一种楼梯地砖铺贴的施工方法与流程

本发明涉及建筑结构施工技术领域，具体为一种楼梯地砖铺贴的施工方法。

背景技术：

多层或高层建筑精装楼梯地砖铺贴时，既要兼顾美观，又要避免质量通病楼梯标高，常用的做法是直接铺贴地砖，在铺贴过程中往往会遇到楼层及休息平台标高与楼梯出入口标高的差异问题，一旦出现很难调整或造成返工，浪费人力物力。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种楼梯地砖铺贴的施工方法，通过自制木锯齿靠尺修正装置对混凝土梯段踏步标高及宽度进行检查及修正；采用激光仪对楼梯出入口平台及休息平台标高进行检查及处理；实行第一皮砖标杆的铺设，直接引导地砖的铺贴，不仅简便实用，节约工时，降低成本，而且能达到规定要求，从而保证楼梯地砖铺贴的质量及进度,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种楼梯地砖铺贴的施工方法，包括以下步骤：

步骤1)：测量放线：根据施工现场测量控制网，在楼梯出入口平台和楼梯休息平台的墙面上投放标高控制点；

步骤2)：通过自制木锯齿踏步靠尺检查混凝土踏步的标高及宽度，踏步标高及宽度不满足基准面要求进行修正；

步骤3)：采用激光仪水平线调至与楼梯出入口平台以及楼梯休息平台的标高点重合，依据激光仪水平线检查楼梯出入口平台以及楼梯休息平台的测量标高点，楼梯出入口平台以及楼梯休息平台的测量标高点不满足标准要求进行修正；

步骤4)：选择在靠墙侧的第三块砖作为第一皮砖标杆施工，每一层复核第一皮砖标杆的位置；

步骤5)：依据第一皮砖标杆从顶层向下铺贴，依次展开楼梯地砖铺贴。

更进一步地，步骤2)中的具体方法为：

步骤201)：按照梯段踏步的尺寸和形状，放样自制木锯齿踏步靠尺，沿边使用铝合金条加固；

步骤202)：根据楼梯出入口平台和楼梯休息平台上的标高控制点，将自制木锯齿踏步靠尺倒扣在梯段混凝土面上紧贴墙面一侧，从靠墙面一侧向梯井一侧平行移动自制木锯齿踏步靠尺，检查楼梯混凝土踏步的标高及宽度，并作出标记；

步骤203)：混凝土踏步高于基准面标高，采用混凝土磨光机修至基准面标高，低于基准面标高，使用合格的修补料填补至标高面；

步骤204)：混凝土踏步宽度大于标准要求，使用混凝土切割机修至标准宽度，宽度小于标准要求，使用合格的修补料填补至踏步的宽度。

更进一步地，步骤3)中的具体方法为：

步骤301)：在楼梯出入口平台以及楼梯休息平台依次架设激光仪，将激光仪水平线调至与墙上的标高点重合，激光仪形成激光仪水平线；

步骤302)：使用直尺检查激光仪水平线与出入口平台之间的距离，每隔500mm检查一个点，测算出入口平台的标高；

步骤303)：使用直尺检查激光仪水平线与楼梯休息平台之间的距离每隔500mm检查一个点，测算休息平台的标高；

步骤304)：重复步骤301-303)，依次向下检查；

步骤305)：在图纸上做好标记工作，高于基准面标高，用磨光机修至基准面标高，标高低于基准面标高，使用合格的修补料填补至标高面。

更进一步地，步骤4)中的具体方法为：

步骤401)：根据施工图纸尺寸和现场实测尺寸(楼梯进深和宽度)，在基准面修正的基础上，先排版，将需要切割的地砖等分在靠墙一侧和梯井一侧；

步骤402)：靠墙侧的第三块砖的位置(除靠墙一侧和梯井一侧)作为起始第一皮砖，在每层楼梯出入口平台使用墨斗平行于楼梯短边弹出第一皮砖标杆(3)的位置；

步骤403)：根据测量标高点，从顶层向下铺贴，整砖铺贴，高层按5层为一单元，在每一层楼梯出入口平台校核第一皮砖标杆的位置及前后位置；

步骤404)：铺贴过程中借助激光仪，使用钢卷尺复核第一皮砖标高；

步骤405)：铺贴过程中使用水平尺控制第一皮砖平整度；

步骤406)：完成后的第一皮砖标杆作为楼梯地砖的一部分。

更进一步地，步骤5)中的具体方法为：

步骤501)：完成的第一皮砖标杆基础上，开始地砖铺贴；

步骤502)：从顶层开始向下铺贴，紧贴第一皮砖标杆依次向两边展开，先紧贴第一皮砖铺贴完整的地砖，靠墙处及梯井处视现场情况切割；

步骤503)：铺贴过程中借助激光仪，使用钢卷尺复核地砖标高；

步骤504)：铺贴过程中采用水平尺控制地砖平整度；

步骤505)：直至铺贴完成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明提供的一种楼梯地砖铺贴的施工方法，为了改变直接铺贴作业，在混凝土楼梯出入口平台以及楼梯休息平台容易出现标高差异的施工现状，本发明根据施工现场的测量控制网及楼梯地砖施工图纸，通过自制木锯齿踏步靠尺对混凝土梯段踏步标高进行检查及修正，采用激光仪对楼梯出入口平台以及楼梯休息平台标高进行检查及处理，实行第一皮砖标杆的铺设，第一皮砖标杆完成后，直接引导地砖的铺贴，地砖铺贴可以全面的开展，不仅简便实用，节约工时，降低成本，而且能达到规定要求，从而保证楼梯地砖铺贴的质量及进度，省时省力。

附图说明

图1为本发明的平面示意图；

图2为本发明的第一皮砖标杆图；

图3为本发明的剖面示意图。

图中：1、楼梯出入口平台；2、楼梯休息平台；3、第一皮砖标杆；4、楼梯地砖；5、测量标高点；6、激光仪水平线；7、自制木锯齿踏步靠尺；8、墙面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-3，本发明实施例中：一种楼梯地砖铺贴的施工方法，包括以下步骤：

步骤一：测量放线：根据施工现场测量控制网，在楼梯出入口平台1和楼梯休息平台2的墙面8上投放标高控制点；

步骤二：通过自制木锯齿踏步靠尺7检查混凝土踏步的标高及宽度，踏步标高及宽度不满足基准面要求进行修正；具体地：

步骤201)：按照梯段踏步的尺寸和形状，放样自制木锯齿踏步靠尺7，沿边使用铝合金条加固；

步骤202)：根据楼梯出入口平台1和楼梯休息平台2上的标高控制点，将自制木锯齿踏步靠尺7倒扣在梯段混凝土面上紧贴墙面8一侧，从靠墙面8一侧向梯井一侧平行移动自制木锯齿踏步靠尺7，检查楼梯混凝土踏步的标高及宽度，并作出标记；

步骤203)：混凝土踏步高于基准面标高，采用混凝土磨光机修至基准面标高，低于基准面标高，使用合格的修补料填补至标高面；

步骤204)：混凝土踏步宽度大于标准要求，使用混凝土切割机修至标准宽度，宽度小于标准要求，使用合格的修补料填补至踏步的宽度。

步骤三：采用激光仪水平线6调至与楼梯出入口平台1以及楼梯休息平台2的标高点重合，依据激光仪水平线6检查楼梯出入口平台1以及楼梯休息平台2的测量标高点5，楼梯出入口平台1以及楼梯休息平台2的测量标高点5不满足标准要求进行修正；具体地：

步骤301)：在楼梯出入口平台1以及楼梯休息平台2依次架设激光仪，将激光仪水平线6调至与墙上的标高点重合，激光仪形成激光仪水平线6；

步骤302)：使用直尺检查激光仪水平线6与出入口平台之间的距离，每隔500mm检查一个点，测算出入口平台的标高；

步骤303)：使用直尺检查激光仪水平线6与楼梯休息平台2之间的距离每隔500mm检查一个点，测算休息平台的标高；

步骤304)：重复步骤301-303)，依次向下检查；

步骤305)：在图纸上做好标记工作，高于基准面标高，用磨光机修至基准面标高，标高低于基准面标高，使用合格的修补料填补至标高面。

步骤四：第一皮砖标杆3铺设：选择在靠墙侧的第三块砖作为第一皮砖标杆3施工，每一层复核第一皮砖标杆3的位置；具体地：

步骤401)：根据施工图纸尺寸和现场实测尺寸(楼梯进深和宽度)，在基准面修正的基础上，先排版，将需要切割的地砖等分在靠墙一侧和梯井一侧；

步骤402)：靠墙侧的第三块砖的位置(除靠墙一侧和梯井一侧)作为起始第一皮砖，在每层楼梯出入口平台使用墨斗平行于楼梯短边弹出第一皮砖标杆3的位置；

步骤403)：根据测量标高点5，从顶层向下铺贴，整砖铺贴，高层按5层为一单元，在每一层楼梯出入口平台校核第一皮砖标杆5的位置及前后位置；

步骤404)：铺贴过程中借助激光仪，使用钢卷尺复核第一皮砖标高；

步骤405)：铺贴过程中使用水平尺控制第一皮砖平整度；

步骤406)：完成后的第一皮砖标杆5作为楼梯地砖4的一部分。

步骤五：地砖铺贴：依据第一皮砖标杆3从顶层向下铺贴，依次展开楼梯地砖4铺贴；具体地：

步骤501)：完成的第一皮砖标杆5基础上，开始地砖铺贴；

步骤502)：从顶层开始向下铺贴，紧贴第一皮砖标杆5依次向两边展开，先紧贴第一皮砖铺贴完整的地砖，靠墙处及梯井处视现场情况切割；

步骤503)：铺贴过程中借助激光仪，使用钢卷尺复核地砖标高；

步骤504)：铺贴过程中采用水平尺控制地砖平整度；

步骤505)：直至铺贴完成。

将上述实施例的实施方式在科威特某大学项目使用，解决了常规混凝土楼梯铺贴地砖标高与出入口标高差异的技术难题，提高了现场平面交叉流水作业、实行第一皮铺贴标杆，满足设计要求，缩短了工期，保证质量，降低了成本。

综上所述：本发明提供的一种楼梯地砖铺贴的施工方法，为了改变直接铺贴作业，在混凝土楼梯出入口平台1以及楼梯休息平台2容易出现标高差异的施工现状，本发明所采用的技术方案是：根据施工现场的测量控制网及楼梯地砖4施工图纸，通过自制木锯齿踏步靠尺7对混凝土梯段踏步标高进行检查及修正，采用激光仪对楼梯出入口平台1以及楼梯休息平台2标高进行检查及处理，实行第一皮砖标杆3的铺设，第一皮砖标杆3完成后，直接引导地砖的铺贴，地砖铺贴可以全面的开展，不仅简便实用，节约工时，降低成本，而且能达到规定要求，从而保证楼梯地砖4铺贴的质量及进度，省时省力。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明披露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。