数据中心的机房的制作方法

本申请涉及计算机网络技术领域，具体涉及数据中心辅助设备技术领域，尤其涉及数据中心的机房。

背景技术：

随着数据中心规模日益增大，能耗比重越来越高。制冷系统耗能占数据中心基础设施能耗的70％以上，能效较高的大型水冷系统在数据中心已经非常普遍。而近端制冷又进一步降低了空调末端风机的能耗。

行业内现有的水进入数据中心机房内部的设计，采用无架空地板，水管布置于机柜或者冷热通道上部，冷凝排水也通过泵提升到排水管，统一排至机房外；或者采用高架地板，水管布置于高架地板之下，地面统一刷防水涂料。

然而，目前的水进入机房内部的数据中心，存在以下问题：一旦发生漏水、爆管，可能直接损害本层或下层的服务器，对数据中心的业务造成巨大影响。

技术实现要素：

本申请的目的在于提出一种改进的数据中心的机房。

本申请实施例提供了一种数据中心的机房，机房包括：地面分区，根据机房的水管路所在的冷通道或热通道及水管路所服务的服务器划分，各分区的地面设有防水层；架空地板，设于各分区的地面之上；漏水检测装置，沿水管路敷设，当感应到水管路漏水时报警并呈现漏水位置；排水地漏，设置于各分区的地面中，连接排水管道；挡水围堰，设于各分区之间以间隔各分区。

在一些实施例中，架空底板位于水管路的接头和阀门上方的部分采用透明地板。

在一些实施例中，机房还包括：管道间，用于向各分区提供水管路。

在一些实施例中，管道间内的各分区的进水总管设置过滤器。

在一些实施例中，水管路包括空调供回水管路、冷凝水管路和加湿水管路。

在一些实施例中，漏水检测装置包括：带状漏水检测装置和/或点状漏水检测装置。

在一些实施例中，漏水检测装置当水管漏水时现场报警和/或远程报警。

在一些实施例中，漏水检测装置在监控中心呈现漏水位置。

本申请实施例中提供的数据中心的机房，通过设置地面分区，根据机房的水管路所在的冷通道或热通道及水管路所服务的服务器划分，各分区的地面设有防水层；又设置架空地板，设于各分区的地面之上；又设置漏水检测装置，沿水管路敷设，当感应到水管路漏水时报警并呈现漏水位置；还设置排水地漏，设置于各分区的地面中，连接排水管道；还设置挡水围堰，设于各分区之间以间隔各分区。在该机房中，即使水管路发生漏水和爆管，可以第一时间经由漏水检测装置发现水患风险，并把水患风险范围缩小；在发生漏水后，能有效排水，防止漏水对下层机房造成影响，并且有利于运维人员迅速清理水渍，控制并恢复故障点。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是根据本申请的数据中心的机房的一个实施例的示例性结构图；

图2a是根据本申请的数据中心的机房的一个实施例的应用场景的侧视图；

图2b是根据本申请的数据中心的机房的一个实施例的应用场景的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1，图1示出了根据本申请的数据中心的机房的一个实施例的示意图。

如图1所示，数据中心的机房100包括：地面分区110，根据机房的水管路所在的冷通道或热通道及水管路所服务的服务器划分，各分区的地面设有防水层；架空地板120，设于各分区的地面之上；漏水检测装置130，沿水管路敷设，当感应到水管路漏水时报警并呈现漏水位置；排水地漏140，设置于各分区的地面中，连接排水管道；挡水围堰150，设于各分区之间以间隔各分区。

在本实施例中，机房是用于提供机房服务器设备的房间。机柜用于放置所需的服务器设备。冷通道和热通道通常用于降低因工作而发热的设备温度。基于冷热空气分离有序流动的原理，在冷通道和热通道中，由机柜隔离出来的冷热通道，机柜进风通道为冷通道，机柜出风通道为热通道，可根据设计进行冷通道或者热通道封闭。

在冷通道和热通道中，冷空气由高架地板下吹出，进入密闭的冷池通道，机柜前端的设备吸入冷气，通过给设备降温后，形成热空气由机柜后端排出至热通道。热通道的气体迅速返回到空调回风口。在这一过程中，热回风与冷量完全隔离，因此提高了内部的冷气利用率，带走更多设备产生热量，降低设备温度。

这里的地面分区110，各分区分别设有水管路，水管路可以位于冷通道中，或者位于热通道中。在划分分区时，无论水管路位于冷通道中还是热通道中，可以根据各组水管路所服务的服务器来划分分区。例如，若机房中设有4组位于冷通道中的水管路，那么可根据各组水管路所服务的服务器来划分分区，得到4个分区。各分区的地面设有防水层，并在每个分区内设置本区域的排水。

这里的架空地板120，设于各分区的地面，地面和架空地板之间设置水管路。

这里的漏水检测装置130，沿水管路敷设，可以为带状和/或点状，例如定位式漏水检测带等，以便在感应到水管路漏水时报警并呈现漏水位置。在报警并呈现漏水位置时，可以现场报警，也可以远程报警，还可以同时现场报警和远程报警，并且可以远程呈现漏水位置，例如，在监控中心呈现漏水位置。

这里的排水地漏140，设置于每个机房地面的冷通道分区和热通道分区，通过排水管道排出机房突发漏水。

这里的挡水围堰150，用于分割每个机房地面的冷通道分区和热通道分区，发生漏水后，可以有效的把水拦截在本区域内，在本区域内进行排水和后续运维清理。

在本实施例的一些可选实现方式中，架空底板位于水管路的接头和阀门上方的部分采用透明地板。

在本实现方式中，通过架空底板位于水管路的接头和阀门上方的部分采用透明地板，可以方便运维巡检及时观察地板下情况，发现漏水风险，如果发生漏水报警后，也可以节省寻找漏水源处的地板时间，迅速判断并进行操作。

在本实施例的一些可选实现方式中，机房还包括：管道间，用于向各分区提供水管路。

在本实现方式中，管道间为用于提供机房所需冷冻水或其它管路的布置区域，通过设置机房还包括管道间，向各分区提供水管路，可以提升对各分区水管路的控制效率。供水管路按照独立的冷通道或者热通道进行环网或者双路设置。

在本实施例的一些可选实现方式中，管道间内的各分区的进水总管设置过滤器。

在本实现方式中，通过在管道间内设置每个冷、热通道进水总管的空调进水过滤器，可以方便日常维护清洗。

在本实施例的一些可选实现方式中，水管路包括空调供回水管路、冷凝水管路和加湿水管路。

在本实现方式中，水管路位于高架地板下方，含空调供回水管路，包括冷冻水供回水管道及所需的阀门附件，用于向末端提供冷却服务器出风温度所需要的冷冻水；冷凝水管，用于排除空调自身产生的冷凝水；加湿水管，用于提供机房加湿所需要的水。通过设置水管路包括空调供回水管路、冷凝水管路和加湿水管路，可以保证对这些管路的漏水进行检测，从而提高这些水管路的可靠性。

本申请上述实施例提供的数据中心的机房，即使水管路发生漏水和/或爆管，也可以在第一时间经由漏水检测装置发现水患风险，通过排水地漏有效排水，防止漏水对下层机房造成影响，并通过挡水围堰缩小水患范围，有利于运维人员迅速清理水渍，控制并恢复故障点。

进一步参考图2a和图2b，描述数据中心的机房的一个具体应用场景。其中，图2a示出了数据中心的机房的一个具体应用场景的侧视图；图2b示出了图2a中的数据中心的机房的俯视图。

如图2a和图2b所示，数据中心的机房200包括：机柜210、高架地板220、透明地板221、行间空调230、挡水围堰240、水管路250、空调供回水管路251、漏水检测带252、进水总管阀门及过滤器253、排水管道260、排水地漏261、冷/热通道封闭结构270、管道间280。

在机房200中，机柜210放置所需的服务器设备，基于机柜210可以形成冷/热通道封闭结构270。根据水管路250所服务的服务器，可以划分地面分区为6个分区，且每个分区中设有排水管道260，并采用三条挡水围堰240以间隔各分区。在各分区的地面之上，设置有高架地板220。在机柜210中，安插有行间空调230。

如图2a所示，在水管路250中的空调供回水管路251的下方，还敷设有漏水检测带252，在机房中的进水总管阀门处，还设有过滤器253，机房的分区地面还连接排水管路。

如图2b所示，位于水管路250的接头和阀门上方的高架地板设置为透明地板221，排水管道260的顶部连接排水地漏261。机房中还设置有管道间280，提供机房所需的水管路。

本申请上述应用场景提供的数据中心的机房，根据冷通道或热通道分区，并在分区地面设置防水层，各分区之间设置挡水围堰240，可以缩小水患范围，又设置局部透明的高架地板，可以及时检修维护水管路的接头和阀门，又在水管路250的下方敷设了漏水检测带252，可以及时发现漏水报警，又设置了排水管道和排水地漏，可以迅速排出分区的积水，提高了机房的防水安全性。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本领域技术人员可以理解，上述数据中心的机房还包括一些其他公知结构，例如存在机柜级以下的制冷方式，如水冷背板和水冷服务器，这些制冷方式无需进行冷热通道封闭。为了不必要地模糊本公开的实施例，这些公知的结构在上述图1中未示出。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。