本发明涉及家装领域，更具体的说，它涉及一种地面铺贴瓷砖施工工艺。
背景技术：
地面铺设地砖是众多家庭和公共场所现今普遍采用的一种装饰手段。地砖是一种地面装饰材料，也叫地板砖。其规格多种，质坚、耐压耐磨，能防潮。有的经上釉处理，具有装饰作用。多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。
现有的地面铺设瓷砖的工艺一般包括湿铺法和干铺法，其中湿铺法是很多家装业主普遍采用的地面砖铺贴方法，采用湿铺法的瓷砖地面有可能产生空鼓与气泡，影响地面砖的使用寿命，但是由于湿铺法操作简易，且价格较低，所以很多家庭仍然采用湿铺法铺贴地面。干铺法，把基层浇水湿润后，除去浮沙、杂物。抹结合层，使用一比三的干性水泥沙浆，按照水平线摊铺平整，把砖放在沙浆上用胶皮锤振实，取下地面砖浇抹水泥浆，再把地面砖放实振平即可。采用干铺法有效地避免了地面砖在铺装过程中造成的气泡、空鼓等现象的发生。
在干铺法中，排砖的时候依赖弹性定位或者依靠视觉定位，往往造成拼缝差异较大，造成地面砖铺设的整体性不佳。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种地面铺贴瓷砖施工工艺，其通过采用十字板对瓷砖定位使相邻的瓷砖之间的拼缝整齐统一。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种地面铺贴瓷砖施工工艺，依次包括以下步骤：
基层清理：清理楼板上的杂物以及灰尘；
找平：铺设水泥砂浆20-40mm，刮拍平实；
弹线：根据铺砌的缝隙宽度选择弹线宽度，弹线横纵排布；
泡砖：将砖放入水中浸水湿润，晾干后表面无水方可使用；
铺砖：首先在找平层上铺设结合层，然后将砖的背面朝上抹粘接砂浆，再将砖铺设到结合层上，相邻的四块砖之间采用十字板进行隔开以形成缝隙；
勾缝：采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料；
养护：铺完砖24小时后，洒水养护，时间不少于7天。
通过采用上述技术方案，在铺砖的时候能够使相邻的砖的拼缝保持一致，进而使得铺砖的整体性更好。
较佳的，在勾缝步骤中，初步填充缝隙之后，再用真瓷胶勾缝。
通过采用上述技术方案，使得勾缝与瓷砖的颜色能够保持一致，使得铺砖的整体性更好。
较佳的，在用真瓷胶勾缝时，首先用胶布粘贴于缝隙边缘的瓷砖上，再用真瓷胶填充，然后刮平，之后揭下胶布。
通过采用上述技术方案，在用真瓷胶勾缝时可以避免真瓷胶粘到瓷砖的边缘，造成不必要的清洁。
较佳的，弹线时注意横纵十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。
通过采用上述技术方案，避免在门口位置的分色砖出现大小头的问题。
较佳的，铺砖时，从门口开始，纵向先铺2-3行，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作。
通过采用上述技术方案，以先铺的2-3行为标筋拉纵横水平标高线，使得后续铺的砖具有参考，更加快速的完成铺设。
较佳的，铺设结合层前，找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆，涂刷面积不要过大，铺多少刷多少。
通过采用上述技术方案，更加有利于结合层与找平层结合，使得结构强度更高。
较佳的，结合层采用干硬性砂浆，配合比为体积比1∶3，应随拌随用，初凝前用完；干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。
通过采用上述技术方案，使得结合层的粘接性更好。
较佳的，勾缝用1∶1水泥细砂浆勾缝，缝内深度宜为砖厚的1／3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑，随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
通过采用上述技术方案，这样使真瓷漆能够填充满缝隙的三分之二，从而使其厚度较大，结构强度更高，不易碎裂。
较佳的，在真瓷胶完全凝固之后揭下胶布。
通过采用上述技术方案，避免真瓷胶在未干的情况下遗漏粘到瓷砖上。
综上所述，本发明相比于现有技术具有以下有益效果：本发明达到的效果是使铺设的瓷砖的整体性更好，并且结构强度高，使用寿命长。
具体实施方式
下面对本发明作进一步详细说明。
实施例：地面铺贴瓷砖施工工艺
a、施工准备
（一）材料要求
1、水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥；填缝剂。
2、砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3％，过8mm孔径的筛子；
3、瓷砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷（重点是平整度和曲翘度等）的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。
（二）作业条件
1、墙上四周弹好一米水平线；
2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完；
3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实；
4、楼地面垫层已经做完；
5、板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。
6、复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板间，经检查合格后，方可大面积施工。
b、工艺流程
基层处理→铺找平层→弹铺砖控制线→泡砖→铺砖→勾缝、擦缝→养护。
c、操作工艺
（一）基层处理、定标高
1、将基层表面的浮土或砂浆铲掉，清扫干净，有油污时，应用10％火碱水刷净，并用清水冲洗干净；
2、根据一米水平线和设计图纸找出板面标高。
（二）铺找平层
铺设水泥砂浆20-40mm，刮拍平实。
（三）弹控制线
1、先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度，一般为：缸砖l0mm；卫生间、厨房通体砖3mm；房间、走廊通体砖2mm；
2、根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线。注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行，同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行，不平行时应调整至平行。以避免在门口位置的分色砖出现大小头。
3、排砖原则：
1)开间方向要对称(垂直门口方向分中)m。
2)切割块尽量排在远离门口及隐蔽处，如：暖气罩下面。
3)与走廊的砖缝尽量对上，对不上时可以在门口处用分色砖分隔。
4)有地漏的房间应注意坡度、坡向。
（三）泡砖、铺贴瓷砖
找好位置和标高，从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，操作程序是：
1、铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用；
2、找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆(水灰比为0.4～0.5)，涂刷面积不要过大，铺多少刷多少；
3、结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平(铺设面积不得过大)；
4、结合层拌和：干硬性砂浆，配合比为1∶3(体积比)，应随拌随用，初凝前用完，防止影响粘结质量。干硬性程度以手捏成团，落地即散为宜。
5、铺贴时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的结合层上，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺贴，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实，与地漏相接处，用云石机将砖加工成与地漏相吻合。厨房、卫生间铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，应采取分段、分部位铺贴。相邻的四块砖之间采用十字板进行定位，使得形成的缝隙均匀。
6、拨缝、修整：铺完二至三行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。此项工作应在结合层凝结之前完成。
（四）勾缝、擦缝
面层铺贴应在24小时后进行勾缝、擦缝的工作，并应采用同品种、同标号、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料。
1、勾缝：用1∶1水泥细砂浆勾缝，缝内深度宜为砖厚的1／3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
2、擦缝：如设计要求缝隙很小时，则要求接缝乎直，在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇水泥浆，然后用干水泥撒在缝上，再用棉纱团擦揉，将缝隙擦满。最后将面层上的水泥浆擦干净。
3、初步填充缝隙之后，再用真瓷胶勾缝。首先用胶布粘贴于缝隙边缘的瓷砖上，再用真瓷胶填充，然后刮平，待真瓷胶完全干了之后揭下胶布。
（五）养护
铺完砖24小时后，洒水养护，时间不应小于7天。
d、质量标准
（一）主控项目
1、面层所有的板块的品种、质量必须符合设计要求。
2、面层与下一层的结合（粘结）应牢固，无空鼓。
（二）一般项目
1、砖面层的表面应洁净、图案清晰，色泽一致，接缝平整，深浅一致，周边顺直。板块无裂纹、掉角和缺棱等缺陷。
2、面层邻接处的镶边用料及尺寸应符合设计要求，边角整齐、光滑。
3、楼梯踏步和台阶板块的缝隙宽度应一致、齿角整齐；楼层梯段相邻踏步高度不应大于10mm；防滑条顺直。
4、面层表面的坡度应符合设计要求，不倒泛水、不积水，与地漏、管道结合处应严密牢固，无渗漏。
5、砖面层的允许偏差应符合：表面平整度：2mm；缝格平直：3mm；接缝高低：0.5mm；踢脚线上口平直：3mm；板块间隙宽度：2mm。
e、成品保护
1、在铺贴板块操作过程中，对已安装好的门框、管道都要加以保护，如门框钉装保护铁皮，运灰车采用窄车等。
2、切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。
3、刚铺贴砂浆抗压强度达1.2mpa时，方可上人进行操作，但必须注意油漆、砂浆不得存放在板块上，铁管等硬器不得碰坏砖面层。喷浆时要对面层进行覆盖保护。
f、应注意的质量问题
1、板块空鼓：基层清理不净、撒水湿润不均、砖未浸水、水泥浆结合层刷的面积过大、风干后起隔离作用、上人过早影响粘结层强度等因素都是导致空鼓的原因。
2、板块表面不洁净：主要是做完面层之后，成品保护不够，油漆桶放在地砖上、在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等，都造成层面被污染。
3、有地漏的房间倒坡：做找平层砂浆时，没有按设计要求的泛水坡度进行弹线找坡。因此必须在找标高，弹线时找好坡度，抹灰饼和标筋时，抹出泛水。
4、地面铺贴不平，出现高低差：对地砖未进行预先选挑，砖的薄厚不一致造成高低差，或铺贴时未严格按水平标高线进行控制。
5、地面标高错误：多出现在厕浴间。原因是防水层过厚或结合层过厚。
6、厕浴间泛水过小或局部倒坡：地漏安装过高或+50cm线不准。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。