可用双拼砖8通过紧定螺钉9锁紧填充，所述双拼砖8为通用砖从端面垂直剖分成两单个砖体通过紧定螺钉锁紧拼接而成，所述通用砖砌墙封边处通过封边砖7封边，所述上封边砖7为带有封边凸耳7-2的矩形结构，其上设有紧固螺孔7-3。
[0043]实施例四:
如图5所示的通用砖上表面为两个凸起，下表面为两个凹陷结构，按照上表面凸起与上一块砖下表面凹陷拼接配合后，通过其上的紧固螺孔将其固定，至顶部时候通过封边砖(如图5所示)上的封边凸耳相对拼接实现顶部或拐角封边，至最后完工的预留洞口时候，可用双拼砖(如图6所示)相对拼接后通过螺钉将其锁死，即可完成整个框架拼接式结构。
[0044]本发明可用作为框架结构楼房、别墅、居民小区、工厂、学校、政府机关单位等，配电房、高层建筑用砖。用本发明砌墙不要水泥砂带缝、墙内外不要粉刷。本发明具有:强度高、不易变形，通过模具制造通用性高，原料来源广泛，砖体无水泥砂浆粘结可以回收再利用，用砖体建房子可省去在砌墙过程中添加混凝土砂浆的步骤，砖体生产出来即进行烤瓷上色，后期不需对砌好的墙壁进行粉刷，可节省大量工期。经实验测得砖体防冻防水、抗老化、承压力是红砖20倍、防震9.0级。用于建座大楼时候，相比传统建筑用砖，其工程节约省去40% - 50%工期，工程可以提前40% - 50%时间交工。砌墙节约带缝水泥沙子95%、墙内外粉刷节约水泥沙子100%，混泥土柱和大梁粉刷用水泥沙子20%，算起来墙内外粉刷80%，墙壁粉刷节约水泥沙子80%。
[0045]综上，本发明达到预期目的。
【权利要求】
1.一种建筑用拼接通用砖制造工艺，其特征在于，主要由水泥、精细石粉、羟基乙纤维素、分散剂、消泡剂组成，主要通过如下工艺流程实现: a、原料配置:先把羟基乙纤维素按1:200比例放入水中，加入分散剂20-50%、消泡剂10-15%、增稠剂20-50%，搅拌器搅拌30-40分钟，至溶解。 b、搅拌:将水泥、精细石粉按1:2.5比例进入搅拌器搅拌15-20分钟后，关闭搅器搅拌，以喷雾形式加入搅拌后的羟基乙纤维素水适量后，继续搅拌60-80分钟，直至用手用力可以抓成团状即可。 c、成型:通过传送带至挤压机出口安装一体砖模具，开启挤压机将搅拌好羟基乙纤维素水泥进入挤压机进料口，进行挤压，挤压机口出一体砖料，进入冲压床上根据需要进行切割、冲孔。 d、烘干:后一体砖进入烘干设备进行烘干，烘干温度控制在160-180°C，烘干时间60-80分钟，后进入风冷室进行冷却，冷却后，可根据需要对一体砖进行上色注瓷，放入固化炉烤，制控制温度180-190°C,巡检后进行包装。
2.根据权利要求1所述的一种建筑用拼接通用砖制造工艺，其特征在于:所述水泥可为 325#、425#、525#。
3.通过上述工艺所制造出的一种建筑用拼接通用砖，包括砖体，其特征在于:所述砖体其上端部设有凸起的公榫或内凹的母榫，相邻砖之间通过相互嵌合的公榫与母榫形成固定连接，所述砖体上下表面分别设有上凸的公榫和下凹与公榫配合的母榫，在砖体上下表面之间设有贯通的紧固螺孔和穿线孔。
4.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述嵌合方式可为双凹配双凸式、单凹单凸配单凹单凸式、单凹配单凸式组合结构。
5.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述紧固螺孔于砖体上两两为一组，对称位置四组，通过与紧定螺钉配合将相互嵌合的砖体固定连接；所述穿线孔在砖体上对称位置，每个穿线孔左右各设有一对紧固螺孔。
6.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的两条截面为矩形的凸起结构，所述砖体下表面的母榫为与上表面公榫配合的两条截面为矩形的凹陷结构。
7.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述砖体上表面的公榫为设于上表面上对称布置与砖体等长的单条截面为矩形的凸起结构，下表面的母榫为与上表面公榫配合的单条截面为矩形的凹陷结构。
8.根据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述通用砖砌墙洞口处可用双拼砖通过紧定螺钉锁紧填充。
9.根据权利要求8述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述双拼砖为通用砖从端面垂直剖分成两单个砖体通过紧定螺钉锁紧拼接而成。
10.据权利要求3述的一种建筑用拼接通用砖，其特征在于:所述通用砖砌墙封边处通过封边砖封边，所述上封边砖为带有封边凸耳的矩形结构，其上设有紧固螺孔。
【文档编号】E04C1/39GK104250080SQ201310263513
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2013年6月28日 优先权日:2013年6月28日
【发明者】陆环宇 申请人:陆环宇