一种半导体加工用夹持定位装置的制作方法

1.本实用新型涉及加持定位技术领域，更具体的，涉及一种半导体加工用夹持定位装置。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，在半导体的加工中需要使用夹持定位装置对半导体固定定位便于半导体的加工，现有的夹持定位装置一般都是通过夹板将半导体夹持固定，由于器具固定不便移动，半导体的隐蔽角落加工不到位，需拆卸器具再将半导体固定加工，费时费力极为不便，且夹板固定容易刮伤半导体的表层造成损伤。


技术实现要素：

3.本实用新型旨在解决，现有的自动给料装置，一般都是通过夹板将半导体夹持固定，由于器具固定不便移动，半导体的隐蔽角落加共不到位，需拆卸器具再将半导体固定加工，费时费力极为不便，且夹板固定容易刮伤半导体的表层造成损伤，该装置通过托板下表面的转轴一，转轴沿着凹槽转动，带动托板上表面的半导体转动，便于加工装置对半导体各个角落的加工。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体加工用夹持定位装置，包括机体，所述机体的内部固定安装有液压装置一，所述液压装置一的上表面活动连接有伸缩杆一，所述伸缩杆一的上方转动连接有转轴一，所述转轴一的上表面固定连接有托板，所述托板的右侧面固定连接有握把，所述托板的上方活动安装有加工装置，所述加工装置的左侧面固定安装有液压装置二，所述液压装置二的右侧面活动连接有伸缩杆二，所述加工装置的上方转动连接有滚轮，所述机体内部的上方开设有滑槽，所述伸缩杆一的内部固定安装有真空泵，所述伸缩杆一的上表面开设有凹槽，所述凹槽的上表面开设孔有孔洞一，所述托板的内部嵌入设置有转轴二，所述转轴二的外壁转动连接有压板，所述托板的上表面贯穿设置有孔洞二，所述转轴二的左侧固定安装有卡接棒。
5.进一步优选方案：所述压板采用橡胶材质，且所述压板的外壁与托板的外壁紧密贴合。
6.进一步优选方案：所述压板的左侧面设置有凸起，且凸起高于托板的左侧面。
7.进一步优选方案：所述压板的外壁贯穿设置有孔洞，且孔洞的直径大于卡接棒的直径。
8.进一步优选方案：所述凹槽的直径大于转轴一的直径，且所述凹槽与转轴一的外壁紧密贴合。
9.进一步优选方案：所述伸缩杆二的右侧面与加工装置固定连接。
10.进一步优选方案：所述孔洞一和孔洞二配套设置。
11.本实用新型提供了一种半导体加工用夹持定位装置，具有以下有益效果：
12.1、本实用新型通过托板下表面的转轴一，转轴沿着凹槽转动，带动托板上表面的半导体转动，便于加工装置对半导体各个角落的加工。
13.2、本实用新型优点在于通过转轴二外壁的压板，压板采用橡胶材质，增加摩擦力防止半导体表层受损，压住半导体的四个侧面，夹持半导体防止半导体在加工时晃动。
14.3、最后通过伸缩杆一内部的真空泵，真空泵产生的吸附力经过孔洞一吸附上方的转轴一防止转轴一加工时转动，经过孔洞二吸附托板上方的半导体，防止半导体晃动。
附图说明
15.图1为本实用新型装置纵向剖面结构示意图。
16.图2为本实用新型装置伸缩杆一局部结构示意图。
17.图3为本实用新型装置托板俯视结构示意图。
18.图1
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3中：1、机体；2、液压装置一；3、伸缩杆一；4、转轴一；5、托板；6、握把；7、加工装置；8、液压装置二；9、伸缩杆二；10、滚轮；11、滑槽；12、真空泵；13、凹槽；14、孔洞一；15、转轴二；16、压板；17、孔洞二；18、卡接棒。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图1
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3，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例：
21.请参阅图1至3：
22.本实施例提供进一步优选方案一种半导体加工用夹持定位装置，包括机体1，机体1的内部固定安装有液压装置一2，液压装置一2的上表面活动连接有伸缩杆一3，伸缩杆一3的上方转动连接有转轴一4，转轴一4的上表面固定连接有托板5，托板5的右侧面固定连接有握把6，托板5的上方活动安装有加工装置7，加工装置7的左侧面固定安装有液压装置二8，液压装置二8的右侧面活动连接有伸缩杆二9，加工装置7的上方转动连接有滚轮10，机体1的内部上方开设有滑槽11，伸缩杆一3的内部固定安装有真空泵12，伸缩杆一3的上表面开设有凹槽13，凹槽13的上表面开设孔有孔洞一14，托板5的内部嵌入设置有转轴二15，转轴二15的外壁转动连接有压板16，托板5的上表面贯穿设置有孔洞二17，转轴二15的左侧固定安装有卡接棒18。
23.进一步的，压板16采用橡胶材质，且压板16的外壁与托板5的外壁紧密贴合，压板16向下转动压住半导体的四个侧边，固定半导体，橡胶具有弹性增加摩擦力防止半导体受损。
24.进一步的，压板16的左侧面设置有凸起，且凸起高于托板5的左侧面，手拨动凸起便于压板16沿着转轴二15的外壁的上下移动。
25.进一步的，压板16的外壁贯穿设置有孔洞，且孔洞的直径大于卡接棒18的直径，压板16向下移动时，孔洞卡接在卡接棒18的外壁固定压板16。
26.进一步的，凹槽13的直径大于转轴一4的直径，且凹槽13与转轴一4的外壁紧密贴合，用手推动握把6时托板5下方的转轴一4沿着凹槽13转动。
27.进一步的，伸缩杆二9的右侧面与加工装置7固定连接，伸缩杆二9移动时带动加工装置上方的滚轮10沿着滑槽11转动。
28.进一步的，孔洞一14和孔洞二17配套设置，真空泵12产生的吸力经过孔洞一14吸附上方的转轴一4，经过孔洞二17吸附托板5上方的半导体。
29.工作原理：一种半导体加工用夹持定位装置，首先将半导体放置在托板5的上表面，然后开启通过导线电性连接的真空泵12，真空泵12产生的吸附力经过孔洞一14进入孔洞二17吸附托板5上表面的半导体固定半导体，然后拨动压板16左侧的凸起带动压板16沿着转轴二15转动，卡接在托板5的外壁，压住半导体的四个侧边，压板16外壁的孔洞卡接在卡接棒18的外壁，固定半导体和压板16，半导体固定好后开启通过导线电性连接的液压装置一2，液压装置一2启动带动伸缩杆一3上升，伸缩杆一3上升带动托板5上表面的半导体向上移动与加工装置7紧密贴合，再开启通过导线电性连接的加工装置7，然后启动通过导线电性连接的液压装置二8，液压装置二8启动带动伸缩杆二9移动，伸缩杆二9移动推动加工装置7移动，加工装置7上方的滚轮10沿着滑槽11移动，对下方的半导体左右加工，半导体的一侧加工好后，关闭真空泵12产生的吸附力，最后推动握把6，带动与握把连接的托板5沿着凹槽13转动，将托板5上表面半导体的另一侧对应上方的加工装置7进行加工。
30.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对应本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。