本实用新型属于保温材料技术领域,具体地说是涉及一种安装平稳的地暖模块。
背景技术:
经实践发现干式地暖模块存在地面受热不均匀的问题,热水管上面的地面温度高,没有热水管的地面温度低,温差在6-12℃左右,严重影响地暖舒适度。
而盖板式地暖模块的盖板,因采暖房间的不规则形状而无法全部规则盖置在合理的支持点上,导致金属盖板产生晃动、异响。
技术实现要素:
本实用新型的目的是提供一种安装平稳的地暖模块,其具有良好的导热效果,升温均匀,并且能够实现金属盖板不产品晃动。
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是这样实现的:
一种填充支架,填充支架呈三角形状,填充支架的两侧壁向内凹陷形成圆弧面,填充支架的底壁上开设有缺口。
一种安装平稳的地暖模块,所述地暖模块的上表面设有若干阵列的向上凸起的圆柱凸块,圆柱凸块的上表面开设有向下凹陷的十字形的导热槽;圆柱凸块之间阵列排布向上凸起的管道限位块,管道限位块的内侧面为圆弧凹面;还包括填充支架,填充架嵌入圆柱凸块之间。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:管道限位块为四个阵列排布;填充支架的两侧壁分别与两相邻的圆柱凸块相贴,填充支架的底壁上开设有两个缺口,两个缺口内分别嵌入两相邻的管道限位块。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:管道限位块与圆柱凸块等高。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:填充支架的底壁与管道限位块的侧面平齐。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:填充支架的顶壁与圆柱凸块的上表面平齐。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:填充支架的内部设置有若干加强板。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:地暖模块的侧面向外延伸出卡脚,地暖模块的底面向内凹陷形成与卡脚相适配的卡孔;卡脚为梯形。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:地暖模块上覆盖有导热板,导热板与圆柱凸块、管道限位块相贴,导热板由金属制成,导热板的厚度为0.6-1.0毫米。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案:地暖模块由epp材料制成,填充支架金属材料制成。
本实用新型相比现有技术突出且有益的技术效果是:
本实用新型的安装平稳的地暖模块,地暖模块的上表面设有若干阵列的向上凸起的圆柱凸块,圆柱凸块之间阵列排布向上凸起的管道限位块,管道缠绕在圆柱凸块上通过管道限位块进行限位安装,圆柱凸块的上表面开设有向下凹陷的十字的导热槽,通过热力学第二定律,热量可以从低温物体传给高温物体,热量不会自发的由低温物体传递到高温物体,增加了导热槽,使得整个模块的温度更加均匀;还包括了填充支架,填充支架的两侧壁分别与两相邻的圆柱凸块相贴,填充支架的底壁上开设有两个缺口,两个缺口内分别嵌入两相邻的管道限位块,填充到原本缺少管道制成的位置解决了金属盖板晃动、异响等问题,更加实用,寿命更长。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图2是本实用新型的主视结构示意图。
图3是本实用新型的后视结构示意图。
图4是本实用新型的填充支架结构示意图。
图5是本实用新型的填充支架结构示意图。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面结合附图以具体实施例对本实用新型作进一步描述;
本实施例给出了一种安装平稳的地暖模块,其在地暖模块01的上表面设有若干阵列的向上凸起的圆柱凸块02,圆柱凸块成圆柱体,向上凸起的高度根据需要设计,圆柱凸块的上表面开设有向下凹陷的十字形的导热槽020,导热槽的中心位于圆柱凸块的上表面中心,导热槽的深度、宽度依据圆柱凸块而定;在另外实施例中;
圆柱凸块之间阵列排布向上凸起的管道限位块03,管道限位块为三角形,管道限位块的内侧面为圆弧凹面030,圆弧凹面与管道04表面相贴起到限位管道作用,管道内通入热水;管道限位块四个阵列排布,管道从两相邻的管道限位块之间穿过,两相邻的管道限位块卡紧管道;管道限位块与圆柱凸块等高;
圆柱凸块之间嵌入填充支架05,填充支架呈三角形状,填充支架的两侧壁分别与两相邻的圆柱凸块相贴形成圆弧面050,填充支架的底壁上开设有两个缺口051,两个缺口的形状与管道限位块外形相同,两个缺口内分别嵌入两相邻的管道限位块,填充支架的底壁052与管道限位块的侧面031平齐,既能够实现填充支架抵靠在管道表面,实现进一步卡紧管道效果;
填充支架的顶壁与圆柱凸块的上表面平齐,填充支架的内部设置有若干加强板,加强板用于增强填充支架的整体强度,地暖模块上覆盖有导热板,导热板由金属制成,例如铝合金,导热板与圆柱凸块、管道限位块的上表面相贴,具有更好的支撑,导热板的厚度为0.6-1.0毫米,厚度太小的话会导致蓄热能力不够,导热板温度不均匀,厚度太大导热效果差也增加成本;
由于填充支架的存在,使得导热板下方未铺设管道的地方不会出现大面积的空洞,避免了背景技术中提及的导热板晃动,人踩踏在导热板上不会有异响、下沉现象,更加安全、牢固;
地暖模块的侧面向外延伸出卡脚06,卡脚为梯形,地暖模块的底面向内凹陷形成与卡脚相适配的卡孔07,在拼接时,将地暖模块的卡脚嵌入卡孔内,实现多块拼接,安装方便;卡孔可以贯穿整个地暖模块,卡脚的厚度也相应增加,地暖模块之间连接更加牢固。
上述实施例仅为本实用新型的较佳实施例,并非依此限制本实用新型的保护范围,故:凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。