一种芯片切割装置及切割方法与流程

本发明涉及芯片加工，尤其涉及一种芯片切割装置及切割方法。

背景技术：

1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

2、半导体的加工时，通常是将多个半导体晶片集成在同一个基板上，制作完成后再进行切割，将各个半导体晶片分离，基板上的半导体晶片呈矩阵分布，需要对其进行连续切割；现有的切割设备在切割时，每切割一次后需要改变基板的位置，然后再次对其进行切割，而基板位置的调节通过需要其他辅助动力设备的配合，增加了设备成本，若通过人工移动则切割效率和切割位置无法得到保证。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片切割装置及切割方法，通过设有转动盘带动传动带转动的方式对芯片板进行切割，旨在解决背景技术中的问题。

2、为达到上述技术目的，本发明的具体技术方案如下，本发明提出的一种芯片切割装置，包括基座，所述基座上固定连接有用于放置芯片板的切割台；所述切割台两端对称连接有传动机构，两所述传动机构之间转动连接有传动带，所述传动带上固定连接有用于对芯片板切割的切割刀片；所述传动机构包括转动盘，所述转动盘周侧均匀活动连接有若干个活动杆，所述转动盘侧面设有与所述活动杆配合连接的活动孔，所述活动杆上固定连接有与所述传动带配合连接的弧形结构的支撑板；所述转动盘上转动连接有用于调节所述支撑板位置的调节盘。

3、作为本发明的一种优选技术方案，所述基座上固定连接有安装架，所述安装架上安装有电机，所述电机转轴上固定连接有齿轮，所述转动盘下表面固定连接有与所述齿轮啮合的齿圈。

4、作为本发明的一种优选技术方案，所述调节盘上设有与所述活动杆一一对应的弧形孔，所述活动杆上设有与所述弧形孔滑动连接的滑轴，且所述调节盘上固定连接有固定轴，所述固定轴与所述转动盘转动连接，所述支撑板侧面设有与所述传动带配合的带槽。

5、作为本发明的一种优选技术方案，所述固定轴上固定连接有卡盘，所述安装架上转动连接有转动架，所述转动架与所述安装架之间固定连接有拉簧，且所述转动架上固定连接有用于固定卡盘的卡齿，所述转动架上转动连接有滚轮，所述电机转轴上固定连接有与所述滚轮表面接触的凸盘，所述凸盘上周侧设有弧形状的缺口槽。

6、作为本发明的一种优选技术方案，所述转动盘下表面通过伸缩杆固定连接有升降盘，所述升降盘下表面固定连接有卡环，所述卡盘表面设有与所述卡环配合连接的卡槽，所述升降盘侧面连接有连接件，所述连接件与所述转动架之间铰接有连接杆。

7、作为本发明的一种优选技术方案，所述升降盘上下表面均设有环形状的限位槽，所述连接件呈c形状结构，所述连接件上下内表面均设有与所述限位槽配合连接的滚珠。

8、作为本发明的一种优选技术方案，所述切割台上设有用于放置芯片板的芯片槽，所述芯片槽内设有多个与所述切割刀片配合的定位槽，所述定位槽的一端设有外扩的导向槽。

9、作为本发明的一种优选技术方案，所述基座上安装有用于撑紧所述传动带的张紧机构，所述张紧机构包括支架，所述支架上设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上转动连接有张紧轮，所述滑槽内固定连接有滑杆，所述滑杆表面套设有弹簧。

10、一种芯片的切割方法，包括以下步骤：

11、步骤一、芯片板固定在切割台上的芯片槽内，电机带动转动盘转动，进而带动传动带移动，切割刀片经过芯片板上方时对其进行切割。

12、步骤二、切割刀片随着传动带每转动一圈，转动盘的传动直径改变一次，进而改变传动带相对于切割台的位置，从而改变对芯片板的切割位置，达到对芯片板连续多次切割的目的。

13、步骤三、所述步骤二中转动盘的传动直径调节方法：驱动电机带动齿轮和凸盘同时转动，齿轮转动时带动转动盘转动，当凸盘侧面与滚轮正常接触时，此时卡齿与卡盘分离，升降盘处于下降状态，卡环插入在卡槽内，将升降盘连接在卡盘上，使得调节盘与转动盘之间稳定连接，转动盘转动时能够稳定带动调节盘一起转动，保证支撑板的位置稳定，进而保证传动带的位置稳定；当切割刀片转动一圈后，滚轮滚动至凸盘上的缺口槽内，转动架转动带动升降盘上升，卡环从卡槽内脱离，卡齿卡在卡盘侧面，卡齿对卡盘固定，由于调节盘被卡齿限位无法转动，转动盘继续转动时带动滑轴在弧形孔内滑动，带动支撑板移动，从而改变了转动盘的传动直径，改变了切割刀片的切割位置；当滚轮从缺口槽内滚出后，调节盘转动盘之间又重新稳定连接，二者继续共同转动。

14、本发明中的有益效果为：

15、1、本发明通过设有转动盘带动传动带移动，传动带转动时带动切割刀片对芯片板进行切割，且传动带每转动一圈后，传动带位置改变一次，从而达到对芯片板连续切割的目的。

16、2、本发明传动机构通过设有转动盘和调节盘，调节盘对转动盘的传动直径进行调节，且通过设有凸盘、转动架、滚轮和卡齿的配合，达到转动盘传动直径自动调节的目的。

技术特征：

1.一种芯片切割装置，其特征在于，包括基座(1)，所述基座(1)上固定连接有用于放置芯片板的切割台(2)；

2.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述基座(1)上固定连接有安装架(9)，所述安装架(9)上安装有电机(4)，所述电机(4)转轴上固定连接有齿轮(42)，所述转动盘(3)下表面固定连接有与所述齿轮(42)啮合的齿圈(39)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述调节盘(31)上设有与所述活动杆(32)一一对应的弧形孔(35)，所述活动杆(32)上设有与所述弧形孔(35)滑动连接的滑轴(36)，且所述调节盘(31)上固定连接有固定轴(38)，所述固定轴(38)与所述转动盘(3)转动连接，所述支撑板(33)侧面设有与所述传动带(8)配合的带槽(331)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述固定轴(38)上固定连接有卡盘(310)，所述安装架(9)上转动连接有转动架(5)，所述转动架(5)与所述安装架(9)之间固定连接有拉簧(53)，且所述转动架(5)上固定连接有用于固定卡盘(310)的卡齿(52)，所述转动架(5)上转动连接有滚轮(51)，所述电机(4)转轴上固定连接有与所述滚轮(51)表面接触的凸盘(41)，所述凸盘(41)上周侧设有弧形状的缺口槽(43)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述转动盘(3)下表面通过伸缩杆(37)固定连接有升降盘(311)，所述升降盘(311)下表面固定连接有卡环(3112)，所述卡盘(310)表面设有与所述卡环(3112)配合连接的卡槽(3101)，所述升降盘(311)侧面连接有连接件(312)，所述连接件(312)与所述转动架(5)之间铰接有连接杆(54)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述升降盘(311)上下表面均设有环形状的限位槽(3111)，所述连接件(312)呈c形状结构，所述连接件(312)上下内表面均设有与所述限位槽(3111)配合连接的滚珠(3121)。

7.根据权利要求1或6所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述切割台(2)上设有用于放置芯片板的芯片槽(21)，所述芯片槽(21)内设有多个与所述切割刀片(7)配合的定位槽(22)，所述定位槽(22)的一端设有外扩的导向槽(23)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片切割装置，其特征在于，所述基座(1)上安装有用于撑紧所述传动带(8)的张紧机构(6)，所述张紧机构(6)包括支架(61)，所述支架(61)上设有滑槽(66)，所述滑槽(66)内滑动连接有滑块(62)，所述滑块(62)上转动连接有张紧轮(63)，所述滑槽(66)内固定连接有滑杆(64)，所述滑杆(64)表面套设有弹簧(65)。

9.一种芯片的切割方法，利用如权利要求8所述的一种芯片切割装置，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明属于芯片板加工技术领域，尤其是一种芯片切割装置及切割方法，本发明包括基座，基座上固定连接有用于放置芯片板的切割台；切割台两端对称连接有传动机构，两传动机构之间转动连接有传动带，传动带上固定连接有用于对芯片板切割的切割刀片；传动机构包括转动盘，转动盘周侧均匀活动连接有若干个活动杆，转动盘侧面设有与活动杆配合连接的活动孔，活动杆上固定连接有与传动带配合连接的弧形结构的支撑板；转动盘上转动连接有用于调节支撑板位置的调节盘；本发明通过设有转动盘带动传动带移动，带动切割刀片对芯片板进行切割，且传动带每转动一圈后，传动带位置改变一次，从而达到连续对芯片板切割的目的。

技术研发人员：贺苗苗,李保衡,徐朋朋
受保护的技术使用者：江西天漪半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13