一种便于装配的半导体刀片的制作方法

1.本实用新型涉及半导体切割技术领域，具体为一种便于装配的半导体刀片。


背景技术：

2.半导体材料是一类具有半导体性能，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。而在半导体生产封装的过程中通常需要切割刀片对其进行切割。
3.经过检索，发现现有技术中的半导体刀片典型的如公开号为cn212763589u公开的一种半导体切割用划片刀，刀片本体由内到外依次安装有基层、高锰钢层和高碳钢层，高锰钢层和高碳钢层连接处为交错叠加制成的构件，刀片连接处较为紧实，结合力强，耐磨损，通过注水口往空腔中注水，并盖紧实，在刀片高速切割过程中，高速旋转使得水通过出水口中甩出，便于对切割时半导体的冷却，防止温度过高导致半导体损坏，将连接件外表面的卡块与内圈内壁的卡槽相匹配，便于将连接件紧固在内圈中，卡槽的深度大于卡块的深度，在刀片使用过程中，刀片靠近半导体时弹簧受力收缩，便于对刀片起到缓冲的作用，切割效果好。
4.在半导体的生产过程中由于连续化的大批量生产会导致用于半导体切割的刀片磨损较为严重，从而需要对其进行定期的更换以保证切割的精度，而现有的刀片通常是通过螺栓进行固定安装，因而拆卸和安装比较繁琐，导致停机的时间比较长，从而影响正常的生产，为此，我们提出一种便于装配的半导体刀片。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种便于装配的半导体刀片，具备便于对半导体刀片进行快速的安装和拆卸，极大缩减了半导体刀片的更换时间，将停机导致的生产影响降到最低，同时降低了半导体刀片的生产成本的优点，解决了现有的刀片通常是通过螺栓进行固定安装，因而拆卸和安装比较繁琐，导致停机的时间比较长，从而影响正常的生产的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于装配的半导体刀片，包括刀片主体、刀盘和转杆，所述刀片主体前表面设有凹槽a，所述刀片主体后表面设有凹槽b，所述刀片主体内表面设有卡槽，所述刀盘内部设有滑槽，所述滑槽内部安装有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧末端安装有滑块，所述刀盘内部轴心位置处通过转轴安装有转盘，所述转盘外表面安装有拉绳，且拉绳末端连接于滑块外表面，所述转轴末端安装有转杆。
7.优选的，所述凹槽a共设有四个，且四个所述凹槽a呈环形阵列等距分设于刀片主体前表面。通过凹槽a的设置有利于排出刀片主体在切割过程中产生的废屑。
8.优选的，所述凹槽b共设有四个，且四个所述凹槽b呈环形阵列等距分设于刀片主体后表面。通过凹槽b的设置有利于排出刀片主体在切割过程中产生的废屑。
9.优选的，所述卡槽共设有八个，且八个所述卡槽呈环形阵列等距分设于刀片主体内表面。滑块在螺旋弹簧的作用下插入到卡槽内部，从而使得刀片主体固定套接在刀盘外
表面。
10.优选的，所述滑槽共设有八个，且八个所述滑槽呈环形阵列等距分设于刀盘内部，八个所述滑槽内部均安装有螺旋弹簧，八个所述螺旋弹簧末端均安装有滑块。通过螺旋弹簧的弹性作用使得滑块插入到卡槽内部。
11.优选的，所述拉绳共设有八个，且八个所述拉绳呈环形阵列等距安装于转盘外表面。通过拉绳拉动滑块和卡槽分离。
12.优选的，所述刀盘前表面轴心位置处安装有挡圈。挡圈的设置能够避免误碰到转杆使得滑块和卡槽分离，继而使得刀片主体和刀盘分离。
13.优选的，所述刀盘后表面安装有连接盘，所述连接盘后表面安装有套管，所述套管内表面安装由销块。动力输出端和刀盘通过套管以及连接盘连接。
14.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
15.本实用新型通过设置刀盘、刀片主体、卡槽、滑块、螺旋弹簧、拉绳和转盘，达到了便于对半导体刀片进行快速的安装和拆卸，极大缩减了半导体刀片的更换时间，将停机导致的生产影响降到最低，同时降低了半导体刀片的生产成本的效果，当需要对刀片主体进行安装时，转动转杆带动转盘转动，转盘使得拉绳拉动滑块完全滑入到滑槽内部，将刀片主体套接于刀盘外表面，松开转杆，在螺旋弹簧弹性作用力下滑块滑入到卡槽内部，从而将刀片主体固定在刀盘外表面，而刀片主体的体积小于现有的半导体刀片，因而降低了制造材料成本。
附图说明
16.图1为本实用新型结构示意图；
17.图2为本实用新型主视结构示意图；
18.图3为本实用新型图2中a的放大结构示意图；
19.图4为本实用新型侧视结构示意图；
20.图5为本实用新型后视结构示意图。
21.附图标记：1、凹槽a；2、刀片主体；3、刀盘；4、转杆；5、挡圈；6、转轴；7、拉绳；8、转盘；9、螺旋弹簧；10、滑槽；11、滑块；12、卡槽；13、凹槽b；14、套管；15、连接盘；16、销块。
具体实施方式
22.下文结合附图和具体实施例对本实用新型的技术方案做进一步说明。
23.如图1至图5所示，本实用新型提出的一种便于装配的半导体刀片，包括刀片主体2、刀盘3和转杆4，刀片主体2前表面设有凹槽a1，凹槽a1共设有四个，且四个凹槽a1成环形阵列等距分设于刀片主体2前表面，凹槽a1的设置有利于排出刀片主体2在切割过程中产生的废屑，刀片主体2后表面设有凹槽b13，凹槽b13共设有四个，且四个凹槽b13呈环形阵列等距分设于刀片主体2后表面，凹槽b13的设置有利于排出刀片主体2在切割过程中产生的废屑，刀片主体2内表面设有卡槽12，卡槽12共设有八个，且八个卡槽12呈环形阵列等距分设于刀片主体2内表面，刀盘3内部设有滑槽10，滑槽10共设有八个，且八个滑槽10呈环形阵列等距分设于刀盘3内部，八个滑槽10内部均安装有螺旋弹簧9，八个螺旋弹簧9末端均安装有滑块11，滑槽10内部安装有螺旋弹簧9，螺旋弹簧9末端安装有滑块11，刀盘3内部轴心位置
处通过转轴6安装有转盘8，转盘8外表面安装有拉绳7，拉绳7共设有八个，且八个拉绳7呈环形阵列等距安装于转盘8外表面，且拉绳7末端连接于滑块11外表面，转轴6末端安装有转杆4，刀盘3前表面轴心位置处安装有挡圈5，刀盘3后表面安装有连接盘15，连接盘15后表面安装有套管14，套管14内表面安装由销块16。
24.工作原理：当需要对刀片主体2进行安装时，转动转杆4带动转盘8转动，转盘8使得拉绳7拉动滑块11完全滑入到滑槽10内部，将刀片主体2套接于刀盘3外表面，松开转杆4，在螺旋弹簧9弹性作用力下滑块11滑入到卡槽12内部，从而将刀片主体2固定在刀盘3外表面。
25.上述具体实施例仅仅是本实用新型的几种优选的实施例，基于本实用新型的技术方案和上述实施例的相关启示，本领域技术人员可以对上述具体实施例做出多种替代性的改进和组合。


技术特征：
1.一种便于装配的半导体刀片，包括刀片主体(2)、刀盘(3)和转杆(4)，其特征在于：所述刀片主体(2)前表面设有凹槽a(1)，所述刀片主体(2)后表面设有凹槽b(13)，所述刀片主体(2)内表面设有卡槽(12)，所述刀盘(3)内部设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内部安装有螺旋弹簧(9)，所述螺旋弹簧(9)末端安装有滑块(11)，所述刀盘(3)内部轴心位置处通过转轴(6)安装有转盘(8)，所述转盘(8)外表面安装有拉绳(7)，且拉绳(7)末端连接于滑块(11)外表面，所述转轴(6)末端安装有转杆(4)。2.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述凹槽a(1)共设有四个，且四个所述凹槽a(1)呈环形阵列等距分设于刀片主体(2)前表面。3.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述凹槽b(13)共设有四个，且四个所述凹槽b(13)呈环形阵列等距分设于刀片主体(2)后表面。4.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述卡槽(12)共设有八个，且八个所述卡槽(12)呈环形阵列等距分设于刀片主体(2)内表面。5.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述滑槽(10)共设有八个，且八个所述滑槽(10)呈环形阵列等距分设于刀盘(3)内部，八个所述滑槽(10)内部均安装有螺旋弹簧(9)，八个所述螺旋弹簧(9)末端均安装有滑块(11)。6.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述拉绳(7)共设有八个，且八个所述拉绳(7)呈环形阵列等距安装于转盘(8)外表面。7.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述刀盘(3)前表面轴心位置处安装有挡圈(5)。8.根据权利要求1所述的一种便于装配的半导体刀片，其特征在于：所述刀盘(3)后表面安装有连接盘(15)，所述连接盘(15)后表面安装有套管(14)，所述套管(14)内表面安装由销块(16)。

技术总结
本实用新型涉及半导体切割技术领域，尤其涉及一种便于装配的半导体刀片。其技术方案包括刀片主体、刀盘和转杆，所述刀片主体前表面设有凹槽A，所述刀片主体后表面设有凹槽B，所述刀片主体内表面设有卡槽，所述刀盘内部设有滑槽，所述滑槽内部安装有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧末端安装有滑块，所述刀盘内部轴心位置处通过转轴安装有转盘，所述转盘外表满安装有拉绳，且拉绳末端连接于滑块外表面，所述转轴末端安装有转杆。本实用新型便于对半导体刀片进行快速的安装和拆卸，极大缩减了半导体刀片的更换时间，将停机导致的生产影响降到最低，同时降低了半导体刀片的生产成本。时降低了半导体刀片的生产成本。时降低了半导体刀片的生产成本。


技术研发人员：张春林
受保护的技术使用者：苏州斯洋电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/7/22