1.用于半导体石墨晶圆的加工处理装置,包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）为横向放置的矩形板，所述底座（1）的顶面中部开设有矩形槽，所述矩形槽的底面两端对称纵向开设有第一t形槽，每个所述第一t形槽内均滑动连接有第一t形滑块，每块所述第一t形滑块的顶面均固接在活动板（35）的底面上，所述活动板（35）的顶面一侧边缘处设有调节组件，所述活动板（35）的顶面中部设有旋转组件，所述旋转组件中的固定轴（38）的顶部固接有工作台（17），所述工作台（17）的顶面中部开设有卡槽，所述卡槽的顶面中部轴向开设有负压槽（16），所述工作台（17）的一侧面固接有导气管的一端，且导气管与负压槽（16）连通，所述导气管的另一端固接有风机（13），所述风机（13）固接在工作台（17）的顶面一侧的边缘处；
在所述底座（1）的顶面一侧边缘处纵向固接有第一支撑杆（3），每根所述第一支撑杆（3）的顶面均纵向开设有第一方形槽，每个所述第一方形槽内均滑动连接有第二支撑杆（4），每根所述第二支撑杆（4）的顶部均固接在第一连接板（6）的底部，所述第一连接板（6）的底部固接有第一电动推杆（2）的顶部，且第一电动推杆（2）的底部安装在底座（1）的顶面一侧边缘处，在所述第一连接板（6）的一侧面底部横向固接有固定板（5），所述固定板（5）的顶面中部横向开设有若干个限位孔（18），在所述底座（1）的顶面另一侧边缘处纵向固接有第三支撑杆（11），每根所述第三支撑杆（11）的顶面均纵向开设有第二方形槽，每个所述第二方形槽内均滑动连接有第四支撑杆（10），每根所述第四支撑杆（10）的顶部均固接在第二连接板（7）的底部，所述第二连接板（7）的底面中部固接有第二电动推杆（9）的顶部，且第二电动推杆（9）的底部固接在底座（1）的顶面另一侧边缘处，所述第一连接板（6）和第二连接板（7）一侧面均开设有第二t形槽，每个所述第二t形槽内均滑动连接有第二t形滑块，每块所述第二t形滑块的顶面均固接在支撑板（8）的两侧，在所述第一连接板（6）的一侧面中部开设有第二条形槽，且第二条形槽与第二t形槽连通，所述第二t形滑块的一侧面固接有第一拉杆，且第一拉杆与第二条形槽配合，所述第一拉杆的顶面设有固定组件，在所述支撑板（8）的顶部中部固接有切割组件，所述切割组件中的刀盖（15）一侧外面贯穿有导水管，所述导水管的中部设有出水管的一端，且出水管与导水管连通，所述出水管的另一端位于切刀的一侧面。
2.根据权利要求1所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述调节组件包括齿条板（26）、弧形齿板（25）、第三连接板（19）、短杆（20）、第一电机（22）、圆形板（21）、支撑座（24），所述活动板（35）的顶面一侧边缘处纵向固接有齿条板（26），在所述齿条板（26）一侧面的活动板（35）的顶面上固接有支撑座（24），所述支撑座（24）的顶面通过短轴转动连接有弧形齿板（25），所述弧形齿板（25）与齿条板（26）啮合，所述弧形齿板（25）的顶面纵向固接有第三连接板（19），所述第三连接板（19）的一侧面中部开设有第一条形槽，且第一条形槽贯穿第三连接板（19），所述第一条形槽滑动连接有短杆（20）的一端，且所述短杆（20）的另一端固接在圆形板（21）的边缘处，所述圆形板（21）的一侧面中部固接在第一电机（22）的输出轴的端部上，所述第一电机（22）安装在安装板（23）的顶面上，所述安装板（23）的底面中部固接有第一支撑柱（12）的一端，所述第一支撑柱（12）的另一端固接在底座（1）的顶面上。
3.根据权利要求1所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述旋转组件包括第二电机（28）、第一圆形转盘（27）、第一短圆柱、连接杆（37）、第二短圆柱、第二圆形转盘（36）、固定轴（38），所述活动板（35）的顶面中部纵向固接有第二支撑柱，所述第二支撑柱的顶部固接有l形板，所述l形板的顶面纵向安装有第二电机（28），所述第二电机（28）的输出轴的端部固接有第一圆形转盘（27），所述第一圆形转盘（27）的边缘处等间距固接有第一短圆柱，每根所述第一短圆柱的顶面均固接有连接杆（37）的一端，每根所述连接杆（37）另一端均固接有第二短圆柱，每根所述第二短圆柱的顶面均固接在第二圆形转盘（36），所述第二圆形转盘（36）的顶面中部固接有固定轴（38）。
4.根据权利要求1所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述固定组件包括方形块（32）、第一限位板（31）、第二限位板（33）、第二拉杆（29）、圆形挡柱（34）、弹簧（30），所述第一拉杆的顶面固接有方形块（32），所述方形块（32）的顶面中部开设有圆柱孔，且圆柱孔贯穿方形块（32），所述圆柱孔内的中部设有第二拉杆（29），所述第二拉杆（29）的外壁上分别设有第一限位板（31）和第二限位板（33），且所述第二拉杆（29）的底部固接有圆形挡柱（34），在所述第一限位板（31）和第二限位板（33）之间的拉杆的外壁上设有弹簧（30）。
5.根据权利要求4所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述第二拉杆（29）的一端外壁上滑动连接有第一限位板（31），且第一限位板（31）固接在圆柱孔的外端部，所述第二拉杆（29）的另一端端部固接有第二限位板（33），且第二限位板（33）滑动连接在圆柱孔内，所述弹簧（30）的一端固接在第一限位板（31）的一侧面，另一端固接在第二限位板（33）的一侧面，且所述弹簧（30）在自然状态下，圆形挡柱（34）位于限位孔（18）内。
6.根据权利要求1所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置，其特征在于：所述切割组件包括第三电机（14）、切刀、刀盖（15），刀轴、端盖，所述支撑板（8）的顶部中部安装有第三电机（14），所述第三电机（14）的一端侧壁固接有刀盖（15），所述第三电机（14）的输出轴端部固接有刀轴的一端，且所述刀轴的另一端转动连接在刀盖（15）的一侧上，所述刀轴的一端外闭上固接有切刀，所述刀轴的另一端外壁上固接有端盖，且端盖与切刀接触。
7.根据权利要求1-6任一所述的用于半导体石墨晶圆的加工处理装置的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，第一电机（22）、第二电机（28）、第三电机（14）、风扇分别通过导线与外部电源电性连接，导水管与外部水源连接，再将圆形晶片放入卡槽内，通过负压槽（16）将圆形晶片固定；
步骤二，通过控制第一电动推杆（2）和第二电动推杆（9）分别带动第二支撑杆（4）和第四支撑杆（10）上下移动，第二支撑杆（4）和第四支撑杆（10）带动支撑板（8）上下移动，再推动支撑板（8）将切割组件移动到圆形晶片上。
8.步骤三，通过第三电机（14）的输出轴带动刀轴转动，刀轴带动切刀转动，打开外部水源的阀门，清水顺着导水管进入出水管，从而流到晶圆片被切割的部位；
步骤四，通过第一电机（22）的输出轴带动圆形板（21）转动，圆形板（21）带动短杆（20）圆周转动，短杆（20）带动第三连接板（19）往复运动，第三连接板（19）带动弧形齿板（25）往复运动，弧形板带动齿条板（26）往复运动，齿条板（26）带动活动板（35）往复运动；
步骤五，通过第二电机（28）的输出轴带动第一圆形转盘（27）转动，第一圆形转盘（27）带动第一短圆柱转动，第一短圆柱带动连接杆（37）转动，连接杆（37）带动第二短圆柱转动，第二短圆柱带动第二圆形转盘（36）转动，第二圆形转盘（36）带动固定轴（38）转轴，固定轴（38）带动工作旋转；
步骤六，在加工完成后关闭全部电源开关，关闭外部水源的阀门。