一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法与流程

本发明涉及材料加工领域，具体为一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法。

背景技术：

目前在半导体材料的自动化加工中出现了许多各式各样的装置，用以加快生产加工效率的同时也减少人力的运营时间，而相对于以往的装置结构过于简单且使用寿命及安全性能不高，为此就需要装置能够自动化对半导体材料进行切割加工，方便后续的装置对半导体进行加工生产，而且装置操作简单且成本较低，方便人员使用舒适性的同时也具有一定安全性，使半导体材料生产的效率得以一定的提高，因此急需要一种安全高效的一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法，用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法，包括装置主体、设置于所述装置主体内的切割装置以及设置于所述装置主体内的运输装置，所述切割装置包括设置于所述装置主体内的切割腔，所述切割腔的右侧内壁设置有左右贯穿的进料孔，所述切割腔的上侧内壁连通设置有滑动腔，所述滑动腔内设置有左右对称的电动丝杠，所述电动丝杠上螺纹配合连接有可前后滑动的工作块，所述滑动腔的左右侧内壁设置有开口相对的导滑槽，所述工作块的左右端对称且固定连接有延伸通入所述导滑槽内的导滑块，所述工作块的下端设置有开口向下且与所述切割腔对齐的移动槽，所述移动槽的上侧内壁内设置有第一传动腔，所述第一传动腔的右侧内壁内固设有第一电机，所述第一电机的左端动力配合连接有第一转轴，所述第一转轴上固定连接有主动齿轮，所述主动齿轮的下端啮合配合连接有从动齿轮，所述从动齿轮的轴心处固定连接有第二转轴，所述第一传动腔的左侧内壁设置有开口向右的第一滑槽，所述第一滑槽内设置有可滑动且右端与所述第二转轴通过轴承转动配合连接的第一滑块，所述第一传动腔的右侧内壁内设置有复位腔，所述第二转轴的右端延伸通入所述复位腔内且与可在其内滑动的复位块转动配合连接，所述复位块的右端固定连接有复位弹簧，所述第一传动腔的下侧内壁上设置有开口向上的传动槽，所述第二转轴上固定连接有第一齿轮，所述传动槽内设置有与所述第一齿轮啮合配合连接的第二齿轮，所述第二齿轮的轴心处固定连接有第三转轴，所述传动槽的右侧内壁内设置有齿轮槽，所述第三转轴的右端延伸通入所述齿轮槽内且固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮的下端啮合配合连接有第四齿轮，所述第四齿轮的轴心处固定连接有延伸通入所述移动槽内的第四转轴，所述第四转轴的左端设置有开口向左的花键槽，所述移动槽的前后侧内壁对称设置有开口相对的导向槽，所述导向槽内设置有第二丝杠，所述第二丝杠上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的移动块，所述移动块内设置有驱动装置。

进一步的技术方案，所述驱动装置包括设置于所述移动块内设置的连接腔，所述连接腔内设置有右端延伸出所述移动块外且与所述花键槽配对的花键转轴，所述花键转轴的左端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮的下端啮合配合连接有第二锥齿轮，所述连接腔的下侧内壁内设置有升降槽，所述第二锥齿轮的轴心处固定连接有下端延伸通入所述升降槽内的第三丝杠，所述第三丝杠上螺纹配合连接有可上下移动的升降块，所述升降槽的右侧内壁连通设置有翻转腔，所述翻转腔的右侧连通设置有开口向下的驱动槽，所述驱动槽内设置有可上下移动的电动切割块，所述翻转腔前后侧内壁对称设置有开口相对的定位槽，所述升降块上转动配合连接有另外一端与所述电动切割块转动配合的第一连杆，所述第二连杆上转动配合连接有延伸通入所述定位槽内滑动的转轴块。

进一步的技术方案，所述运输装置包括设置于所述切割腔前后侧内壁开口相对的运输槽，所述运输槽内设置有自动丝杠，所述自动丝杠上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的运输块，所述运输块的上端固定连接有气动夹取装置，所述气动夹取装置用以对半导体材料进行固定运输，所述运输块的左端固定连接有驱动齿条，所述切割腔的左侧内壁上设置有开口向右且与所述驱动齿条配对对齐的滑动槽，所述滑动槽的下端设置有与所述驱动齿条配对可啮合的驱动装置，所述驱动装置的左侧内壁内设置有凸轮腔，所述驱动装置的轴心处固定连接有第五转轴，所述第五转轴的后端动力配合连接有连接装置，所述连接装置的另外一端动力配合连接有延伸通入所述凸轮腔内的第六装置，所述第六转轴上固定连接有凸轮，所述凸轮的上端配对抵接有可上下滑动的平台块，所述凸轮腔的上侧内壁与所述滑动腔连通设置有滑动孔，所述平台块的上端固定连接有延伸通入所述滑动孔内滑动的第一推杆，所述工作块的下端设置有与所述滑动孔配对对齐的第二滑槽，所述第二滑槽内设置有与所述第一推杆配对抵接的第二推杆，所述第二推杆的上端与所述第一滑块的左端相互配对且在其左右端对称且固定连接有导向复位装置，所述第二转轴上固定连接有第五齿轮，所述第一传动腔的下侧内壁上设置有开口向上的对接槽，所述对接槽内设置有可与所述第五齿轮啮合配合连接的第六齿轮，所述第六齿轮通过转轴动力配合连接有固定设置于所述对接槽右侧内壁内的传动装置，所述传动装置的另外一端与所述第二丝杠左端动力配合连接。

进一步的技术方案，所述切割腔的下侧内壁设置有开口向上的半导体材料收集槽，所述半导体材料收集槽能够将完成切割的半导体材料进行收集利用。

所述方法包括如下步骤：

首先，人员或者其他装置将半导体材料从进料孔放入切割腔内，此时自动丝杠开启带动运输块左移使气动夹取装置上固定的半导体材料进入切割腔内。

其次，在此过程中第一电机开启带动第一转轴转动使主动齿轮带动从动齿轮，从而通过第二转轴、第一齿轮及主动齿轮的转动带动第三转轴转动，使第三齿轮带动第四齿轮转动将第四转轴转动，有与此时花键转轴与第四转轴配对，所以花键转轴转动通过第一锥齿轮及第二锥齿轮带动第三丝杠转动将升降块带动上移，同时通过第二连杆将电动切割块顶出驱动槽内进行工作，当驱动齿条进入滑动槽内后带动驱动装置转动使第五转轴转动，将通过连接装置带动第六转轴转动使凸轮翻转使平台块上移，同时导向复位装置被第一推杆往上顶刚好下端与滑动腔下侧齐平，而且上端推动第一滑块右移使第五齿轮与啮合，而第一齿轮与不啮合，此时第一电机开启则通过第五齿轮带动对接槽转动使传动装置带动第二丝杠进行转动带动移动块移动进行切割半导体材料。

最后，完成时电动丝杠开启进行前后移动再次切割，直至完成切割的尺寸后使装置回到初始状态，人员可以将完成的半导体材料从半导体材料收集槽内取走使用。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，需要装置进行半导体材料生产切割加工工作时，人员或者其他装置将半导体材料从进料孔放入切割腔内，此时自动丝杠开启带动运输块左移使气动夹取装置上固定的半导体材料进入切割腔内，在此过程中第一电机开启带动第一转轴转动使主动齿轮带动从动齿轮，从而通过第二转轴、第一齿轮及主动齿轮的转动带动第三转轴转动，使第三齿轮带动第四齿轮转动将第四转轴转动，有与此时花键转轴与第四转轴配对，所以花键转轴转动通过第一锥齿轮及第二锥齿轮带动第三丝杠转动将升降块带动上移，同时通过第二连杆将电动切割块顶出驱动槽内进行工作，当驱动齿条进入滑动槽内后带动驱动装置转动使第五转轴转动，将通过连接装置带动第六转轴转动使凸轮翻转使平台块上移，同时导向复位装置被第一推杆往上顶刚好下端与滑动腔下侧齐平，而且上端推动第一滑块右移使第五齿轮与啮合，而第一齿轮与不啮合，此时第一电机开启则通过第五齿轮带动对接槽转动使传动装置带动第二丝杠进行转动带动移动块移动进行切割半导体材料，完成时电动丝杠开启进行前后移动再次切割，直至完成切割的尺寸后使装置回到初始状态，人员可以将完成的半导体材料从半导体材料收集槽内取走使用，本装置能够自动化对半导体材料进行切割加工，方便后续的装置对半导体进行加工生产，而且装置操作简单且成本较低，方便人员使用舒适性的同时也具有一定安全性，使半导体材料生产的效率得以一定的提高。

附图说明

图1是本发明的一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法内部整体结构示意图；

图2是本发明图1中“a-a”方向的俯视图；

图3是本发明图1中“b”的放大示意图。

具体实施方式

下面结合图1-3对本发明进行详细说明。

参照图1-3，根据本发明的实施例的一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法，包括装置主体10、设置于所述装置主体10内的切割装置以及设置于所述装置主体10内的运输装置，所述切割装置包括设置于所述装置主体10内的切割腔11，所述切割腔11的右侧内壁设置有左右贯穿的进料孔12，所述切割腔11的上侧内壁连通设置有滑动腔13，所述滑动腔13内设置有左右对称的电动丝杠80，所述电动丝杠80上螺纹配合连接有可前后滑动的工作块14，所述滑动腔13的左右侧内壁设置有开口相对的导滑槽15，所述工作块14的左右端对称且固定连接有延伸通入所述导滑槽15内的导滑块16，所述工作块14的下端设置有开口向下且与所述切割腔11对齐的移动槽17，所述移动槽17的上侧内壁内设置有第一传动腔18，所述第一传动腔18的右侧内壁内固设有第一电机19，所述第一电机19的左端动力配合连接有第一转轴20，所述第一转轴20上固定连接有主动齿轮21，所述主动齿轮21的下端啮合配合连接有从动齿轮22，所述从动齿轮22的轴心处固定连接有第二转轴23，所述第一传动腔18的左侧内壁设置有开口向右的第一滑槽24，所述第一滑槽24内设置有可滑动且右端与所述第二转轴23通过轴承转动配合连接的第一滑块25，所述第一传动腔18的右侧内壁内设置有复位腔26，所述第二转轴23的右端延伸通入所述复位腔26内且与可在其内滑动的复位块27转动配合连接，所述复位块27的右端固定连接有复位弹簧28，所述第一传动腔18的下侧内壁上设置有开口向上的传动槽29，所述第二转轴23上固定连接有第一齿轮30，所述传动槽29内设置有与所述第一齿轮30啮合配合连接的第二齿轮31，所述第二齿轮31的轴心处固定连接有第三转轴32，所述传动槽29的右侧内壁内设置有齿轮槽33，所述第三转轴32的右端延伸通入所述齿轮槽33内且固定连接有第三齿轮34，所述第三齿轮34的下端啮合配合连接有第四齿轮35，所述第四齿轮35的轴心处固定连接有延伸通入所述移动槽17内的第四转轴36，所述第四转轴36的左端设置有开口向左的花键槽37，所述移动槽17的前后侧内壁对称设置有开口相对的导向槽38，所述导向槽38内设置有第二丝杠39，所述第二丝杠39上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的移动块40，所述移动块40内设置有驱动装置。

有益地或示例性地，所述驱动装置包括设置于所述移动块40内设置的连接腔41，所述连接腔41内设置有右端延伸出所述移动块40外且与所述花键槽37配对的花键转轴42，所述花键转轴42的左端固定连接有第一锥齿轮43，所述第一锥齿轮43的下端啮合配合连接有第二锥齿轮44，所述连接腔41的下侧内壁内设置有升降槽45，所述第二锥齿轮44的轴心处固定连接有下端延伸通入所述升降槽45内的第三丝杠46，所述第三丝杠46上螺纹配合连接有可上下移动的升降块47，所述升降槽45的右侧内壁连通设置有翻转腔48，所述翻转腔48的右侧连通设置有开口向下的驱动槽49，所述驱动槽49内设置有可上下移动的电动切割块50，所述翻转腔48前后侧内壁对称设置有开口相对的定位槽51，所述升降块47上转动配合连接有另外一端与所述电动切割块50转动配合的第一连杆52，所述第二连杆52上转动配合连接有延伸通入所述定位槽51内滑动的转轴块53。

有益地或示例性地，所述运输装置包括设置于所述切割腔11前后侧内壁开口相对的运输槽55，所述运输槽55内设置有自动丝杠56，所述自动丝杠56上通过螺纹块螺纹配合连接有可移动的运输块57，所述运输块57的上端固定连接有气动夹取装置58，所述气动夹取装置58用以对半导体材料进行固定运输，所述运输块57的左端固定连接有驱动齿条59，所述切割腔11的左侧内壁上设置有开口向右且与所述驱动齿条59配对对齐的滑动槽81，所述滑动槽81的下端设置有与所述驱动齿条59配对可啮合的驱动装置60，所述驱动装置60的左侧内壁内设置有凸轮腔61，所述驱动装置60的轴心处固定连接有第五转轴62，所述第五转轴62的后端动力配合连接有连接装置63，所述连接装置63的另外一端动力配合连接有延伸通入所述凸轮腔61内的第六装置64，所述第六转轴64上固定连接有凸轮65，所述凸轮65的上端配对抵接有可上下滑动的平台块66，所述凸轮腔61的上侧内壁与所述滑动腔13连通设置有滑动孔67，所述平台块66的上端固定连接有延伸通入所述滑动孔67内滑动的第一推杆68，所述工作块14的下端设置有与所述滑动孔67配对对齐的第二滑槽69，所述第二滑槽69内设置有与所述第一推杆68配对抵接的第二推杆70，所述第二推杆70的上端与所述第一滑块25的左端相互配对且在其左右端对称且固定连接有导向复位装置71，所述第二转轴23上固定连接有第五齿轮72，所述第一传动腔18的下侧内壁上设置有开口向上的对接槽73，所述对接槽73内设置有可与所述第五齿轮72啮合配合连接的第六齿轮77，所述第六齿轮77通过转轴动力配合连接有固定设置于所述对接槽73右侧内壁内的传动装置74，所述传动装置74的另外一端与所述第二丝杠39左端动力配合连接。

有益地或示例性地，所述切割腔11的下侧内壁设置有开口向上的半导体材料收集槽83，所述半导体材料收集槽83能够将完成切割的半导体材料进行收集利用。

所述方法包括如下步骤：

首先，人员或者其他装置将半导体材料从进料孔12放入切割腔11内，此时自动丝杠56开启带动运输块57左移使气动夹取装置58上固定的半导体材料进入切割腔11内。

其次，在此过程中第一电机19开启带动第一转轴20转动使主动齿轮21带动从动齿轮22，从而通过第二转轴23、第一齿轮30及主动齿轮21的转动带动第三转轴32转动，使第三齿轮34带动第四齿轮35转动将第四转轴36转动，有与此时花键转轴42与第四转轴36配对，所以花键转轴42转动通过第一锥齿轮43及第二锥齿轮44带动第三丝杠46转动将升降块47带动上移，同时通过第二连杆52将电动切割块50顶出驱动槽49内进行工作，当驱动齿条59进入滑动槽81内后带动驱动装置60转动使第五转轴62转动，将通过连接装置63带动第六转轴64转动使凸轮65翻转使平台块66上移，同时导向复位装置71被第一推杆68往上顶刚好下端与滑动腔13下侧齐平，而且上端推动第一滑块25右移使第五齿轮72与77啮合，而第一齿轮30与31不啮合，此时第一电机19开启则通过第五齿轮72带动对接槽73转动使传动装置74带动第二丝杠39进行转动带动移动块40移动进行切割半导体材料。

最后，完成时电动丝杠80开启进行前后移动再次切割，直至完成切割的尺寸后使装置回到初始状态，人员可以将完成的半导体材料从半导体材料收集槽83内取走使用。

当需要装置进行半导体材料生产切割加工工作时，人员或者其他装置将半导体材料从进料孔12放入切割腔11内，此时自动丝杠56开启带动运输块57左移使气动夹取装置58上固定的半导体材料进入切割腔11内，在此过程中第一电机19开启带动第一转轴20转动使主动齿轮21带动从动齿轮22，从而通过第二转轴23、第一齿轮30及主动齿轮21的转动带动第三转轴32转动，使第三齿轮34带动第四齿轮35转动将第四转轴36转动，有与此时花键转轴42与第四转轴36配对，所以花键转轴42转动通过第一锥齿轮43及第二锥齿轮44带动第三丝杠46转动将升降块47带动上移，同时通过第二连杆52将电动切割块50顶出驱动槽49内进行工作，当驱动齿条59进入滑动槽81内后带动驱动装置60转动使第五转轴62转动，将通过连接装置63带动第六转轴64转动使凸轮65翻转使平台块66上移，同时导向复位装置71被第一推杆68往上顶刚好下端与滑动腔13下侧齐平，而且上端推动第一滑块25右移使第五齿轮72与77啮合，而第一齿轮30与31不啮合，此时第一电机19开启则通过第五齿轮72带动对接槽73转动使传动装置74带动第二丝杠39进行转动带动移动块40移动进行切割半导体材料，完成时电动丝杠80开启进行前后移动再次切割，直至完成切割的尺寸后使装置回到初始状态，人员可以将完成的半导体材料从半导体材料收集槽83内取走使用。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，操作方便，需要装置进行半导体材料生产切割加工工作时，人员或者其他装置将半导体材料从进料孔放入切割腔内，此时自动丝杠开启带动运输块左移使气动夹取装置上固定的半导体材料进入切割腔内，在此过程中第一电机开启带动第一转轴转动使主动齿轮带动从动齿轮，从而通过第二转轴、第一齿轮及主动齿轮的转动带动第三转轴转动，使第三齿轮带动第四齿轮转动将第四转轴转动，有与此时花键转轴与第四转轴配对，所以花键转轴转动通过第一锥齿轮及第二锥齿轮带动第三丝杠转动将升降块带动上移，同时通过第二连杆将电动切割块顶出驱动槽内进行工作，当驱动齿条进入滑动槽内后带动驱动装置转动使第五转轴转动，将通过连接装置带动第六转轴转动使凸轮翻转使平台块上移，同时导向复位装置被第一推杆往上顶刚好下端与滑动腔下侧齐平，而且上端推动第一滑块右移使第五齿轮与啮合，而第一齿轮与不啮合，此时第一电机开启则通过第五齿轮带动对接槽转动使传动装置带动第二丝杠进行转动带动移动块移动进行切割半导体材料，完成时电动丝杠开启进行前后移动再次切割，直至完成切割的尺寸后使装置回到初始状态，人员可以将完成的半导体材料从半导体材料收集槽内取走使用，本装置能够自动化对半导体材料进行切割加工，方便后续的装置对半导体进行加工生产，而且装置操作简单且成本较低，方便人员使用舒适性的同时也具有一定安全性，使半导体材料生产的效率得以一定的提高。

本领域的技术人员可以明确，在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下，可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。