一种抛釉砖的制作方法

1.本实用新型涉及建筑陶瓷技术领域，尤其涉及一种抛釉砖。


背景技术：

2.抛釉砖是近年来新兴的一种建筑陶瓷产品，其在素坯砖坯上印花，然后施以透明釉，入窑烧成后抛光，因此集合了抛光砖、仿古砖、瓷片三种产品的优势，产品完全释放了釉面砖哑色暗光的含蓄性，解决了半抛砖易藏污的缺陷，具备了抛光砖的光泽度、瓷质硬度，同时也拥有仿古砖的釉面高仿效果，以及瓷片釉面丰富的印刷效果。
3.因为抛釉砖的抛釉层较薄，通常只有0.02～0.1mm，而且还需要抛磨加工处理，因此非常容易露底，损伤图案层造成缺陷，而且制品的图案层发色效果较差，令图案层的发色不鲜艳。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提出一种抛釉砖，通过增强耐磨透明抛釉层的厚度，从而减少因为过抛造成的露底缺陷，避免对图案层造成损伤；并通过在层次结构中增添发色保护层，利用发色保护层对图案层起到促进发色的作用，使图案层发色鲜艳，以克服现有技术中的不足之处。
5.为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
6.一种抛釉砖，包括由下至上依次设置的坯体层、图案层和耐磨透明抛釉层，所述耐磨透明抛釉层的厚度为0.2～0.4mm；
7.还包括发色保护层，且所述发色保护层设置于所述图案层的底部和/或所述图案层的顶部，所述发色保护层用于促进所述图案层的发色。
8.优选的，所述耐磨透明抛釉层的上表面向下凹陷设有凹纹，且所述凹纹设有多个。
9.优选的，多个所述凹纹的深度互不相同；所述凹纹的深度为0.1～0.4mm，且所述凹纹的深度小于等于所述耐磨透明抛釉层的厚度。
10.优选的，多个所述凹纹的宽度互不相同；所述凹纹的宽度为0.5～2mm。
11.优选的，所述坯体层包括基体层和凸条，所述凸条突出设置于所述基体层的底面。
12.优选的，所述凸条包括支撑条，所述支撑条设置有多条，多条所述支撑条围绕所述基体层的底部边缘设置，且所述支撑条之间留有排气缺口。
13.优选的，所述凸条还包括收缩块，所述收缩块设置有多个，多个所述收缩块呈阵列分布地位于所述基体层的底部中央。
14.优选的，所述凸条还包括收缩条，所述收缩条设置有多条，多条所述收缩条设置于所述支撑条和所述收缩块之间；
15.所述收缩条之间留有排气通道，且所述排气通道的延伸方向从所述基体层的中央朝向所述基体层的边缘。
16.本技术实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
17.1、耐磨透明抛釉层可通过陶瓷领域常规的原料制备而成，从而使抛釉具有耐磨度和透明度。由于抛釉层具有较好的透明度，因此，通过增强耐磨透明抛釉层的厚度来解决由于过抛造成的露底缺陷，且过厚的釉层也不会影响图案层中纹理在抛釉砖表面的呈现。
18.2、进一步限定耐磨透明抛釉层的厚度为0.2～0.4mm，通过增强耐磨透明抛釉层的厚度，从而减少因为过抛造成的露底缺陷，避免对图案层造成损伤。
19.3、抛釉砖还设置有用于促进图案层发色的发色保护层，实现促进发色的功能，使图案层发色鲜艳。
附图说明
20.图1是本实用新型一种抛釉砖的层次结构示意图。
21.图2是本实用新型一种抛釉砖的仰视图。
22.其中：坯体层1、基体层11、凸条12、支撑条121、排气缺口122、收缩块123、收缩条124、排气通道125、图案层2、发色保护层3、耐磨透明抛釉层4、凹纹41。
具体实施方式
23.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
24.本技术方案提供了一种抛釉砖，包括由下至上依次设置的坯体层1、图案层2和耐磨透明抛釉层4，所述耐磨透明抛釉层4的厚度为0.2～0.4mm；
25.还包括发色保护层3，且所述发色保护层3设置于所述图案层2的底部和/或所述图案层2的顶部，所述发色保护层3用于促进所述图案层2的发色。
26.市面上常规抛釉砖的抛釉层较薄，通常只有0.02～0.1mm，而且还需要抛磨加工处理，因此非常容易露底，损伤图案层造成缺陷，而且制品的图案层发色效果较差，令图案层的发色不鲜艳。
27.因此，为了解决上述技术问题，本技术方案提出了一种抛釉砖，如图1-2所示，包括坯体层1、图案层2、发色保护层3和耐磨透明抛釉层4，并限定耐磨透明抛釉层4的厚度为0.2～0.4mm，通过增强耐磨透明抛釉层4的厚度，从而减少因为过抛造成的露底缺陷，避免对图案层2造成损伤。
28.需要说明的是，本方案中的耐磨透明抛釉层可通过陶瓷领域常规的原料制备而成，从而使抛釉具有耐磨度和透明度。由于抛釉层具有较好的透明度，因此，本方案中可通过增强耐磨透明抛釉层4的厚度来解决由于过抛造成的露底缺陷，且过厚的釉层也不会影响图案层2中纹理在抛釉砖表面的呈现。
29.另外，本方案的抛釉砖还设置有用于促进图案层2发色的发色保护层3，该层可以由陶瓷领域常规的发色保护釉布施而成，或者陶瓷领域常规的发色保护釉墨水打印而成，只需要令发色保护层3与图案层2接触，即将发色保护层3设置于图案层2的底部和/或图案层2的顶部，即可实现促进发色的功能，使图案层2发色鲜艳。
30.更进一步说明，所述耐磨透明抛釉层4的上表面向下凹陷设有凹纹41，且所述凹纹
41设有多个。
31.在本技术方案的一个优选实施例中，耐磨透明抛釉层4的上表面向下凹陷设有多个凹纹41，凹纹41的设置有利于增强抛釉砖的立体感，当凹纹41与图案层2的纹理图案进行结合时，有利于丰富抛釉砖产品的装饰效果。
32.更进一步说明，多个所述凹纹41的深度互不相同；所述凹纹41的深度为0.1～0.4mm，且所述凹纹41的深度小于等于所述耐磨透明抛釉层4的厚度。
33.更进一步说明，多个所述凹纹41的宽度互不相同；所述凹纹41的宽度为0.5～2mm。
34.在本技术方案的一个更优实施例中，耐磨透明抛釉层4的上表面具有深度互不相同、宽度互不相同的凹纹，更有利于增强抛釉砖的立体感，进一步丰富抛釉砖产品的装饰效果。
35.更进一步说明，所述坯体层1包括基体层11和凸条12，所述凸条12突出设置于所述基体层11的底面。
36.目前，抛釉砖的吸水率越来越低，意味着烧结程度越好，玻化程度越高，也就说明坯体在烧成区域越软，砖形比较难以控制。一般的抛釉砖在烧结过后，砖坯朝出窑方向的前后边相距5～20cm的位置处容易产生较严重的s型变形，也就是陶瓷行业俗称的波浪纹或棍棒印。当陶瓷砖的波浪纹过大，会严重影响瓷砖的铺贴及其美观度，所以如何改善波浪纹成为了业界比较关注的技术难题。
37.为了避免辊棒印或波浪纹的出现，现有的抛釉砖在压制的时候一般会在底面形成方格形状的底纹，但现有具有方格形状底纹的抛釉砖并不能很好地改善抛釉砖的辊棒印。
38.因此，为了改善抛釉砖的辊棒印和波浪纹现象，本方案在基体层11的底部设置有凸条12，利用条纹结构代替现有的方格纹理结构，条纹结构的底纹设置有利于确保坯体层1在烧制过程中充分排气，从而避免气体在坯体层1底部积聚而影响砖形。
39.更进一步说明，所述凸条12包括支撑条121，所述支撑条121设置有多条，多条所述支撑条121围绕所述基体层11的底部边缘设置，且所述支撑条121之间留有排气缺口122。
40.具体地，本方案的凸条12包括支撑条121，支撑条121围绕基体层11的底部边缘设置，可以砖底形成容纳气体的空间，从而降低坯体层1的形变度，且产生的气体可以从支撑条121之间留有的排气缺口122排出，从而进一步避免气体积聚。
41.更进一步说明，所述凸条12还包括收缩块123，所述收缩块123设置有多个，多个所述收缩块123呈阵列分布地位于所述基体层11的底部中央。
42.本方案还在基体层11的底部中央设置有呈阵列分布的收缩块123，有利于进一步帮助坯体层1在烧制过程中的排气，从而能有效减小抛釉砖底部中心的收缩，提高砖坯整体的平整度。
43.更进一步说明，所述凸条12还包括收缩条124，所述收缩条124设置有多条，多条所述收缩条124设置于所述支撑条121和所述收缩块123之间；
44.所述收缩条124之间留有排气通道125，且所述排气通道125的延伸方向从所述基体层11的中央朝向所述基体层11的边缘。
45.进一步地，本方案还在支撑条121和收缩块123之间设置有具有排气通道125的收缩条124，令坯体层1底部产生的气体依次沿排气通道125和排气缺口122排出砖底，更有利于抛釉砖平整度的提高。
46.需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本技术的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
47.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
48.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
49.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
50.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
51.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
52.以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。