一种切割装置及切割方法与流程

本发明涉及显示面板的切割生产领域，具体涉及一种切割装置及切割方法。

背景技术：

在显示面板的制程中，通常需要对显示面板进行切割，工艺上对承载待切割的显示面板的切割平台有着很高的精度要求。为了保证产品的切割精度，承载平台与待切割的显示面板的贴合程度是一项十分重要的影响因素。如果承载平台表面不平整或待切割的显示面板在承载平台上的贴附性不好，则会导致待切割的显示面板放置到切割承载平台上后存在翘起、翘曲、褶皱等不平整问题，进而导致待切割的显示面板在切割过程中出现切不断、热影响区扩大、切割对位不准、切割精度达不到要求等一系列问题。

为了保证产品的切割精度，将待切割的显示面板放置在切割平台上之后，待切割的显示面板应与切割平台紧密贴合。因此，设计一种可与待切割的显示面板紧密贴合的切割承载平台，一直是本领域重点研究的问题。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，有必要提供一种切割装置及切割方法。

本发明的一个方面，提供了一种切割装置，用于切割显示面板，包括平台本体以及吸附结构，吸附结构环绕平台本体设置，且吸附结构的上表面与平台本体的上表面平齐，吸附结构用于对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用。

可选地，吸附结构通过静电吸附对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用。

可选地，切割装置还包括承载台，承载台用于支撑平台本体和吸附结构。

可选地，平台本体的正投影形状为矩形或圆形或不规则图形中的一种，吸附结构紧邻平台本体设置。

可选地，平台本体上设置有从所述承载台向平台本体的贯穿孔道。

可选地，贯穿孔道的延伸方向垂直于平台本体的上表面。

可选地，平台本体的材质为铝合金，承载台的材质为铝合金或不锈钢。

可选地，承载台的材质与平台本体的材质相同，且承载台与平台本体一体成型。

可选地，贯穿孔道同时贯穿承载台与平台本体。

可选地，切割装置还包括抽真空结构，抽真空结构可通过贯穿孔道对放置在所述切割装置上的显示面板进行抽真空处理。

可选地，承载台的正投影面积大于或者等于平台本体与吸附结构的正投影面积。

本发明的另一个方面，提供了一种切割方法，包括吸附步骤，吸附结构对放置在切割装置上的显示面板产生静电吸附；以及切割步骤，切割装置对放置在切割装置上的显示面板进行切割。

可选地，在切割步骤前还包括抽真空步骤，抽真空结构通过平台本体上的贯穿孔道，对放置在切割装置上的显示面板进行抽真空处理，以在平台本体与放置在切割装置上的显示面板之间产生吸附作用。

可选地，贯穿孔道为多个，抽真空结构沿着平台本体的中心向四周方向，对待切割的显示面板进行抽真空吸附。

本发明提供的切割装置及切割方法，利用吸附结构和平台本体对待切割的显示面板进行支撑，并通过环绕平台本体设置的吸附结构对放置在所述切割装置上的显示面板产生吸附作用，从而提高了待切割的显示面板在切割装置上的贴合平整度。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为一实施例的切割装置的纵剖截面示意图。

图2为另一实施例的切割装置的纵剖截面示意图。

图3为另一实施例的切割装置的横剖截面示意图。

图4为另一实施例的切割装置的横剖截面示意图。

图5为另一实施例的切割装置的立体结构示意图。

图6为另一实施例的切割装置的立体结构示意图。

附图标号说明：

100-切割装置、10-平台本体、11-贯穿孔道、12-连接管道、20-吸附结构、30-承载台、40-抽真空结构。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

正如背景技术所述，在制备显示面板的过程中必然要对显示面板进行切割，为了保证待切割的显示面板的切割精度，在将待切割的显示面板放置到切割承载平台上时，承载平台与待切割的显示面板之间要保持良好的贴合度。如果承载平台表面不平整或待切割的显示面板在承载平台上的贴附平整性不好，则会导致待切割的显示面板放置到切割承载平台上后存在翘起、翘曲、褶皱等不平整问题，进而导致待切割的显示面板在切割过程中出现切不断、热影响区扩大、切割对位不准、切割精度达不到要求等一系列问题，影响切割精度，降低生产效率。

为了保证待切割的显示面板的切割精度，将待切割的显示面板放置在切割平台上之后，待切割的显示面板应与切割平台紧密贴合，并且在切割平台上应该平整，没有翘曲等现象。

基于此，本发明的发明人提供了一种切割装置及切割方法。

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明的一个实施例提供了一种切割装置。参见图1，切割装置100包括平台本体10和吸附结构20，吸附结构20环绕平台本体10设置，而且吸附结构20的上表面与平台本体10的上表面平齐。

需要注意的是，显示面板的基板层通常是pet薄膜材料，吸附结构20可以通过对放置在切割装置100上的显示面板产生吸附作用，使显示面板与切割装置100紧密贴合。

具体地，吸附结构20的表面可以包括一层静电吸附薄膜，也就是说，吸附结构可以是一层静电吸附薄膜贴附在平台上，当待切割的显示面板放置到切割装置上时，吸附结构20可以与显示面板之间产生静电吸附作用，保证待切割的显示面板可以平整地贴附在切割装置上。

另外，吸附结构20的另外一种形式可以是静电卡盘或者静电吸附系统，依据库伦定律(两个静止的带电粒子间的相互作用力)和洛伦兹定律(运动的电和在磁场中受的力)，利用电磁力从而实现对物体有效地吸附。静电卡盘或静电吸附系统通常包括静电吸附主机、静电吸附控制器和静电吸附单元。静电吸附主机具有漏电保护、电流过载保护及高压脉冲保护的作用；静电吸附控制器与静电吸附主机电连接，产生控制信号；静电吸附单元与静电吸附控制器进行电连接，接收控制信号，并产生静电吸附作用。通常地，静电吸附单元采用高频导体材质制备而成，表面覆盖有一种氮化铝陶瓷覆膜，或者采用聚酰亚胺薄膜覆膜，在保证输出稳定的同时避免高压静电压尖锐击穿。这种吸附结构20产生的吸附作用更加均匀稳定，不会出现局部受力的情况。

请参阅图2，本发明的另一个实施例提供了一种切割装置。从纵剖视图可以看出，切割装置100上还包括承载台30，承载台30用于对平台本体10和吸附结构20起到支撑作用，以使得平台本体10和吸附结构20的上表面保持齐平，进而在其上放置待切割的显示面板。

同时参考图3和图4，从横剖视图可以看出，平台本体10的正投影形状可以为圆形、矩形或其他规则、不规则图形中的一种。吸附结构20环绕且紧邻平台本体10设置，举例来说，当平台本体10的正投影形状为圆形时，吸附结构20的形状可以为与平台本体10同中心的圆形环；当平台本体10的正投影形状为矩形时，吸附结构20的形状可以为与平台本体10同中心的矩形环。需要注意的是，平台本体与吸附结构的正投影形状并不做具体限定，只要保证吸附结构紧邻且环绕平台本体设置即可，如此设置方式，可使得待切割的显示面板放置在切割装置上时，吸附结构可对待切割的显示面板的边缘进行吸附，以保证待切割的显示面板可以平整地贴附在切割装置上。

继续参阅图5与图6，本发明的另一个实施例提供了一种切割装置，可以看到，平台本体10上设置有从承载台30向平台本体10方向上贯穿的至少一个贯穿孔道11。通过在平台本体上设置贯穿孔道，可使得待切割的显示面板较为平整地贴附在切割装置上，一定程度上减弱待切割的显示面板的翘曲、翘起及褶皱等问题。

需要注意的是，贯穿孔道11的数量可以为一个，也可以为多个。如果贯穿孔道是多个，那么多个贯穿孔道11的排列方式可以是成行成列的阵列等规则方式排布，也可以是非规则方式排布，本发明对此不做限定。另外，贯穿孔道11是从承载台30向平台本体10方向上贯穿的，其贯穿方向可以垂直于平台本体10的上表面，也可以不垂直于平台本体10的上表面，本发明对此不做限定。另外，多个贯穿孔道11之间的贯穿路径可以是相同的，也可以不同，只要实现从承载台30向平台本体10的上表面方向上贯穿平台本体10即可，本发明对此也不做限定。

另外，平台本体10通常采用铝合金制备而成，通常采用的铝合金型号是al1060、al2024、al5052、al6061、al6063或al7075中的至少一种，承载台30的材质可以为铝合金或不锈钢，只要能对平台本体10和吸附结构20起到支撑作用即可。承载台30的材质可以与平台本体10的材质相同，若均采用同一种铝合金制备，可一体成型以优化制备工艺。本发明对此不做具体限定。

继续参阅图6，本发明的一个实施例中提供的切割装置100还包括抽真空结构40，抽真空结构40可通过贯穿孔道11对放置在切割装置100上的显示面板进行抽真空处理，产生吸附作用，使待切割的显示面板紧密且平整地贴附在切割装置上。抽真空结构40可以包括多个抽真空的连接管道12，每一连接管道12与平台本体上的贯穿孔道11一一对应地连接。具体地，抽真空结构40可设置在承载台30外，贯穿孔道11是同时贯穿平台本体10和承载台30的，抽真空结构40可通过连接管道12和贯穿孔道11对放置在切割装置上的待切割显示面板进行抽真空处理，产生吸附作用。当将待切割的显示面板放置在切割装置上时，吸附结构20对待切割的显示面板的边缘进行吸附，抽真空结构40通过平台本体10上的贯穿孔道11也会对待切割的显示面板产生吸附作用，双重吸附作用会使得待切割的显示面板紧密贴附在切割装置100上，一定程度上减缓了面板的卷曲、翘起、褶皱等不平整问题，进而提高切割精度。

另外需要注意的是，平台本体10和吸附结构20的正投影面积可以大于或者等于待切割的显示面板的正投影面积。如果平台本体10和吸附结构20的正投影面积大于待切割的显示面板的正投影面积，将待切割的显示面板放置到切割装置上后，待切割的显示面板的边缘部分会与吸附结构20贴合进行接触，待切割的显示面板的中心部分会与平台本体10进行接触，切割时与吸附结构接触的面板部分会作为切割预留区被切割下来，不占用最终产品的显示区域，其切割情况也不会影响最终显示效果。

继续参考图3和图4，从横剖视图可以看出，承载台30的正投影面积要大于或者等于平台本体10和吸附结构20的正投影面积。承载台30的作用在于对平台本体10和吸附结构20起支撑作用，以使得平台本体10和吸附结构20的上表面平齐，便于平整地放置待切割的显示面板。如果承载台30的正投影面积大于平台本体10与吸附结构20的正投影面积，那么承载台对平台本体10与吸附结构20的支撑作用更佳，本发明对此不做具体限定。

在本发明的另一实施方式中，还提供了一种切割方法，包括吸附步骤，吸附结构对放置在切割装置上的显示面板产生吸附作用；以及切割步骤，切割装置对放置在切割装置上的显示面板进行切割。

在本发明的另一实施方式中，在将待切割的显示面板放置到切割装置上后，切割步骤前，切割方法还可以包括抽真空步骤。抽真空结构通过平台本体上的贯穿孔道，对放置在切割装置上的显示面板进行抽真空处理，以在平台本体与放置在切割装置上的显示面板之间产生吸附作用。

具体地，将待切割的显示面板放置到切割装置上后，吸附结构对显示面板的边缘部分产生吸附作用，平台本体上的贯穿孔道连接有抽真空结构，抽真空结构会对显示面板的中心部分产生抽真空作用。待切割的显示面板与切割装置紧密贴合后，切割装置对显示面板进行后续切割步骤处理。对于吸附步骤与抽真空步骤的先后顺序，本发明对此不做具体限定，保证待切割的显示面板的中心部分和边缘部分均与切割装置紧密贴合即可。

另外，平台本体上的贯穿孔道可以是多个，多个贯穿孔道的排布方式不做具体限定。多个贯穿孔道通过一一对应的多个连接管道连接于同一抽真空结构，抽真空结构可以独立地控制每个连接管道是否开启抽真空状态，为了保证待切割的显示面板与切割装置紧密贴合，与待切割的显示面板的中心区域相接触的贯穿孔道可以先进行抽真空步骤，即抽真空结构对待切割的显示面板的抽真空处理可以是从待切割显示面板的中心部分向边缘部分顺次进行的，如此设置可使得待切割的显示面板与切割装置的贴合效果更好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。