一种防止孔道堵塞的多孔砖的制作方法

1.本实用新型属于砖体制造技术领域，更具体地说，涉及一种防止孔道堵塞的多孔砖。


背景技术：

2.作为建筑行业的一种新型墙体材料，空心砖由于其质轻、消耗原材少等优势，已经成为国家建筑部门首推的产品。空心砖的常见制造原材料是粘土和煤渣灰，目前国内空心砖多通过脱模成型后再经过烧结制成。烧结过程中，孔道堵塞，影响后续焙烧环节的通气率，是降低空心砖烧结成品率的原因之一。
3.现有技术一般通过改变砖体的结构，保证孔道之间的气体流通性。例如通过改变砖体结构使得空心砖的通道之间互相连通，专利文献1、专利文献2和专利文献3在砖体表面设置水平通道，使得相邻孔道相互贯通，在使用过程中如果部分孔道堵塞，气体可以从其它未堵孔道运行。或者将砖体和带有孔道的盖板分开烧制，例如专利文献4中将内部中空且顶部敞口的底座和带有孔道的顶盖一体烧结成型，进而避免模具变形。
4.不仅如此，现有技术还通过改变原料配比或者烧结工艺，防止粘土粘连模具，避免孔道堵塞。专利文献5使多孔砖在脱模时盒盖先脱离多孔砖然后再推动模具盒脱离多孔砖，避免直接推动未定型的多孔砖脱离模具产生变形的现象，使得多孔砖的生产质量提高。
5.上述专利中通过改变砖体的细微结构或者通过改变原料和烧结工艺，实现防止粘土脱模粘连的目的，但事实上砖坯精细结构的实现对于模具要求极高，进而产生模具制造成本上升的问题。
6.专利文献1：cn202744576u，一种新型十九孔格砖，2013-02-20；
7.专利文献2：cn202744575u，一种新型37孔格砖，2013-02-20；
8.专利文献3：cn2570298y，均流七孔格子砖，2003-09-03；
9.专利文献4：cn209244017u，盲孔空心砖，2019-08-13；
10.专利文献5：cn112895103a，一种混凝土多孔砖浇注成型方法，2021-06-04。


技术实现要素：

11.1.要解决的问题
12.针对现有技术中的空心砖孔道开口易粘连堵塞的问题，本实用新型提供一种防止孔道堵塞的多孔砖，砖体孔道的开口处设置有扩张部，使得孔道开口处的部分区域的截面积由孔道向砖体的端面递增，并使孔道的截面积在砖体的端面处达到最大值s
max
，使得扩张部处形成可以与模具相应位置贴合的斜面，便于脱模；同时通过逐渐增大开口面积，可以防止粘土在开口处堆积，进一步避免开口粘连堵塞导致的气体流通不畅的问题。
13.2.技术方案
14.为了解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
15.本实用新型提供一种防止孔道堵塞的多孔砖，包括砖体，砖体内部设置有若干孔
道，孔道至少一端开口，孔道内部通过开口的一端与砖体外部相连通；其中，孔道的开口处设置有扩张部，使得孔道开口处的部分区域的截面积由孔道向砖体的端面递增，并使孔道的截面积在砖体的端面处达到最大值s
max
。
16.优选地，扩张部的倾斜角为α，则30
°
≤α≤60
°
。
17.优选地，孔道的最大截面积s
max
至少为3.5cm2，孔道的最小截面积s
min
至少为1.8cm2。
18.优选地，孔道的截面为矩形、圆形、椭圆形中的至少一种。
19.优选地，至少一个孔道的两端开口，使得孔道贯穿砖体的相对设置的两个端面，且孔道的两端均设置有扩张部。
20.优选地，至少一个孔道仅有一端开口，且孔道的开口处设置有扩张部；孔道未开口的一端距离砖体的端面的最小距离为t2，则t2＝2.5-5cm。
21.优选地，砖体的上表面设置有烧结凹槽，烧结凹槽沿砖体的长度方向(length direction，l.d.)设置，且由砖体的一端面延伸至另一端面。
22.优选地，砖体的下表面设置有烧结凹槽，烧结凹槽沿砖体的长度方向设置，且由砖体的一端面延伸至另一端面。
23.优选地，孔道的截面为圆形，且孔道的最小内径至少为1.6cm。
24.优选地，任意相邻的两个孔道之间的最小距离为t1，则t1＝1.5-3cm。
25.优选地，砖体的上表面沿宽度方向(width direction，w.d.)等距设置有若干烧结凹槽。
26.优选地，砖体的下表面沿宽度方向等距设置有若干烧结凹槽。
27.3.有益效果
28.相比于现有技术，本实用新型提供一种防止孔道堵塞的多孔砖，砖体内部设置有若干孔道，孔道至少一端开口，孔道内部通过开口的一端与砖体外部相连通；其中，孔道的开口处设置有扩张部，使得孔道开口处的部分区域的截面积由孔道向砖体的端面递增，并使孔道的截面积在砖体的端面处达到最大值s
max
。本实用新型针对砖体结构进行改进，使得扩张部处形成可以与模具相应位置贴合的斜面，便于脱模；同时通过逐渐增大开口面积，可以防止粘土在开口处堆积，进一步避免开口粘连堵塞导致的气体流通不畅的问题，同时具有结构简单、设计合理、易于制造的优点。
附图说明
29.图1为本实用新型的孔道一端开口的沿长度方向的剖面示意图；
30.图2为本实用新型的孔道两端开口的沿长度方向的剖面示意图；
31.图3为本实用新型的圆形孔道沿宽度方向的剖面示意图；
32.图4为本实用新型的矩形孔道沿宽度方向的剖面示意图；
33.图5为本实用新型设置有烧结凹槽的沿宽度方向的剖面示意图；
34.图中：
35.100、砖体；110、端面；120、烧结凹槽；
36.200、孔道；
37.300、扩张部。
具体实施方式
38.下文对本实用新型的示例性实施例的详细描述参考了附图，该附图形成描述的一部分，在该附图中作为示例示出了本实用新型可实施的示例性实施例，其中本实用新型的元件和特征由附图标记标识。下文对本实用新型的实施例的更详细的描述并不用于限制所要求的本实用新型的范围，而仅仅为了进行举例说明且不限制对本实用新型的特点和特征的描述，以提出执行本实用新型的最佳方式，并足以使得本领域技术人员能够实施本实用新型。但是，应当理解，可在不脱离由所附权利要求限定的本实用新型的范围的情况下进行各种修改和变型。详细的描述和附图应仅被认为是说明性的，而不是限制性的，如果存在任何这样的修改和变型，那么它们都将落入在此描述的本实用新型的范围内。此外，背景技术旨在为了说明本技术的研发现状和意义，并不旨在限制本实用新型或本技术和本实用新型的应用领域。
39.需要说明的是，本文所使用的术语“高度方向”、“长度方向”、“宽度方向”、“上”、“下”、“横剖面”、“纵剖面”以及类似的表述只是为了说明的目的。
40.实施例1
41.本实用新型的一种防止孔道200堵塞的多孔砖，包括砖体100，如图1所示，砖体100内部设置有若干孔道200，孔道200由砖体100一端面110沿长度方向向另一端面110延伸。孔道200至少一端开口，孔道200内部通过开口的一端与砖体100外部相连通；其中，如图1所示，孔道200的开口处设置有扩张部300，使得孔道200开口处的部分区域的截面积由孔道200向砖体100的端面110递增，并使孔道200的截面积在砖体100的端面110处达到最大值s
max
。
42.在焙烧过程中，坯体内部进行着激烈的物理、化学、物理化学及矿化学反应，这时所供空气量一定要充足，让砖坯充分燃烧，避免出现黑心砖。而申请人在生产过程中发现，多孔砖或空心砖的孔道200开口处往往因为脱模原因，造成粘土在孔道200开口堆积，进而堵塞砖体100的孔道200，降低砖体100内部的烧结的空气流通性，影响砖体100烧结效果，进而降低砖体100成品率。
43.因此，本实用新型提供一种防止孔道200堵塞的多孔砖，通过在砖体100孔道200的开口处设置扩张部300，使得孔道200开口处的部分区域的截面积由孔道200向砖体100的端面110递增，并使孔道200的截面积在砖体100的端面110处达到最大值s
max
，进而使得扩张部300处形成可以与模具相应位置贴合的斜面，便于脱模。同时，本实用新型通过逐渐增大开口面积，可以防止粘土在开口处堆积，进一步避免开口粘连堵塞导致的气体流通不畅的问题，提高烧制成品率。
44.作为优选实施方式，如图1所示，扩张部300的倾斜角为α，则30
°
≤α≤60
°
，此时脱模效果最佳。孔道200的最大截面积s
max
至少为3.5cm2，孔道200的最小截面积s
min
至少为1.8cm2，既能防止开口堵塞，在保证砖体100强度的前提下还能保证孔道200的气体流通效率。作为具体的实施方式，孔道200的截面为矩形、圆形、椭圆形中的至少一种，便于制造，降低模具要求。值得说明的是，孔道200截面还可以是其他形状，例如多边形或三角形等。作为具体实施方式，孔道200的截面为圆形时，孔道200的最小内径至少为1.6cm。同时，为了保证砖体100强度，当设置有若干孔道200时，任意相邻的两个孔道200之间的最小距离为t1，则t1＝1.5-3cm。
45.为了提高气体流通量，作为一种具体实施方式，如图2所示，至少一个孔道200的两端开口，使得孔道200贯穿砖体100的相对设置的两个端面110，且孔道200的两端均设置有扩张部300，此时通风效率最佳。
46.为了保证砖体100强度，作为一种具体实施方式，至少一个孔道200仅有一端开口，且孔道200的开口处设置有扩张部300；孔道200未开口的一端距离砖体100的端面110的最小距离为t2，则t2＝2.5-5cm，此时砖体100的支撑强度最高。
47.作为一种具体的实施方式，如图3所示，砖体100内部包括沿高度方向(hight direction，h.d.)由上至下设置的3行孔道200，第一行设置4个位于同一水平面且截面为圆形的孔道200，第二行设置3个位于同一水平面且截面为圆形的孔道200，第三行设置4个位于同一水平面且截面为圆形的孔道200。此时，任意相邻的两行孔道200交错设置，保证砖体100在烧制时均匀受热。或者，如图4所示，砖体100内部设置有六个孔道200，孔道200的剖视图呈2
×
3的排列方式。其中，每个孔道200的截面均呈现矩形。值得说明的是，孔道200的截面也可以是圆形或矩形混合设置。
48.实施例2
49.本实施例的基本内容同实施例1，其不同之处在于：如图5所示，砖体100的上表面设置有烧结凹槽120，烧结凹槽120沿砖体100的长度方向设置，且由砖体100的一端面110延伸至另一端面110。作为同时实施或择一实施的技术方案，砖体100的下表面设置有烧结凹槽120，烧结凹槽120沿砖体100的长度方向设置，且由砖体100的一端面110延伸至另一端面110。砖体100表面设置烧结凹槽120，在堆积时可以避免砖体100粘接，同时保证砖体100之间的气体流通。
50.作为进一步地优选方式，砖体100的上表面沿宽度方向等距设置有若干烧结凹槽120；作为同时实施或择一实施的技术方案，砖体100的下表面沿宽度方向等距设置有若干烧结凹槽120，保证较好的气体流通性，且保证砖体100受力均匀，并具有外部美观性。
51.以粘土为原料烧制空心砖，其依次通过破碎、陈化、加水搅拌、挤压成型、切割、码坯、干燥、烧成，进而得到成品砖。砖体100采用本实用新型的结构，其他制备工艺中使用的参数均为现有技术的常用参数，烧成后空心砖基本未发生孔道200堵塞现象。
52.更具体地，尽管在此已经描述了本实用新型的示例性实施例，但是本实用新型并不局限于这些实施例，而是包括本领域技术人员根据前面的详细描述可认识到的经过修改、省略、例如各个实施例之间的组合、适应性改变和/或替换的任何和全部实施例。权利要求中的限定可根据权利要求中使用的语言而进行广泛的解释，且不限于在前述详细描述中或在实施该申请期间描述的示例，这些示例应被认为是非排他性的。在任何方法或过程权利要求中列举的任何步骤可以以任何顺序执行并且不限于权利要求中提出的顺序。因此，本实用新型的范围应当仅由所附权利要求及其合法等同物来确定，而不是由上文给出的说明和示例来确定。