本发明涉及手机加工技术领域，特别是一种智能手机陶瓷后盖的加工方法。
背景技术：
手机行业发展迅速，技术更新日益加快。消费电子行业的特性决定了手机厂商必须不断进行技术及材料方面的更新和升级。在手机后盖方面，功能机时代塑料材质大行其道，但进入智能手机时代后，塑料材质很快便被抛弃，并导致大批塑料外壳厂家纷纷倒闭，随之而来的全金属时代兴盛数年又面临被替代的危机。5g通信技术的发展，打破现有技术的信号传输瓶颈，能够灵活支持各种不同的智能设备，构建智能物联网。5g通信采用3ghz以上的无线频谱，天线结构将比4g更为复杂，现有的天线布局结构无法满足5g的需求；此外全金属后盖对电磁波信号的吸收很强，屏蔽效应严重影响信号的传输质量，因此智能手机将摒弃现有的金属后盖，改而采用3d玻璃、复合材料、陶瓷等非金属材质，其中陶瓷由于其优越的性能得到了不少手机产商的青睐。采用陶瓷制作手机后盖时，因陶瓷的硬度非常高，后盖内腔加工难度大，现有的加工方法是采用金刚石砂轮对陶瓷后盖内腔进行磨削，因倒角尺寸小，金刚石砂轮磨损快，良品率低，这是制约手机陶瓷后盖推广应用的一大技术难题。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有手机陶瓷后盖内腔加工难的情况，提供一种智能手机陶瓷后盖的加工方法。
本发明采用的技术方案是通过如下方式完成的：一种智能手机陶瓷后盖的加工方法，该智能手机陶瓷后盖的加工方法在陶瓷后盖内增设一层辅助加工的内层，该内层可采用便于加工的材质制作，采用普通刀具即可完成切削、倒角等加工，解决了陶瓷后盖内腔加工困难、刀具损耗快的问题。
在所述的一种智能手机陶瓷后盖的加工方法中，该智能手机陶瓷后盖的加工方法具体包括以下步骤：⑴成型：将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型为胚体，解决原料密度均匀和致密性的问题，将胚体高温烧结得到手机后盖，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高；⑵内层增设：在手机后盖内增设一层辅助加工的内层，该内层可采用便于加工的材质制作；⑶cnc加工：对手机后盖的陶瓷层以及内层进行机床加工，对内层的加工只需普通刀具即可轻松实现切割、倒角等操作，降低加工难度；⑷表面处理：对手机后盖表面进行处理，如抛光、logo雕刻等。
在所述的一种智能手机陶瓷后盖的加工方法中，所述的步骤⑵中的内层采用铝材或玻璃钢，无需金刚石刀具，采用普通刀具即可加工操作，减少刀具损耗。
在所述的一种智能手机陶瓷后盖的加工方法中，所述的步骤⑵中的内层采用胶粘剂粘接在陶瓷后盖内。
本发明为解决陶瓷后盖内面加工工艺中存在的问题，在陶瓷后盖内增设内层，将传统方法中对陶瓷内腔的加工面转移到对内层的加工，内层采用便于加工的铝材、玻璃钢等材质，普通刀具就可加工，降低了陶瓷后盖内腔的加工难度，也减少原有金刚石刀具的损耗，节能环保，使用便捷。
本发明与现有的陶瓷后盖加工方法相比，具有加工难度低、刀具损耗小、节能环保的特点。
具体实施方式
下面结合实例对本发明作进一步说明。
实施例
一种智能手机陶瓷后盖的加工方法，该智能手机陶瓷后盖的加工方法具体包括以下步骤：⑴成型：将配比好的粉状原料使用模具进行高压压合成型为胚体，解决原料密度均匀和致密性的问题，将胚体高温烧结得到手机后盖，原料原子进行流动交换，孔隙缩小，致密性提高；⑵内层增设：在手机后盖内增设一层辅助加工的内层，内层采用胶粘剂粘接在陶瓷后盖内，该内层可采用便于加工的玻璃钢材质制作，采用普通刀具即可加工操作，减少刀具损耗；⑶cnc加工：对手机后盖的陶瓷层以及内层进行机床加工，对内层的加工只需普通刀具即可轻松实现切割、倒角等操作，降低加工难度；⑷表面处理：对手机后盖表面进行处理，如抛光、logo雕刻等。