一种可更换表贴板的地板的制作方法

本实用新型涉及地板产品领域，尤其涉及一种可更换表贴板的地板。

背景技术：

现代装饰对地板的需求中地板表面的花纹是一个很重要的地方，而且随着人们生活质量提升，对自己的个性化要求也在提升，就目前市场上的地板花纹已经远远满足不了这种需求，所以地板工厂就必须设计很多新的花纹，但是这种需求的重点主要是花纹的差异性也就是个性需求，所以决定了同种花纹的量不会太多且要货的速度很快所以现有的地板结构显然无法应付这种需求，而且现有地板结构对生产改造具有一定IDY定制类型的地板的效率也是一种制约，导致生产该种地板的成本极高。

技术实现要素：

针对现有技术的不足之处本实用新型提供一种可更换表贴板的地板，本实用新型结构简单，通过简单的插拔结构以及用胶固定的方式完成地板的个性化生产，同时特别设计了胶的流道结构保证胶在关节部位充分接触且通过胶本身干化后具有的一定膨胀能力进一步固定表贴板。

本实用新型的技术方案是提供一种可更换表贴板的地板，包括板体，所述的板体由底板、夹层板以及表贴板构成，所述的底板固接在夹层板的一侧表面，所述夹层板的另一侧表面上设置内陷的封胶槽，所述封胶槽内对称设置有两个滑槽连接结构，所述滑槽连接结构沿所述夹层板的长度方向延伸设置，且所述滑槽连接结构以及所述封胶槽均在相同方向一端开口，另一端封闭；

所述的表贴板的下侧表面设置有与所述滑槽连接结构配合的多个卡体，所述的卡体以两列排布的方式对称设置，且同列的相邻所述卡体之间设置有引胶空隙。

作为本实用新型的优选，所述的卡体上设置有引胶槽。

作为本实用新型的优选，所述的滑槽连接结构的径向截面为梯形，且靠近所述夹层板边沿处一侧的斜边长度大于另一侧斜边长度，所述卡体的径向截面为与所述滑槽连接结构的径向截面形状配合的梯形。

作为本实用新型的优选，所述的滑槽连接结构的上方卡扣宽度小于底面宽度。

作为本实用新型的优选，所述的引胶槽内设置有用于增加胶水在所述引胶槽内的滞留量的沟槽。

作为本实用新型的优选，所述的沟槽设置在所述引胶槽的一侧侧壁上，且向所述沟槽的内侧壁为弧形。

作为本实用新型的优选，所述的封胶槽的深度小于1.5mm。

作为本实用新型的优选，所述的滑槽连接结构的深度小于3mm。

作为本实用新型的优选，所述的表贴板的下侧表面设置有与所述封胶槽侧壁贴合的凸起部，所述的卡体设置在所述凸起部上。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型具有结构简单且牢固，有效提升生产效率的优点。

附图说明

图1为本实用新型的正视结构示意图；

图2为本实用新型的表贴板侧视结构示意图；

图3为本实用新型的表贴板正视结构示意图；

图4为本实用新型的夹层板侧视结构示意图；

图中，1-板体；1-1-底板；1-2-夹层板；1-3-表贴板；1-2-1-封胶槽；1-2-2-滑槽连接结构；1-3-2-卡体；1-3-3-引胶空隙；1-3-4-引胶槽；1-3-5-沟槽；1-3-6-凸起部。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

如图1至图4所示，本实用新型实施例包括板体1，板体1由底板1-1、夹层板1-2以及表贴板1-3构成，底板1-1固接在夹层板1-2的一侧表面，夹层板1-2的另一侧表面上设置内陷的封胶槽1-2-1，封胶槽1-2-1内对称设置有两个滑槽连接结构1-2-2，滑槽连接结构1-2-2沿夹层板1-2的长度方向延伸设置，且滑槽连接结构1-2-2以及封胶槽1-2-1均在相同方向一端开口，另一端封闭；表贴板1-3的下侧表面设置有与滑槽连接结构1-2-2配合的多个卡体1-3-2，卡体1-3-2以两列排布的方式对称设置，且同列的相邻卡体1-3-2之间设置有引胶空隙1-3-3。

如图1至图4所示，本实用新型实施例卡体1-3-2上设置有引胶槽1-3-4。引胶槽1-3-4内设置有用于增加胶水在引胶槽1-3-4内的滞留量的沟槽1-3-5。沟槽1-3-5设置在引胶槽1-3-4的一侧侧壁上，且向沟槽1-3-5的内侧壁为弧形。

如图1至图4所示，本实用新型实施例滑槽连接结构1-2-2的径向截面为梯形，且靠近夹层板1-2边沿处一侧的斜边长度大于另一侧斜边长度，卡体1-3-2的径向截面为与滑槽连接结构1-2-2的径向截面形状配合的梯形。滑槽连接结构1-2-2的上方卡扣宽度小于底面宽度。

如图1至图4所示，本实用新型实施例封胶槽1-2-1的深度小于1.5mm。滑槽连接结构1-2-2的深度小于3mm。表贴板1-3的下侧表面设置有与封胶槽1-2-1侧壁贴合的凸起部1-3-6，卡体1-3-2设置在凸起部1-3-6上。

上面所述的实施例仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。