芯片切割的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及芯片切割【技术领域】，尤其是一种芯片切割机，包括底座、滚轴、输送带、输送台、刀架、驱动电机，所述底座两端设有滚轴，滚轴上设有输送带，输送带上设有输送台，所述输送台中间设有缝隙，底座边沿设有伸出的刀架，刀架与驱动电机相连通，驱动电机安装在底座下方。所述刀架上设有伸缩结构。本实用新型可按同等的推进距离对芯片进行切割，不会产生手工推进的误差，而且工作效率高。
【专利说明】芯片切割机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片切割【技术领域】，尤其是一种芯片切割机。
【背景技术】
[0002]在芯片批量加工完成时，有客户的需要分片。现在一般连片生产，使用时，只需沿较薄的中缝凹断即可，这种需要另加工有薄中缝。如客户需要直接分片的，则不再另加工中缝，直接进行分片。在小批量的生产中，机械切割人工推进的切割机比较经济，容易出现误差，需要人为一直校准，工作效率低。
实用新型内容
[0003]为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供了一种芯片切割机。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种芯片切割机，包括底座、滚轴、输送带、输送台、刀架、驱动电机，所述底座两端设有滚轴，滚轴上设有输送带，输送带上设有输送台，所述输送台中间设有缝隙，底座边沿设有伸出的刀架，刀架与驱动电机相连通，驱动电机安装在底座下方。
[0005]根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括所述刀架上设有伸缩结构。
[0006]本实用新型的有益效果是，本实用新型可按同等的推进距离对芯片进行切割，不会产生手工推进的误差，而且工作效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的结构示意图；
[0009]图中1、底座，2、滚轴，3、输送带，4、输送台，5、刀架，6、驱动电机。
【具体实施方式】
[0010]如图1是本实用新型的结构示意图，一种芯片切割机，包括底座1、滚轴2、输送带
3、输送台4、刀架5、驱动电机6，所述底座I两端设有滚轴2，滚轴2上设有输送带3，输送带3上设有输送台4，所述输送台中间设有缝隙，底座I边沿设有伸出的刀架5，刀架5与驱动电机6相连通，驱动电机6安装在底座I下方。所述刀架5上设有伸缩结构7。
[0011]使用时，将芯片放在输送台上，需切割处放在缝隙上，输送台随输送带传送，刀架上的刀片进行切割，刀架高低可调。本实用新型可按同等的推进距离对芯片进行切割，不会产生手工推进的误差，而且工作效率高。
【权利要求】
1.一种芯片切割机，包括底座(I)、滚轴(2)、输送带(3)、输送台(4)、刀架(5)、驱动电机(6)，其特征是，所述底座(I)两端设有滚轴(2)，滚轴(2)上设有输送带(3)，输送带(3)上设有输送台(4)，所述输送台中间设有缝隙，底座(I)边沿设有伸出的刀架(5)，刀架(5)与驱动电机(6 )相连通，驱动电机(6 )安装在底座(I)下方。
2.根据权利要求1所述的芯片切割机，其特征是，所述刀架(5)上设有伸缩结构(7)。
【文档编号】B28D5/00GK203592586SQ201320715772
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2013年11月14日 优先权日:2013年11月14日
【发明者】郝乎, 王志明 申请人:常州市华诚常半微电子有限公司