一种用于内圆切切割多晶的夹持装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于内圆切切割多晶的夹持装置，属于晶棒的切割夹持装置领域，具体包括夹紧装置及顶升装置，夹紧装置对称设置，顶升装置设于夹紧装置之间，夹紧装置主要由驱动臂、固定架及夹持块组成，所述固定架与驱动臂连接，夹持块与固定架铰接，夹持块主体为方形垫块，其侧面的中部为圆弧形凹面，该凹面的轴线方向为水平方向，凹面的上下两侧设有平面。本实用新型实现了多点接触，提高了夹持稳定性。
【专利说明】—种用于内圆切切割多晶的夹持装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种晶棒的切割夹持装置。
【背景技术】
[0002]光伏市场上，单晶产品和多晶产品是市场的主流产品，由于目前多晶相对成本较低的缘故，占有更大的市场份额，但是单晶又有其转化效率高的优势，安装同样面积的组件可以实现更大的效能，因此在实际生产中，就需要更具客户的不同要求生产单晶和多晶产品。内圆切段机TS207作为转为单晶棒切割设计的设备，在切割多晶时经常会由于尾料夹持不牢靠而导致尾料脱落损坏刀片，而刀片作为耗材是该工序主要的成本控制点，因此如何改进夹持装置成为更好的利用该设备切割多晶的一个主要问题。
[0003]由于梅耶伯格内圆切段机TS207是针对单晶设计的切割设备，其下料装置如下图1所示。当切割单晶棒时，首先把晶棒送入到工艺要求的切割位置，启动自动切割程序后，首先是图1中所示的顶杆装置升起顶住晶棒，然后夹紧装置加紧，两部分到位后锁紧装置锁紧两部分所在位置，开始切割。切割完成后手动打开这两部分取下切割部分切割完成。
[0004]上述设备在用于多晶切割时，有以下几个方面的缺陷:
[0005](I)夹持装置移动范围较小
[0006]单晶棒直径220mm，而多晶块只有156mm，这就需要把夹紧装置向下调整使之能够接触到硅块，同时造成夹持位置靠下而不稳定；
[0007](2)夹持不牢靠
[0008]然后就是多晶去头尾切割长度只有20mm左右，而单晶棒在400mm，夹紧装置是前后可以活动的，或者说是纵向即沿着晶棒方向可以活动，这就导致在切割多晶时时常会只有前端部分能起到夹持作用且会形成斜面，导致夹持不牢靠。
[0009]以上两个方面都很容易在切割快完成时导致由于料没有固定牢靠而脱落到刀片上损坏刀片。
实用新型内容
[0010]本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于内圆切切割多晶的夹持装置，该装置实现了多点接触，提高了夹持稳定性。
[0011]为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是:一种用于内圆切切割多晶的夹持装置，包括夹紧装置及顶升装置，夹紧装置对称设置，顶升装置设于夹紧装置之间，其特征在于所述夹紧装置主要由驱动臂、固定架及夹持块组成，所述固定架与驱动臂连接，所述夹持块与固定架铰接，夹持块主体为方形垫块，其侧面的中部为圆弧形凹面，该凹面的轴线方向为水平方向，凹面的上下两侧设有平面。
[0012]对上述结构作进一步说明，所述顶升装置包括顶杆及顶杆上端部的垫块，垫块前端的厚度大于后端的厚度，使垫块的上表面形成一个斜面。
[0013]对上述结构作进一步说明，所述夹持块与固定架之间设有平移装置，所述平移装置一端与固定架连接，另一端与夹持块铰接。
[0014]对上述结构作进一步说明，所述平移装置包括两端设有螺纹的连接杆以及紧固螺母，所述连接杆的一端螺纹部分穿过固定架，并通过设于固定架前后两侧的紧固螺母固定，所述连接杆的另一端螺纹部分与三角板支架螺纹配合，三角板支架与夹持块铰接。
[0015]对上述结构作进一步说明，所述平移装置包括设于固定架上的蜗轮与设有直齿的连接杆，连接杆的一端与三角板支架固定，三角板支架与夹持块铰接。
[0016]采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型通过对夹持块的结构改进以及顶杆上的垫块上表面进行斜面设计，使该夹持装置配合梅耶伯格内圆切段机TS207使用，用于切割多晶硅块。对夹持块的结构改进，主要就是修改夹持装置使其多点接触增加稳定性，可以避免由于下料夹持装置不牢固导致头尾料在切完时翻倒到刀片上，导致高速旋转的刀片破损；对顶杆上垫块上表面的斜面设计，使硅块即时在没加紧的状态下也不会向刀片方向倾倒，从而提高刀片的寿命，增加设备切割多种产品的功能，降低切割成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0018]图1是原有的夹持装置结构示意图；
[0019]图2是本实用新型的实施例一结构示意图；
[0020]图3是夹持块夹持方形晶棒的示意图；
[0021]图4是夹持块夹持圆形晶棒的示意图；
[0022]图5是本实用新型的实施例二结构示意图；
[0023]其中:1、夹持块，2、顶杆，3、紧固螺母，4、固定架，5、连接杆。
【具体实施方式】
[0024]本实用新型具体涉及一种用于内圆切切割多晶的夹持装置，主要用于夹持单晶或多晶硅块，用于切除其两头由于尺寸和质量等长生的不合格的部分。其中内圆切的切割方式是一种利用中间有一大的圆孔的刀片，切割时刀片高速旋转，把需要切割的加工件利用工装固定在刀片内圆中间，利用刀片内圆边缘的磨削砂，把加工件切断的设备。
[0025]本实用新型的结构具体包括夹紧装置及顶升装置，夹紧装置对称设置，顶升装置设于夹紧装置之间，夹紧装置主要由驱动臂、固定架4及夹持块I组成，固定架4与驱动臂连接，夹持块I与固定架4铰接，夹持块I主体为方形垫块，其侧面的中部为圆弧形凹面，该凹面的轴线方向为水平方向，凹面的上下两侧设有平面。该夹持块I由原来的横向活动方式改为了纵向，并且中部设计成圆弧形适宜夹持圆柱形单晶棒，夹持多晶硅块时也由原来的单点接触变为上下两点接触更加稳定可靠，
[0026]上述结构是针对梅耶伯格内圆切段机TS207切割单、多晶设计的，使该型号切段机在切割多晶时，避免由于下料夹持装置不牢固导致头尾料在切完时翻倒到刀片上，导致高速旋转的刀片破损。主要就是夹持块的结构形式，有原来的平面结构修改为部分平面和部分弧面，使夹持装置多点接触晶棒表面，增加夹持的稳定性，如附图2所示。
[0027]同时改造顶升装置，顶升装置为内圆切设备下料部分的支撑装置。顶升装置包括顶杆2及顶杆2上端部的垫块，垫块前端的厚度大于后端的厚度，使垫块的上表面形成一个斜面。这样即使由于未夹紧导致尾料倾倒，不会向刀片方向倾倒，增加向后倾倒机会，减少倒在刀片上几率，从而提高刀片的寿命，降低切割成本。同时设计了同时适用于单晶和多晶的夹持块，如附图3和4所示。
[0028]另外，为了使本装置的适用范围更广、更加灵活，在夹持块I与固定架4之间设有平移装置，平移装置一端与固定架4连接，另一端与夹持块I铰接。平移装置可用于调节夹持块I的高度，如附图5所示。
[0029]平移装置可以有两种方式实现:(I)平移装置包括两端设有螺纹的连接杆5以及紧固螺母3，连接杆5的一端螺纹部分穿过固定架4，并通过设于固定架4前后两侧的紧固螺母3固定，连接杆5的另一端螺纹部分与三角板支架螺纹配合，三角板支架与夹持块I铰接。(2)平移装置包括设于固定架4上的蜗轮与设有直齿的连接杆5，连接杆的一端与三角板支架固定，三角板支架与夹持块I铰接。
[0030]通过加装该平移装置使夹持位置向前移动20mm左右，在多晶去底料时可以充分夹持稳固保证切割稳定。
[0031]本实用新型通过改进夹持的方式和顶杆顶部垫块，使夹持的点增加增加了夹持的稳定性，从而降低了由于在切割过程中由于尾料不固定导致的刀片损坏，延长了刀片的寿命O
【权利要求】
1.一种用于内圆切切割多晶的夹持装置，包括夹紧装置及顶升装置，夹紧装置对称设置，顶升装置设于夹紧装置之间，其特征在于所述夹紧装置主要由驱动臂、固定架(4)及夹持块(I)组成，所述固定架(4 )与驱动臂连接，所述夹持块(I)与固定架(4 )铰接，夹持块(I)主体为方形垫块，其侧面的中部为圆弧形凹面，该凹面的轴线方向为水平方向，凹面的上下两侧设有平面。
2.根据权利要求1所述的用于内圆切切割多晶的夹持装置，其特征在于所述顶升装置包括顶杆(2)及顶杆(2)上端部的垫块，垫块前端的厚度大于后端的厚度，使垫块的上表面形成一个斜面。
3.根据权利要求1或2所述的用于内圆切切割多晶的夹持装置，其特征在于所述夹持块(I)与固定架(4)之间设有平移装置，所述平移装置一端与固定架(4)连接，另一端与夹持块(I)绞接。
4.根据权利要求3所述的用于内圆切切割多晶的夹持装置，其特征在于所述平移装置包括两端设有螺纹的连接杆(5)以及紧固螺母(3)，所述连接杆(5)的一端螺纹部分穿过固定架(4)，并通过设于固定架(4)前后两侧的紧固螺母(3)固定，所述连接杆(5)的另一端螺纹部分与三角板支架螺纹配合，三角板支架与夹持块(I)铰接。
5.根据权利要求3所述的用于内圆切切割多晶的夹持装置，其特征在于所述平移装置包括设于固定架(4)上的蜗轮与设有直齿的连接杆(5)，连接杆的一端与三角板支架固定，三角板支架与夹持块(I)铰接。
【文档编号】B28D7/04GK203650731SQ201320795129
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日
【发明者】杜振杰 申请人:英利能源（中国）有限公司