地砖快速铺设水平装置制造方法

文档序号:1919677阅读:172来源:国知局
地砖快速铺设水平装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种地砖快速铺设水平装置,其特征是:包括砖体抹灰装置和地面灰浆铺设装置;砖体抹灰装置为框架,框架内有通孔,通孔为阶台孔。地面灰浆铺设装置为框架,框架内有通孔,框架上边沿有搭接片,框架上有水平计和水平调节装置。本实用新型的积极效果在于:无需依靠工人的经验,任何人都可以熟练的操作,简单实用,铺设出的地砖整体平面具有很高的水平度,另外,功效很高,可以大大的节约施工时间。
【专利说明】地砖快速铺设水平装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种地砖铺设的辅助装置,能够使地砖铺设的速度快、水平度高。
[0002]【背景技术】
[0003]在装修过程中,很多场合需要铺设地砖,由很多块地砖最后组成一个整体的平面,每一块地砖的水平度最终决定了整个平面的铺设质量,而这也是反映操作工人的一个重要技术指标。
[0004]实际操作时,需要在基础地面上先铺上灰浆,同时在地砖背面敷上灰浆,然后进行逐块铺设。
[0005]现阶段,铺灰浆和敷灰浆都是全部依靠手工进行,具体流程是:用灰铲将一定量的灰浆用手工进行抹匀后施工,全凭经验,没有任何标准化的工具,这就导致两方面的问题:
1.每次的灰浆用量不能一致;2.抹匀后的厚度不同。
[0006]上述问题就会导致铺设后的地面整体平整度差。还有的缺点就是工效偏低。
[0007]
【发明内容】

[0008]本实用新型的目的是提供一种地砖快速铺设水平装置以弥补现有技术之不足。
[0009]本实用新型为实现目的采用的技术方案是:
[0010]地砖快速铺设水平装置的砖体抹灰装置,其特征是:主体为框架,框架内有通孔,通孔为阶台孔。
[0011]地砖快速铺设水平装置的地面灰浆铺设装置,其特征是:主体为框架,框架内有通孔,框架上边沿有搭接片,框架上有水平计和水平调节装置。
[0012]优化的:所述的水平调节装置为:框架上有螺孔,螺孔内有螺栓,螺栓上部有转动把手。
[0013]本实用新型的积极效果在于:无需依靠工人的经验,任何人都可以熟练的操作,简单实用,铺设出的地砖整体平面具有很高的水平度,另外,功效很高,可以大大的节约施工时间。
【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1是本实用新型砖体抹灰装置的结构示意图;
[0015]图2是本实用新型地面灰浆铺设装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]实施例1:
[0017]在图中:1为框架,2为阶台孔,3为框架,4为通孔,5为搭接片,6为水平计,7为螺栓,8为转动把手,9为阶台。
[0018]地砖背面抹灰浆:
[0019]将一摞地砖底面向上放置,将砖体抹灰装置的框架I扣在最上面的一块地砖上,由于阶台孔2的大孔尺寸和地砖的尺寸相同,所以阶台孔2内的阶台9就会置于地砖底面上,起到对框架I的支撑作用(防止下落);这样,地砖背面就从阶台孔2的小孔暴露出来。
[0020]将灰浆从阶台孔2的小孔处填入,再用直板沿着小孔上平面刮平,即可得到统一厚度的地砖背面灰浆(灰浆的厚度由小孔的厚度决定)。再向上取出框架1,将地砖翻转,即可进行铺设。
[0021]值得说明的是:由于小孔尺寸小于地砖尺寸,所以地砖底面的边沿部分没有灰浆,这样就便于手工握取翻转,有利于干净整洁。
[0022]基础地面铺灰浆:
[0023]在第一块地砖铺设好以后,以此为参照物,使用地面灰浆铺设装置,即可高质量的完成之后的工作:
[0024]将框架3放置在地面上,搭接片5搭在第一块已经铺好的地砖上,根据水平计的显示,调节转动把手8,使螺栓7在螺孔内转动,使框架3上下移动,直至水平。
[0025]在框架3的通孔4内填灰浆,刮平,再向上取出框架3,背面上就有合格的灰浆,灰浆的厚度由框架3的厚度决定。
[0026]再将之前所述的地砖(背面有灰浆),铺设,即可完成。
[0027]在本实施例中,搭接片5的数量为两个,且领近设置,对角再设置水平调节装置,即能满足实际所需。
【权利要求】
1.地砖快速铺设水平装置的砖体抹灰装置,其特征是:主体为框架,框架内有通孔,通孔为阶台孔。
2.地砖快速铺设水平装置的地面灰浆铺设装置,其特征是:主体为框架,框架内有通孔,框架上边沿有搭接片,框架上有水平计和水平调节装置。
3.如权利要求2所述的地砖快速铺设水平装置的地面灰浆铺设装置,其特征是:所述的水平调节装置为包括框架上的螺孔,螺孔内有螺栓,螺栓上部有转动把手。
【文档编号】E04F21/22GK203769273SQ201420113242
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】宋云华 申请人:宋云华
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