技术特征：
技术总结
本发明公开了一种现代化半导体材料生产技术设备及其使用方法，包括装置主体、设置于所述装置主体内的切割装置以及设置于所述装置主体内的运输装置，所述切割装置包括设置于所述装置主体内的切割腔，所述切割腔的右侧内壁设置有左右贯穿的进料孔，所述切割腔的上侧内壁连通设置有滑动腔，所述滑动腔内设置有左右对称的电动丝杠，所述电动丝杠上螺纹配合连接有可前后滑动的工作块，所述滑动腔的左右侧内壁设置有开口相对的导滑槽；本装置能够自动化对半导体材料进行切割加工，方便后续的装置对半导体进行加工生产，而且装置操作简单且成本较低，方便人员使用舒适性的同时也具有一定安全性，使半导体材料生产的效率得以一定的提高。
技术研发人员：黄政
受保护的技术使用者：金华市盛志科技服务有限公司
技术研发日：2018.10.15
技术公布日：2019.01.29