晶体切割旋转装置的制作方法

本发明涉及一种切割旋转设备，尤其涉及用于晶体切割使用的旋转装置。

背景技术：

目前，在光学镜片的生产加工行业中，对于晶体的切割工序通常使用内院切割机来进行操作，而通常使用的此类切割机，其只能旋转180°，这种切割模式费时费力，同时增加产品加工损坏风险。

技术实现要素：

针对上述出现的问题，本发明提供了一种晶体切割旋转装置。

晶体切割旋转装置，包括与切割机旋转轴连接的旋转头、旋转头为中空圆管设置，旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽，开槽侧壁的中部设置有一卡槽；所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块，晶体夹块为圆柱体设置，圆柱体沿直径方向分为对称的两半，圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽。

所述旋转头底部外侧设置有螺纹，并配合螺纹套设有螺母。

所述圆柱体两半不同边一侧设置有定位卡块，定位卡块配合卡槽设置。

所述开槽底部设置有卡键。

与现有技术相比，具有的有益效果为：利用旋转式的固定转头对晶体夹块径向固定并受力，减少晶体本体直接在转头上的接触，减少晶体与转头的硬受力，晶体夹块上的卡块配合开槽设计，可以更好的对晶体夹块的固定，开槽底部的卡键对晶体夹块进行相位定位，保证晶体夹块在旋转过程中的稳定性。

附图说明

图1为本发明晶体切割旋转装置的侧视图。

图2为本发明旋转头的俯视图。

图3为本发明晶体夹头的俯视图。

具体实施方式

图示为本发明晶体切割旋转装置的一种实施例，包括与切割机旋转轴连接的旋转头1、旋转头为中空圆管设置，旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽2，开槽侧壁的中部设置有一卡槽3；所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块4，晶体夹块为圆柱体设置，圆柱体沿直径方向分为对称的两半，圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽5。所述旋转头底部外侧设置有螺纹，并配合螺纹套设有螺母6。

所述圆柱体两半不同边一侧设置有定位卡块7，定位卡块配合卡槽设置。

所述开槽底部设置有卡键8。

将晶体放置于晶体夹块中间，并将晶体夹块沿开槽穿设于旋转头的中空圆管内，旋转晶体夹块将晶体夹块两侧的卡块卡入旋转头的卡槽内，并在晶体夹块的底部插入卡键，选择旋转头外部的螺母，将卡键与晶体夹头卡紧。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种晶体切割旋转装置，包括与切割机旋转轴连接的旋转头、旋转头为中空圆管设置，旋转头侧壁在直径方向上设置有一开槽，开槽侧壁的中部设置有一卡槽；所述旋转头中空部分配合设置有一晶体夹块，晶体夹块为圆柱体设置，圆柱体沿直径方向分为对称的两半，圆柱体轴向上开设有晶体容纳槽；利用旋转式的固定转头对晶体夹块径向固定并受力，减少晶体本体直接在转头上的接触，减少晶体与转头的硬受力，晶体夹块上的卡块配合开槽设计，可以更好的对晶体夹块的固定，开槽底部的卡键对晶体夹块进行相位定位，保证晶体夹块在旋转过程中的稳定性。

技术研发人员：刘云俊
受保护的技术使用者：江苏维福特科技发展股份有限公司
技术研发日：2017.10.27
技术公布日：2019.05.07