一种自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座的制作方法

本发明涉及模块建筑隔震技术领域,特别是一种自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座。

背景技术：

模块建筑技术是以“模块单元体”为基本工厂化预组装部品，在工厂内制造成型，然后整体运输至建设现场，以吊装拼接方式组建成整体结构的建筑交付模式。由于其自身的低碳节能、快速高效、经济适用等特点成为了一种能满足可持续发展要求的新型建筑体系。

然而，我国位于两大地震带的交汇处，属于地震多发国家，且多数处于高烈度地区，为满足模块结构体系的抗震性能要求，保障模块单元体间的连接及其内部装饰、精密仪器等不遭损坏，确保模块化结构的全寿命周期使用安全，通过将隔震橡胶支座应用于模块建筑中提高模块建筑的抗震性能。

隔震橡胶支座运用于模块建筑中，采用多层钢板与多层橡胶交替叠合优良粘结，具有良好的水平性能、阻尼系数、竖向性能及竖向承载力等一系列优点。

在模块建筑上下柱之间通过自锁榫卯件连接隔震橡胶支座，可以有效地减少地震反应，消除温度应力影响，简化施工安装，提高结构承载力和变形能力，稳定连接，安全可靠。另外，隔震橡胶支座具有稳定的复位能力，地震时能自动瞬间复位；具有良好的耐久性，抗老化性能强；具有良好的抗疲劳性能与防火性能，耐酸碱腐蚀，隔震效果明显，能有效降低地震作用。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座,以解决上述背景技术中提出的问题。具体技术方案如下：

一种自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座，用以连接用于连接上模块柱和与其相对应的下模块柱，其特征在于，在上模块柱和与其相对应的下模块柱均开设有榫槽，榫槽内设置有卯件，所述的支座包括上连接板、下连接板和隔震层，隔震层由薄钢板和橡胶垫层层叠而成,在上连接板和下连接板上均固定连接有与相应的卯件相配合的榫件，隔震层通过硫化粘接成型。

优选地，上连接板底与上模块柱底保持水平，下连接板顶与下模块柱顶保持水平。隔震层的外表面包裹一层保护层橡胶。

本发明具有以下有益效果：

通过在模块建筑上下柱之间连接隔震橡胶支座，可以减小模块建筑在地震作用下产生的不利影响，提高模块结构的承载力、变形能力及稳定性等性能。

自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座构造简单、合理，连接可靠，且能达到安装的快速、方便，装配简单,是一种合理的模块柱与隔震支座的连接方式。

隔震橡胶支座具有稳定的复位能力、良好的耐久性，使用性能强。

附图说明

图1为隔震橡胶支座的结构示意图；

图2为隔震橡胶支座与上下模块柱连接的主视图；

图3为自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座主视图；

图4为连接件榫件示意图；

图5为连接件卯件示意图；

图6为榫件和卯件连接完成示意图；

图7为模块上下柱与隔震橡胶支座连接完成示意图。

图中：1-连接板，2-连接螺栓，3-保护层橡胶，4-封板，5-橡胶垫层，6-薄钢板，7-榫件，8-卯件，9-模块梁，10-模块柱。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。

图1中，包括连接板1、连接螺栓2、保护层橡胶3、封板4、橡胶垫层5和薄钢板6。

如图1、图3所示,本发明是一种自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座,包括若干个相互平行设置的橡胶垫层5和薄钢板6,橡胶垫层5和夹层薄钢板6分层叠合经高温硫化而成。薄钢板6和橡胶层5紧密粘结,以确保钢板对橡胶的变形约束,使橡胶具有较高的竖向受压承载力和一定的抗拉能力,较大的水平变形能力和耐反复荷载疲劳的能力。

如图1所示，上下连接板1与隔震层中封板4通过连接螺栓2可靠连接。隔震层外围设置橡胶保护层3，使橡胶支座具有更高的耐老特性(耐高温老化,耐臭氧老化)耐水性,耐酸碱腐蚀,耐火性能。

隔震橡胶支座与模块柱10的连接方式为榫卯式连接，大大减少了整个结构体系螺栓的使用数量，使隔震层最大长度与连接板长度相同，隔震层最大宽度与连接板宽度相同，有效增加了隔震层的截面面积，增强了隔震层的承载力、变形能力和复位能力。另外，隔震橡胶支座上连接板底与上模块柱底保持水平，下连接板顶与下模块柱顶保持水平，提高隔震橡胶支座与模块柱10连接接触面的平整度。

如图2所示，榫卯件用于连接上模块柱和与其相对应的下模块柱，上下榫件7(图4)分别焊接在上下连接板1上，上下卯件8(图5)分别焊接于上下模块柱10内壁，且上下榫卯相互对应匹配(图6)。上下连接板使隔震层与上下构件连接可靠。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种自锁榫卯式模块建筑隔震橡胶支座，用以连接用于连接上模块柱和与其相对应的下模块柱，其特征在于，在上模块柱和与其相对应的下模块柱均开设有榫槽，榫槽内设置有卯件，所述的支座包括上连接板、下连接板和隔震层，隔震层由薄钢板和橡胶垫层层叠而成,在上连接板和下连接板上均固定连接有与相应的卯件相配合的榫件。本发明具有装配方便连接可靠的优点。

技术研发人员：陈志华;陈圣格;周婷;刘佳迪
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：2018.12.17
技术公布日：2019.03.29