发热瓷砖的制作方法

本发明属于陶瓷材料技术领域，具体涉及一种发热瓷砖。

背景技术：

发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量，用于地面供暖。

现有的发热瓷砖存在以下问题：(1)少数采用轻薄瓷砖，传热效果好，但极易损坏，使用寿命太短；(2)大多数采用普通瓷砖(一般为10mm左右)，虽然强度好，不易损坏，但是由于其自身导热系数小导致热量传播的速度较慢，这种发热瓷砖一般需要运行2-3个小时才能感受到热量；(3)防水、防火性能差，不安全，容易出现安全事故；(4)电线散乱，容易发生电线短路；(5)传统发热瓷砖的发热体采用了油性碳纤维，油性介质里面必须包含油性溶剂；使用的油性溶剂主要有苯、甲苯、二甲苯等，是国际社会规定的强致癌物质，其在使用过程中对人的健康存在隐患，特别是对皮肤、眼睛、呼吸道影响最为明显；其次熔点低，在使用过程中易引起火灾，在发达国家禁止这种工艺应用在民用领域；另外这些大分子链的结构导致碳原子之间难以形成稳定的长链条，目前主要做法是加入重金属来解决，但在使用过程中重金属会被氧化，急速增加电阻值系数，会出现“热衰减”现象，使用寿命低。(6)采用普通碳晶发热层结构的，对碳晶布朗运动保护不充分，易失去稳定运动空间，造成发热率下降和局部过热等现象。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种发热瓷砖，结构简单、整体性好、安装方便的同时具有较高的强度，提高了热效率，有利于热量的散发，节能环保，具有较高的安全性能，使人们的生活更加健康、舒适。

本发明所述的发热瓷砖，包括导热瓷砖面板，导热瓷砖面板、粘结加固层与保温层依次相连，保温层上设置有线槽，发热体设置在线槽内，发热体、端子连接线、电线、转换器与电子式温度控制器依次相连。

所述的导热瓷砖面板的导热系数为3.0w/m·k以上，远远大于普通陶瓷砖1.0-2.0w/m·k的导热系数；厚度为8-11mm，保障了瓷砖的高强度。

所述的粘结加固层的厚度为0.5-1.0mm。

所述的粘结加固层的材质为树脂胶泥。

所述的树脂胶泥是由如下重量百分比的原料制成：

所述的原料铁矿粉是为了使粘结加固层具有良好的导热性。

所述的保温层为发泡聚氨酯板，具有保温隔热性好、承载能力高、防火性能好、自重轻等特点。

所述的发热体为碳纤维远红外发热电缆。

所述的碳纤维远红外发热电缆采用非金属发热体，因而可以保证发热体低温下不氧化，寿命可以保证在50年以上。

所述的端子连接线为一段封在绝缘塑料里面的金属片，两端都有孔可以插入，可以任意选择导线数目及间距，使连接更方便更快捷。

所述的电子式温度控制器(电阻式)是采用电阻感温的方法来测量的，一般采用半导体(热敏电阻等)为测温电阻，家用空调的传感器大都是以热敏电阻式。

本发明所述的的发热瓷砖采用常规的制备方法即可制备得到。

本发明与现有技术相比，具有如下有益效果：

1、本发明采用了高导热系数的瓷砖面板，提高了热效率，有利于热量的散发，更加节能。

2、粘结加固层采用了耐高温树脂胶泥，使导热瓷砖面板与保温层粘接更加稳定牢固，提高了发热瓷砖的安全系数，同时具有良好的导热性。

3、保温层为发泡聚氨酯板，上表面设置有加固粘结胶层，加固粘结胶层的厚度轻薄，却有超强的粘结硬度，增加了瓷砖的整体强度，弥补了传统瓷砖轻薄已破裂的缺陷，使瓷砖的整体强度得到了提高，同时能够更好的维持热量以及其热能进行反射，提高了热量的利用率。

4、粘结加固层各成分来源广泛，搭配合理，相互作用，使其更加坚硬，可以防火、防水，提高了安全性能，而且导热性能好。

5、本发明中的端子连接线为一段封在绝缘塑料里面的金属片，两端都有孔可以插入，可以任意选择导线数目及间距，使连接更方便快捷，更安全。

6、发热体采用碳纤维远红外发热电缆，属于非金属发热体，不产生对人体有害的电磁辐射波；该发热体本身电流非常低，即使人体直接接触也不会有触电感，采用并联铺装，启动时无冲击电流；碳纤维发热电缆产生远红外线，通过远红外辐射传播促进热能传递，提高了热传播效率；长时间照射下有利于人体健康，具有很好的保健功能。

7、保温层内设置有线槽，电线设置在线槽内，可以将散乱的电线进行有效归纳，防止短路。

附图说明

图1是本发明的主剖面结构示意图；

图2是本发明保温层结构示意图；

图3是本发明局部示意图；

图中：1、导热瓷砖面板；2、粘结加固层；3、线槽；4、保温层；5、发热体；6、端子连接线；7、电线；8、转换器；9、电子式温度控制器。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明做进一步描述。

实施例1

如图1-3所示，发热瓷砖包括导热瓷砖面板1，导热瓷砖面板1、粘结加固层2与保温层4依次相连，保温层4上设置有线槽3，发热体5设置在线槽3内，发热体5、端子连接线6、电线7、转换器8与电子式温度控制器9依次相连。

导热瓷砖面板1的厚度为8mm。

粘结加固层2的厚度为0.5mm；粘结加固胶层为耐高温、导热性强的树脂胶泥。

树脂胶泥是由如下重量百分比的原料制成：

发热体5为碳纤维远红外发热电缆。

实施例2

发热瓷砖结构同实施例1。

导热瓷砖面板1的厚度为9.0mm。

粘结加固层2的厚度为0.8mm；粘结加固胶层为耐高温、导热性强的树脂胶泥。

树脂胶泥是由如下重量百分比的原料制成：

发热体5为碳纤维远红外发热电缆。

实施例3

发热瓷砖结构同实施例1。

导热瓷砖面板1的厚度为10.5mm。

粘结加固层2的厚度为1.0mm；粘结加固胶层为耐高温、导热性强的树脂胶泥。

树脂胶泥是由如下重量百分比的原料制成：

发热体5为碳纤维远红外发热电缆。