一种桥切装置的制作方法

文档序号:30599852发布日期:2022-07-01 21:26阅读:76来源:国知局
一种桥切装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种石材或陶瓷加工技术领域,特别是桥切装置技术。


背景技术:

2.现有的桥切装置,一般是采用单一刀片对放置在平台上的瓷砖进行切割加工,如果所分切的瓷砖的材质是均匀的,那是没有问题的,如果所分切的瓷砖是由多层不同材质的材料构成,就会有问题,如分切岩板时,由于岩板表层和基体的材质是不一样的,岩板的表层是硬脆的釉层,基体是常规的陶瓷材质,采用单一刀片时,如果是适合切割陶瓷材质锯片(如金刚石锯片),虽然,能快速有效地分切瓷砖且切口平整,但是,切割岩板表面釉层时,就会造成切口边缘上的釉崩落,使分切后的岩板边缘不平整,影响分切后的岩板的质量,若采用专门磨削釉层的磨轮,由于该磨轮对陶瓷材质的磨削效果差,分切陶瓷材质的瓷砖的效率很低,因此,是不能用于工业化分切陶瓷材质的瓷砖的。


技术实现要素:

3.本实用新型的发明目的在于提供一种能工业化分切由多层不同材质的材料构成的瓷砖,同时,保证分切后的瓷砖的质量的桥切装置。
4.本实用新型是这样实现的,包括切割平台、设置在切割平台上的由多维驱动机构带动的切割头,其特别之处在于切割头包括两套以上的锯片机构,两套以上的锯片机构的锯片前后设置且位于相同的切割直线上,前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,相邻的前后设置的锯片机构的锯片的高低差对应后设置的锯片机构的锯片所切削的瓷砖的那层瓷砖材料的厚度。
5.工作时,将由多层瓷砖材料构成的瓷砖(如表面是釉层的岩板)置于切割平台上,多维驱动机构依据控制要求,带动切割头对瓷砖进行切割,切割时,最前面的锯片机构的锯片将瓷砖最上面的那层瓷砖材料切断,然后后面的锯片机构的锯片依序对相应的由上往下分布的瓷砖材料层切断,从而完成将瓷砖分切,由于前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,因此,能高效且高质量地分切相应的瓷砖材料层,避免单一的锯片因不能适应不同的瓷砖材料而导致要么使该层瓷砖材料的分切边缘崩落,要么分切效率低,不能实现工业化分切的要求。
6.这里,锯片机构是两套,前面那套的锯片机构的锯片是用于切削釉层的树脂磨轮,后面那套的锯片机构的锯片是金刚石锯片。
7.多维驱动机构包括设置在切割平台两侧的机架、设置在机架上的纵梁、由纵向动力机构带动沿两侧的机架上的纵梁纵向移动的横梁、由横向动力机构带动沿横梁横向移动的活动机架、设置在活动机架上升降动力机构,升降动力机构带动切割头上下移动。
8.本实用新型与已有技术相比,具有能工业化分切由多层不同材质的材料构成的瓷砖,同时,保证分切后的瓷砖的质量的优点。
附图说明
9.图1为本实用新型桥切装置的结构示意图;
10.图2为图1中a的局部放大图;
11.图3为分切瓷砖的工艺图。
具体实施方式
12.现结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述:
13.如图1、2、3所示,本实用新型包括切割平台1、设置在切割平台1上的由多维驱动机构2带动的切割头3,如图2所示,其特别之处在于切割头3包括两套以上的锯片机构301,如图3所示,两套以上的锯片机构301的锯片3011(实施例是两套,前面的锯片机构301的锯片3011是树脂磨轮,后面的锯片机构301的锯片3011是金刚石锯片)前后设置且位于相同的切割直线上,前后设置的锯片机构301的锯片3011的材质依序对应所切削的瓷砖b的由上往下分布的多层瓷砖材料(实施例是由常规的陶瓷材质的基体4和表层硬脆的釉层构成的岩板5)的材质,相邻的前后设置的锯片机构301的锯片3011的高低差c对应后设置的锯片机构301的锯片3011所切削的瓷砖b的那层瓷砖材料的厚度d,如果锯片机构301采用的是两套,则前后设置的锯片机构301的锯片3011的高低差c不小于后设置的锯片机构301的锯片3011(金刚石锯片)所切削的瓷砖b的那层瓷砖材料(常规的陶瓷材质的基体4)的厚度d。
14.各套锯片机构301的锯片3011的厚度相同,以保证各套锯片机构301的锯片3011的切割缝的宽度相同,从而保证分切面平整。
15.多维驱动机构2包括设置在切割平台1两侧的带有电柜箱6和控制箱7的机架201、设置在机架201上的带有纵向导轨的纵梁202、由纵向动力机构带动沿两侧的机架201上的纵梁202的导轨纵向移动的带有横向导轨的横梁203、由横向动力机构带动沿横梁203的横向导轨横向移动的活动机架204、设置在活动机架204上升降动力机构205(包括升降电机2051、减速机2052、丝杆和螺母2053、竖向导轨2054),升降动力机构205带动切割头3沿活动机架204上的竖向导轨上下移动,活动机架204上设置有水平转动机构206,水平转动机构206带动切割头在360度范围内转动。


技术特征:
1.一种桥切装置,包括切割平台、设置在切割平台上的由多维驱动机构带动的切割头,其特征在于,切割头包括两套以上的锯片机构,两套以上的锯片机构的锯片前后设置且位于相同的切割直线上,前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,相邻的前后设置的锯片机构的锯片的高低差对应后设置的锯片机构的锯片所切削的瓷砖的那层瓷砖材料的厚度。2.根据权利要求1所述的桥切装置,其特征在于,锯片机构是两套。3.根据权利要求2所述的桥切装置,其特征在于,前面那套的锯片机构的锯片是用于切削釉层的树脂磨轮,后面那套的锯片机构的锯片是金刚石锯片。4.根据权利要求2或3所述的桥切装置,其特征在于,前后设置的锯片机构的锯片的高低差不小于后设置的锯片机构的锯片所切削的瓷砖的那层瓷砖材料的厚度。5.根据权利要求1或2或3所述的桥切装置,其特征在于,各套锯片机构的锯片的厚度相同。6.根据权利要求1或2或3所述的桥切装置,其特征在于,多维驱动机构包括设置在切割平台两侧的机架、设置在机架上的纵梁、由纵向动力机构带动沿两侧的机架上的纵梁纵向移动的横梁、由横向动力机构带动沿横梁横向移动的活动机架、设置在活动机架上升降动力机构,升降动力机构带动切割头上下移动。7.根据权利要求6所述的桥切装置,其特征在于,活动机架上设置有水平转动机构,水平转动机构带动切割头在360度范围内转动。

技术总结
一种桥切装置,涉及一种石材或陶瓷加工技术领域,特别是桥切装置技术,包括切割平台、设置在切割平台上的由多维驱动机构带动的切割头,其特征在于,切割头包括两套以上的锯片机构,两套以上的锯片机构的锯片前后设置且位于相同的切割直线上,前后设置的锯片机构的锯片的材质依序对应所切削的瓷砖的由上往下分布的多层瓷砖材料的材质,相邻的前后设置的锯片机构的锯片的高低差对应后设置的锯片机构的锯片所切削的瓷砖的那层瓷砖材料的厚度。本实用新型与已有技术相比,具有能工业化分切由多层不同材质的材料构成的瓷砖,同时,保证分切后的瓷砖的质量的优点。后的瓷砖的质量的优点。后的瓷砖的质量的优点。


技术研发人员:刘永钦
受保护的技术使用者:佛山市永盛达机械有限公司
技术研发日:2021.12.24
技术公布日:2022/6/30
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