一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方的制作方法

1.本发明涉及陶瓷相关领域，具体是一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方。


背景技术：

2.陶瓷是陶器与瓷器的统称，传统陶瓷又称普通陶瓷，是以粘土等天然硅酸盐为主要原料烧成的制品，现代陶瓷又称新型陶瓷、精细陶瓷或特种陶瓷，常用非硅酸盐类化工原料或人工合成原料，有机硅树脂指聚硅氧烷，是一类以重复的si-o键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合物，化学式为c2h6osi，一般是无色或淡黄色，无味、无毒、不易挥发的液体，不溶于水，具有优良的耐热、耐氧化、耐低温性，陶瓷微粉是一种轻质非金属多功能材料，主要成分是sio2和al2o3，分散性好、遮盖力高、白度高、悬浮性好、化学稳定性好、可塑性好、耐热温度高、密度小、烧失量低、光散射性好、绝缘性好，可提高涂料的吸附性、耐侯、耐久性、耐擦洗、耐腐蚀及耐高温性，改善漆膜的机械性能，增加透明度，提高防火性能，可用于防腐、防火、耐高温、粉末、建筑涂料及各种工业、民用涂料，特别适合于高光半光性涂料及其它容剂，可替代钛白粉用量，消除因使用钛白粉造成的光絮凝现象，防止涂料泛黄，并可降低企业生产成本，现有通过将有机硅树脂以及陶瓷微粉制成高温漆漆料涂覆于陶瓷本体表面，增加陶瓷的耐热效果。
3.现有的陶瓷砖本体一般采用水泥进行铺贴，背景墙面采用胶水粘附，将陶瓷砖粘附于墙面的木材上进行装饰，现有通过在屏风、活动隔板以及推拉门上贴附陶瓷砖，增加其美观、强度和隔音效果，但一般采用胶水进行粘附，采用胶水进行粘附时，陶瓷砖的垂直以及水平程度需要安装人员进行测量以及手动对齐，使陶瓷转的安装操作难度大以及安装效率慢，且陶瓷砖粘附后不便于进行拆卸，拆卸容易导致陶瓷损坏，使陶瓷砖不便于进行更换，现有的陶瓷砖强度较差，容易破损，且隔热以及防静电效果差。


技术实现要素：

4.因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方。
5.本发明是这样实现的，构造一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，该装置包括前面陶瓷砖、支撑骨架、隔热板和连接组件，所述前面陶瓷砖和后面陶瓷砖之间左右两侧分别通过侧面封条进行封堵，所述连接组件连接于对立的前面陶瓷砖和后面陶瓷砖之间，且相邻的前面陶瓷砖以及相邻的后面陶瓷砖之间均通过连接组件相连接，所述支撑骨架和隔热板设置前面陶瓷砖和后面陶瓷砖之间，且支撑骨架前后两侧分别与前面陶瓷砖和后面陶瓷砖贴合，所述连接组件底部通过支撑骨架支撑。
6.优选的，所述前面陶瓷砖和后面陶瓷砖结构一致，且前面陶瓷砖和后面陶瓷砖呈前后对称设置，所述前面陶瓷砖包括陶瓷砖本体、插槽和卡槽，所述前面陶瓷砖后端面四周中部均开设有插槽，所述插槽内部开设有卡槽，所述连接组件前端与插槽相互插接，且连接
组件与卡槽相互扣接。
7.优选的，所述支撑骨架包括外框、竖向支杆和横向支杆，所述外框内部竖直焊接有竖向支杆和横向支杆，且竖向支杆和横向支杆之间相互焊接，所述横向支杆顶端面对连接组件进行支撑。
8.优选的，所述隔热板包括隔热层、隔音层和防火层，所述隔热层前端面粘接有隔音层，所述隔音层前端面粘接有防火层，所述隔热板嵌入至前面陶瓷砖和后面陶瓷砖之间，且防火层前端面粘接于前面陶瓷砖的陶瓷砖本体后端面。
9.优选的，所述陶瓷砖本体包括内层陶瓷、隔热箔层、中层陶瓷、纤维网、外层陶瓷、导电粉和耐热漆层，所述内层陶瓷与中层陶瓷之间设置有隔热箔层，所述中层陶瓷与外层陶瓷之间设置有纤维网，所述外层陶瓷前端面涂有耐热漆层，所述内层陶瓷后端面开设有插槽和卡槽。
10.优选的，所述连接组件包括左连接机构、直管、直杆、右连接机构、第一连杆、第二连杆、活动转轴、螺杆和螺栓头，所述左连接机构右端与直管固定连接，所述直管右端与直杆相互插接，且直杆右端与右连接机构固定连接，所述左连接机构和右连接机构中部分别连接有第一连杆和第二连杆，且第一连杆和第二连杆顶端均沿活动转轴转动，所述活动转轴内中部竖直贯穿有螺杆，且活动转轴内壁预先螺杆螺纹连接，所述螺杆底端通过轴套与直管转动连接，所述螺杆顶端与螺栓头相互焊接，所述左连接机构和右连接机构前端面分别与两个相邻的前面陶瓷砖的插槽和卡槽相连接，所述左连接机构和右连接机构后端面分别与两个相邻的后面陶瓷砖的插槽和卡槽相连接，且左连接机构和右连接机构前后两端连接的前面陶瓷砖和后面陶瓷砖呈前后对立设置。
11.优选的，所述左连接机构和右连接机构结构一致，且左连接机构和右连接机构呈平行设置，所述左连接机构包括前卡扣结构、轴杆、环形槽和后卡扣结构，所述前卡扣结构后端与轴杆固定连接，且轴杆后端与后卡扣结构固定连接，所述轴杆外壁开设有环形槽，所述前卡扣结构前端和后卡扣结构后端分别与对立的前面陶瓷砖和后面陶瓷砖的插槽相互插接，且与插槽内部的卡槽相互扣接，所述第一连杆底部套装在轴杆的环形槽外侧。
12.优选的，所述前卡扣结构和后卡扣结构结构一致，且前卡扣结构和后卡扣结构呈前后对立设置，所述前卡扣结构包括外壳、活动板、卡块、按压板、限位杆和弹簧，所述外壳内部顶端设置有活动板，所述活动板顶端前后两侧分别设置有卡块和按压板，且卡块和按压板顶端贯穿外壳顶端壁伸出，所述活动板内中部竖直贯穿有限位杆，且限位杆上下两端分别与外壳固定连接，所述活动板底端通过弹簧与外壳弹性连接，且弹簧套装在限位杆外侧，所述外壳前端面与前面陶瓷砖后端面的插槽相互插接，且卡块与插槽内部的卡槽相互扣接，所述外壳后端与轴杆固定连接。
13.优选的，所述支撑骨架前后两端面分别与前面陶瓷砖和后面陶瓷砖贴合，且隔热板前后两侧面分别与前面陶瓷砖和后面陶瓷砖贴合。
14.本发明具有如下优点：本发明通过改进在此提供一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，与同类型设备相比，具有如下改进：
15.本发明所述一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，通过在前面陶瓷砖和后面陶瓷砖开设了插槽和卡槽，且设置了连接组件，通过连接组件的左连接机构和右连接机构的前卡扣结构和后卡扣结构对前后两侧以及同一平面相邻的前面陶瓷砖和后面陶瓷
砖进行连接，通过转动连接组件的螺栓头将两个相邻的前面陶瓷砖或后面陶瓷砖之间进行拉紧贴合，且的左连接机构和右连接机构的前卡扣结构和后卡扣结构与前面陶瓷砖或后面陶瓷砖的插槽进行插接，即可进行扣接固定，便于对陶瓷砖之间进行连接安装，且设置了支撑骨架，前面陶瓷砖和后面陶瓷砖安装于支撑骨架前后两侧，且通过支撑骨架的竖向支杆和横向支杆对连接结构进行支撑和限位，无需人工进行手动测量垂直以及水平度，增加陶瓷砖的安装效率，且安装稳固效果好，且连接组件与前面陶瓷砖和后面陶瓷砖连接处可进行拆卸，使陶瓷砖可进行拆卸，根据使用者需要进行更换不同图案和颜色。
16.本发明所述一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，通过在前面陶瓷砖和后面陶瓷砖内增设了隔热箔层和纤维网，通过隔热箔层增加隔热效果，通过纤维网增加陶瓷砖的强度，且在外层陶瓷内添加了导电粉，增加了陶瓷砖的防静电效果，且在外层涂覆了耐热漆层，通过耐热漆层增加陶瓷砖表面的耐热效果，防止陶瓷赚表面容易受热损坏。
附图说明
17.图1是本发明结构示意图；
18.图2是本发明的结构剖面图；
19.图3是本发明的前面陶瓷砖结构剖面图；
20.图4是本发明的前面陶瓷砖结构右视剖面图；
21.图5是本发明的连接组件结构俯视剖面图；
22.图6是本发明的支撑骨架结构示意图；
23.图7是本发明的隔热板内部结构俯视剖面图；
24.图8是本发明的陶瓷砖本体结构俯视剖面图；
25.图9是本发明的连接组件结构剖面图；
26.图10是本发明的左连接机构结构示意图；
27.图11是本发明的前卡扣结构右视剖面图。
28.其中：前面陶瓷砖-1、后面陶瓷砖-2、侧面封条-3、支撑骨架-4、隔热板-5、连接组件-6、陶瓷砖本体-11、插槽-12、卡槽-13、外框-41、竖向支杆-42、横向支杆-43、隔热层-51、隔音层-52、防火层-53、内层陶瓷-111、隔热箔层-112、中层陶瓷-113、纤维网-114、外层陶瓷-115、导电粉-116、耐热漆层-117、左连接机构-61、直管-62、直杆-63、右连接机构-64、第一连杆-65、第二连杆-66、活动转轴-67、螺杆-68、螺栓头-69、前卡扣结构-611、轴杆-612、环形槽-613、后卡扣结构-614、外壳-6111、活动板-6112、卡块-6113、按压板-6114、限位杆-6115、弹簧-6116。
具体实施方式
29.下面将结合附图1-11对本发明进行详细说明，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.实施例一；
31.请参阅图1-5，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，包括前面陶瓷砖1、支撑骨
架4、隔热板5和连接组件6，前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2之间左右两侧分别通过侧面封条3进行封堵，连接组件6连接于对立的前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2之间，且相邻的前面陶瓷砖1以及相邻的后面陶瓷砖2之间均通过连接组件6相连接，支撑骨架4和隔热板5设置前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2之间，且支撑骨架4前后两侧分别与前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2贴合，连接组件6底部通过支撑骨架4支撑，支撑骨架4前后两端面分别与前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2贴合，且隔热板5前后两侧面分别与前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2贴合，增加。前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2的稳固效果，且保证隔热板5对前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2的隔热效果。
32.请参阅图3-4，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2结构一致，且前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2呈前后对称设置，前面陶瓷砖1包括陶瓷砖本体11、插槽12和卡槽13，前面陶瓷砖1后端面四周中部均开设有插槽12，插槽12内部开设有卡槽13，连接组件6前端与插槽12相互插接，且连接组件6与卡槽13相互扣接。
33.请参阅图6，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及，支撑骨架4包括外框41、竖向支杆42和横向支杆43，外框41内部竖直焊接有竖向支杆42和横向支杆43，且竖向支杆42和横向支杆43之间相互焊接，横向支杆43顶端面对连接组件6进行支撑。
34.请参阅图7，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，隔热板5包括隔热层51、隔音层52和防火层53，隔热层51前端面粘接有隔音层52，隔音层52前端面粘接有防火层53，隔热板5嵌入至前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2之间，且防火层53前端面粘接于前面陶瓷砖1的陶瓷砖本体11后端面。
35.请参阅图8，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及，陶瓷砖本体11包括内层陶瓷111、隔热箔层112、中层陶瓷113、纤维网114、外层陶瓷115、导电粉116和耐热漆层117，内层陶瓷111与中层陶瓷113之间设置有隔热箔层112，中层陶瓷113与外层陶瓷115之间设置有纤维网114，外层陶瓷115前端面涂有耐热漆层117，内层陶瓷111后端面开设有插槽12和卡槽13。
36.请参阅图9，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，连接组件6包括左连接机构61、直管62、直杆63、右连接机构64、第一连杆65、第二连杆66、活动转轴67、螺杆68和螺栓头69，左连接机构61右端与直管62固定连接，直管62右端与直杆63相互插接，且直杆63右端与右连接机构64固定连接，左连接机构61和右连接机构64中部分别连接有第一连杆65和第二连杆66，且第一连杆65和第二连杆66顶端均沿活动转轴67转动，活动转轴67内中部竖直贯穿有螺杆68，且活动转轴67内壁预先螺杆68螺纹连接，螺杆68底端通过轴套与直管62转动连接，螺杆68顶端与螺栓头69相互焊接，左连接机构61和右连接机构64前端面分别与两个相邻的前面陶瓷砖1的插槽12和卡槽13相连接，左连接机构61和右连接机构64后端面分别与两个相邻的后面陶瓷砖2的插槽12和卡槽13相连接，且左连接机构61和右连接机构64前后两端连接的前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2呈前后对立设置。
37.请参阅图10，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，左连接机构61和右连接机构64结构一致，且左连接机构61和右连接机构64呈平行设置，左连接机构61包括前卡扣结构611、轴杆612、环形槽613和后卡扣结构614，前卡扣结构611后端与轴杆612固定连接，且轴杆612后端与后卡扣结构614固定连接，轴杆612外壁开设有环形槽613，前卡扣结构611前端和后卡扣结构614后端分别与对立的前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2的插槽12相互插接，且与插槽12内部的卡槽13相互扣接，第一连杆65底部套装在轴杆612的环形槽613外侧。
38.请参阅图11，本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，前卡扣结构611和后卡扣结构614结构一致，且前卡扣结构611和后卡扣结构614呈前后对立设置，前卡扣结构611包括外壳6111、活动板6112、卡块6113、按压板6114、限位杆6115和弹簧6116，外壳6111内部顶端设置有活动板6112，活动板6112顶端前后两侧分别设置有卡块6113和按压板6114，且卡块6113和按压板6114顶端贯穿外壳6111顶端壁伸出，活动板6112内中部竖直贯穿有限位杆6115，且限位杆6115上下两端分别与外壳6111固定连接，活动板6112底端通过弹簧6116与外壳6111弹性连接，且弹簧6116套装在限位杆6115外侧，外壳6111前端面与前面陶瓷砖1后端面的插槽12相互插接，且卡块6113与插槽12内部的卡槽13相互扣接，外壳6111后端与轴杆612固定连接。
39.实施例二；
40.本发明的一种有机硅树脂微粉陶瓷本体，外壳6111与插槽12内壁贴合，增加外壳6111与陶瓷砖本体11的连接稳固效果，前卡扣结构611的卡块6113前端面由前至后向上倾斜，使外壳6111与插槽12插接时，卡块6113挤压插槽12边沿处进行收缩，限位杆6115表面呈光滑状，且活动板6112内壁与限位杆6115贴合，通过限位杆6115对活动板6112的移动轨迹进行限制。
41.本发明通过改进提供一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，其工作原理如下；
42.第一，在使用前，首先需要将前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2安装至支撑骨架4前后两侧，在安装时，将连接组件6的左连接机构61和右连接机构64的前卡扣结构611的外壳6111分别插入至两个相邻的前面陶瓷砖1的插槽12内，由于前卡扣结构611的卡块6113前端面由前至后向上倾斜，使外壳6111与插槽12插接时，卡块6113挤压插槽12边沿处进行收缩，且外壳6111插入至插槽12内部后，此时卡块6113与卡槽13位置对齐，通过弹簧6116产生弹性势能推动活动板6112向外移动，通过活动板6112沿限位杆6115向外移动，且活动板6112带动卡块6113和按压板6114伸出外壳6111，使卡块6113与插槽13进行扣接，将左连接机构61和右连接机构64前端的前卡扣结构611分别与两个相邻的前面陶瓷砖1进行连接；
43.第二，通过转动连接组件6的螺栓头69，螺栓头69带动螺杆68转动，螺杆68转动通过与活动转轴67之间的螺纹配合带动活动转轴67向上移动，活动转轴67向上移动通过第一连杆65和第二连杆66拉动左连接机构61和右连接机构64之间收缩，且左连接机构61和右连接机构64之间的直管62和直杆63相互插接，通过直管62和直杆63对左连接机构61和右连接机构64的相对移动轨迹进行限制，通过左连接机构61和右连接机构64之间收缩带动两个相邻的两个前面陶瓷砖1之间收缩贴合；
44.第三，然后将连接结构6后侧放置于支撑骨架4的横向支杆43上，通过横向支杆43对连接结构6底部进行支撑，且通过竖向支杆42对连接结构6的横移进行限制，进而对前面陶瓷砖1进行支撑的同时对其移动进行限制，以便于陶瓷砖的安装水平和垂直程度；
45.第四，然后将隔热板5粘附于前面陶瓷砖1的后端面，将后面陶瓷砖2前端的插槽12与连接机构6进行插接，且连接结构6与后面陶瓷砖2的卡槽13进行扣接，对后面陶瓷砖2进行固定，且将隔热板5夹持于前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2之间，将前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2安装完成后，通过侧面封条3对前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2之间边沿处进行闭合封盖，增加其美观；
46.第五，通过隔热板5内的隔热层51、隔音层52、防火层53增加前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2组成的屏风、活动隔板以及推拉门的隔热、隔音以及防火效果，通过在前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2内增设了隔热箔层112和纤维网114，通过隔热箔层112增加隔热效果，通过纤维网114增加陶瓷砖的强度，且在外层陶瓷115内添加了导电粉116，增加了陶瓷砖的防静电效果，且在外层涂覆了耐热漆层117，通过耐热漆层117增加陶瓷砖表面的耐热效果，防止陶瓷赚表面容易受热损坏；
47.第六，在需要对前面陶瓷砖1或后面陶瓷砖2进行拆卸时，通过按压前卡扣结构611或后卡扣结构614外侧的按压板6114，按压板6114推动活动板6112挤压弹簧6116且沿限位杆6115向内移动，活动板6112带动卡块6113收缩至外壳6111内，断开卡块6113与卡槽13的扣接，即可将与按压的前卡扣结构611或后卡扣结构614连接的前面陶瓷砖1或后面陶瓷砖2进行拆卸，使陶瓷砖可进行拆卸，根据使用者需要进行更换不同图案和颜色。
48.本发明通过改进提供一种有机硅树脂微粉陶瓷本体及其耐热漆配方，通过在前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2开设了插槽12和卡槽13，且设置了连接组件6，通过连接组件6的左连接机构61和右连接机构64的前卡扣结构611和后卡扣结构614对前后两侧以及同一平面相邻的前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2进行连接，通过转动连接组件6的螺栓头69将两个相邻的前面陶瓷砖1或后面陶瓷砖2之间进行拉紧贴合，且的左连接机构61和右连接机构64的前卡扣结构611和后卡扣结构614与前面陶瓷砖1或后面陶瓷砖2的插槽12进行插接，即可进行扣接固定，便于对陶瓷砖之间进行连接安装，且设置了支撑骨架4，前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2安装于支撑骨架4前后两侧，且通过支撑骨架4的竖向支杆42和横向支杆43对连接结构6进行支撑和限位，无需人工进行手动测量垂直以及水平度，增加陶瓷砖的安装效率，且安装稳固效果好，且连接组件6与前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2连接处可进行拆卸，使陶瓷砖可进行拆卸，根据使用者需要进行更换不同图案和颜色，通过在前面陶瓷砖1和后面陶瓷砖2内增设了隔热箔层112和纤维网114，通过隔热箔层112增加隔热效果，通过纤维网114增加陶瓷砖的强度，且在外层陶瓷115内添加了导电粉116，增加了陶瓷砖的防静电效果，且在外层涂覆了耐热漆层117，通过耐热漆层117增加陶瓷砖表面的耐热效果，防止陶瓷赚表面容易受热损坏。
49.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,并且本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。
50.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。