立体墙贴的制作方法

文档序号:15470725发布日期:2018-09-18 20:09阅读:3320来源:国知局

本实用新型涉及室内装饰产品技术领域,更具体的说,它涉及一种立体墙贴。



背景技术:

目前市场上,墙贴作为墙纸的衍生品在装饰品行业中应用的越来越广泛了,在现有技术中的墙贴由面材、胶水和底纸组成,主要优点在于装修便捷,粘贴方便,易于清洗,在重新装修时方便移除。

现有技术中,现有技术中授权公告号为CN 205653666 U的中国实用新型公开了一种3D立体墙贴,包括保护膜层、环保发泡材料层、粘胶层及离型纸层,所述环保发泡材料层设置在粘胶层上,环保发泡材料层上覆盖有保护膜层,所述环保发泡材料层为PE发泡棉层,保护膜层为PE保护膜层。

但这种墙贴的粘胶层的表面为平面,当粘贴墙体的表面受损不平整时,不能较好的贴合墙体表面,粘黏不牢固。



技术实现要素:

针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种立体墙贴,通过在粘胶层与墙体的接触面增设加厚的凹凸结构,提高了立体墙贴与墙面粘贴的牢固性。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:一种立体墙贴,包括发泡层以及发泡层下方的粘胶层,所述发泡层的下方设置有若干点阵式排布的凸块,且所述凸块由具有塑性的材料制成,所述粘胶层覆盖所述凸块上。

通过采用上述技术方案,粘胶层的凸块能够增加粘胶层与不平整墙体的接触面积,提高墙贴粘黏的牢固性。

本实用新型进一步设置为:所述粘胶层的下方设置有分离纸层。

通过采用上述技术方案,分离纸层能够保护未使用立体墙贴的粘胶层。

本实用新型进一步设置为:所述发泡层的上方设置有由热压工艺形成的热压层。

通过采用上述技术方案,热压形成的表面能够防止水渍和微生物的进入,方便对墙体表面的清洁,使墙体更加耐用。

本实用新型进一步设置为:所述热压层表面为若干单元块,且所述单元块的表面有仿真墙体纹路。

通过采用上述技术方案,仿真自然墙体,能够提高墙体的装饰性。

本实用新型进一步设置为:所述单元块的边缘圆弧状。

通过采用上述技术方案,使墙贴的表面更加缓和。

本实用新型进一步设置为:所述发泡层与粘胶层中间设置有铝膜。

通过采用上述技术方案,铝膜防水,能够减少水从墙贴渗到墙面上从而影响到建筑的质量安全的情况。

本实用新型进一步设置为:所述热压层与发泡层的材料为XPE。

通过采用上述技术方案,XPE材料具有的绝热性、吸音性和缓冲性等特点,使立体墙贴有隔热、隔音和防撞的效果。

综上所述,本实用新型具有以下有益效果:本实用新型防霉、隔热、隔音、耐污;能够多种方式裁切,加工方便;多种颜色选择,增加装饰的选择性。粘胶层底端的凸起能够与不平整的墙面配合,增加粘贴面积,提高粘贴的牢固性。

附图说明

图1为实施例剖视图;

图2为实施例的整体外观图;

图3为铝膜的主视图。

图中:1、热压层;11、单元块;2、发泡层;3、铝膜;4、粘胶层;41、凸块;5、分离纸层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例:一种立体墙贴,参见图1,包括热压层1、发泡层2、铝膜3、粘胶层4以及分离纸层5。热压层1位于立体墙贴的上表面,热压层1的下层为发泡层2,发泡层2的下层为铝膜3、铝膜3下层为粘胶层4,粘胶层4的下方设置有保护粘胶层4的分离纸层5。

参见图2和图3,热压层1由热压工艺直接热压制而成,表面形成若干单元块11,每个单元块11的外形相同,但表面形成的仿真墙体纹路不同。热压层1热压后单个单元块11的截面呈Ω形。一张大的完整的立体墙贴有若干个单元块11组成的方形。铝膜3的下表面设置有若干凸块41,这些凸块41使粘胶层4的表面也形成若干凸起,凸块41由具有塑性的材料(如、PE、PP、PVC、PU等)制成,当与平整的墙面贴合时,用力按压能够与墙面紧密贴合;但与不平整的墙面贴合时,凸块能够与这些不平整的位置配合,从而增加与墙面的粘贴面积,提高了粘黏的牢固性。

热压层1与发泡层2的材料均为XPE(化学交联聚乙烯发泡材料)。根据XPE材料的绝热性、吸音性和缓冲性等特点,制作出来的热压层1与发泡层2具有防撞、隔热、隔音的效果。热压层1经过热压工艺,使表面光滑并产生仿真墙体的纹路(见图2),耐污、防霉变并且增加美观。热压层1可以为多种颜色,增加装饰的选择。设置在发泡层2与粘胶层4之间的铝膜3,能够起到防潮的效果。

使用过程:需要针对实际的需求进行裁剪。先测量需要使用的墙面的尺寸,之后根据测量的尺寸裁剪本立体墙贴。裁剪完成后,对墙面进行清理,清掉挑剔表面的灰尘和其他杂质。然后撕掉分离纸层5,将粘胶层4对准墙面进行粘贴。因为凸块41具有塑性,粘贴完成后,用力按压墙贴,尤其是墙面上的不平整处,使粘贴层表面的凸块41与墙面紧密贴合。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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