一种预制奇氏板及楼盖结构的制作方法

本发明涉及洁净厂房建筑，特别涉及一种预制奇氏板及楼盖结构。

背景技术：

1、电子厂房生产区中精密设备及仪器正常运行对环境微振动、洁净有较高要求，核心生产层一般采用奇氏板(cheese板)形成的板柱结构，既满足防微振要求，又满足净化空气从上而下垂直层流的功能。目前，国内电子厂房普遍采用现浇混凝土结构进行建造，需要采用大量的模板和支架工程，大大降低了施工效率；同时采用现浇的建造方式对劳动力的数量和施工精度极度依赖，给电子厂房的建筑质量保障带来难度。

技术实现思路

1、本发明公开了一种预制奇氏板及楼盖结构，用于简化现场施工工序。

2、为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

3、第一方面，本发明提供一种预制奇氏板，包括：楼板本体和定位套环；

4、所述楼板本体具有相对的第一表面和第二表面以及沿第一方向贯穿所述楼板本体的多个通风孔；所述第一方向为所述第一表面和所述第二表面的排列方向；

5、所述定位套环包括套环本体以及套设于所述套环本体外部的环形加劲肋，所述套环本体的轴线与所述通风孔的轴线重合，且所述套环本体的内壁尺寸与所述通风孔的孔壁尺寸相等；所述环形加劲肋将所述套环本体沿所述套环本体的轴线方向隔成第一连接段和第二连接段；所述第一连接段和所述环形加劲肋与所述楼板本体在工厂浇筑为一体式结构，且所述第二连接段探出所述楼板本体的第一表面，用于固定奇氏筒。

6、上述预制奇氏板是在预制工厂内加工完成，经运输设备运输到施工现场，然后在施工现场采用吊装设备将预制奇氏板吊装在相应的位置如搭在立柱上后再装配成整体式的楼盖结构，实现了电子厂房的装配式结构，与现有技术中的现场施工浇筑楼板相比，节省了铺设支撑架体及平台模板的工序，减少了现场的浇筑施工，同时节省了支撑架体拆除的时间，极大简化了施工工序，可实现电子厂房的提早交付，提前投产。

7、并且，预制奇氏板的楼板本体对应通风孔位置设置有定位套环，定位套环上的环形加劲肋可以提高套环本体的强度，定位套环的部分即第一连接段和环形加劲肋与楼板本体在预制工厂浇筑为一体式结构，防止运输过程或者现场施工时定位套环相对通风孔的移动，便于通风孔的精确定位。吊装预制奇氏板后需要在预制奇氏板上再浇筑一层混凝土，为了保证形成的楼盖结构形成上下通风的空洞，浇筑前需要放置奇氏筒，定位套环的存在使得奇氏筒的布局以及放置无需重新测量和定位，仅需将奇氏筒与定位套环的第二连接段对应连接即可完成整个楼盖结构孔洞的施工定位，操作简单，无需现场定位，且定位精度高。

8、同时，放置奇氏筒后浇筑混凝土，由于定位套环第一连接段和环形加劲肋与楼板本体在预制工厂浇筑为一体式结构，且定位套环的第二连接段探出所述楼板本体的第一表面，可以防止漏浆，即在预制奇氏板上浇筑混凝土时，混凝土浆不会进入预制奇氏板的通风孔内，保证了通风孔的孔壁的洁净度满足洁净厂房的需求。

9、在一些实施例中，所述环形加劲肋朝向所述第二连接段一侧表面与所述第一表面平齐。

10、在一些实施例中，所述楼板本体内设置有底筋、腰筋和箍筋；所述底筋和所述腰筋均平行所述第一表面设置，且所述底筋和所述腰筋均不探出所述楼板本体的侧壁；所述箍筋沿所述第一方向延伸，且探出所述第一表面；沿所述第一方向，所述箍筋探出所述第一表面的高度为h1，所述第二连接段探出所述第一表面的高度为h2，且h1＞h2；

11、所述底筋、所述腰筋以及所述箍筋在所述楼板本体上的正投影均与所述通风孔在所述楼板本体上的正投影无交叠。

12、在一些实施例中，所述楼板本体内设置有第一预应力筋组和第二预应力筋组，所述第一预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第一表面一侧，所述第二预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第二表面一侧；

13、所述第一预应力筋组和所述第二预应力筋组均包括多个沿第二方向延伸的预应力筋，且所述预应力筋不探出所述楼板本体的侧壁，其中所述第二方向为所述楼板本体的长度方向；

14、所述预应力筋在所述楼板本体上的正投影与所述通风孔在所述楼板本体上的正投影无交叠。

15、在一些实施例中，沿所述第一方向，所述第一预应力筋组与所述第一表面的距离为20-30mm；和/或，

16、沿所述第一方向，所述第二预应力筋组与所述第二表面的距离为20-30mm。

17、在一些实施例中，所述楼板本体的厚度d为170-250mm。

18、在一些实施例中，所述楼板本体的侧壁靠近所述第二表面一侧设置有挑耳，所述挑耳与所述楼板本体的侧壁配合形成开口背离所述楼板本体的l形结构。

19、在一些实施例中，所述楼板本体上靠近侧壁的通孔与所述楼板本体的侧壁相切；

20、沿所述第二方向，所述挑耳的宽度为a，相邻两个通孔的间距为s1，且

21、沿第三方向，所述挑耳的宽度为b，相邻两个通孔的间距为s2，且所述第三方向为所述楼板本体的宽度方向。

22、在一些实施例中，所述通风孔的孔壁涂设有保护层。

23、在一些实施例中，所述保护层包括环氧树脂层。

24、第二方面，本发明还提供一种楼盖结构，包括预制框架柱、支撑组件以及如第一方面中任一项所述的预制奇氏板，所述支撑组件安装于所述预制框架柱，用于支撑所述预制奇氏板；相邻两个所述预制奇氏板的拼接处形成板间现浇段；所述预制奇氏板上铺设有板上叠合现浇层，并与所述板间现浇段连接；所述板上叠合现浇层内设置有奇氏筒，所述奇氏筒套设于所述预制奇氏板中的第二连接段外侧且与所述第二连接段过盈配合。

25、在一些实施例中，所述预制奇氏板的厚度为d，所述板上叠合现浇层的厚度为d，且2d≤d≤3d。

26、楼盖结构通过预制奇氏板四周的l形结构，增加了相邻两个预制奇氏板的板间现浇段的高度，极大降低了密拼接缝对楼盖刚度及微振动的影响，同时预制奇氏板上部浇筑2d-3d厚叠合现浇层，将整个楼盖形成一个整体，实现端部固接的双向奇氏板装配式楼盖结构，可以实现等同现浇的微振控制效果，保证了洁净厂房对微振动的需求。

技术特征：

1.一种预制奇氏板，其特征在于，包括：楼板本体和定位套环；

2.根据权利要求1所述的预制奇氏板，其特征在于，所述环形加劲肋朝向所述第二连接段一侧表面与所述第一表面平齐。

3.根据权利要求2所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体内设置有底筋、腰筋和箍筋；所述底筋和所述腰筋均平行所述第一表面设置，且所述底筋和所述腰筋均不探出所述楼板本体的侧壁；所述箍筋沿所述第一方向延伸，且探出所述第一表面；沿所述第一方向，所述箍筋探出所述第一表面的高度为h1，所述第二连接段探出所述第一表面的高度为h2，且h1＞h2；

4.根据权利要求1所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体内设置有第一预应力筋组和第二预应力筋组，所述第一预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第一表面一侧，所述第二预应力筋组位于所述楼板本体靠近所述第二表面一侧；

5.根据权利要求4所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体的厚度d为170-250mm。

6.根据权利要求4所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体的侧壁靠近所述第二表面一侧设置有挑耳，所述挑耳与所述楼板本体的侧壁配合形成开口背离所述楼板本体的l形结构。

7.根据权利要求6所述的预制奇氏板，其特征在于，所述楼板本体上靠近侧壁的通孔与所述楼板本体的侧壁相切；

8.根据权利要求1所述的预制奇氏板，其特征在于，所述通风孔的孔壁涂设有保护层。

9.根据权利要求8所述的预制奇氏板，其特征在于，所述保护层包括环氧树脂层。

10.一种楼盖结构，其特征在于，包括预制框架柱、支撑组件以及如权利要求1-9中任一项所述的预制奇氏板，所述支撑组件安装于所述预制框架柱，用于支撑所述预制奇氏板；相邻两个所述预制奇氏板的拼接处形成板间现浇段；所述预制奇氏板上铺设有板上叠合现浇层，并与所述板间现浇段连接；所述板上叠合现浇层内设置有奇氏筒，所述奇氏筒套设于所述预制奇氏板中的第二连接段外侧且与所述第二连接段过盈配合。

11.根据权利要求10所述的楼盖结构，其特征在于，所述预制奇氏板的厚度为d，所述板上叠合现浇层的厚度为d，且2d≤d≤3d。

技术总结
本发明涉及洁净厂房建筑领域，公开一种预制奇氏板及楼盖结构。一种预制奇氏板，包括：楼板本体和定位套环；楼板本体具有相对的第一表面和第二表面以及沿第一方向贯穿楼板本体的多个通风孔；定位套环包括套环本体以及套设于套环本体外部的环形加劲肋，套环本体的轴线与通风孔的轴线重合，且套环本体的内壁尺寸与通风孔的孔壁尺寸相等；环形加劲肋将套环本体沿套环本体的轴线方向隔成第一连接段和第二连接段；第一连接段和环形加劲肋与楼板本体在工厂浇筑为一体式结构，且第二连接段探出楼板本体的第一表面，用于固定奇氏筒，并防止现场浇筑时漏浆，保证了通风孔的孔壁的洁净度满足洁净厂房的需求。

技术研发人员：娄宇,温凌燕,聂鑫,徐小燕,李浩,赵广鹏,滕祥泉,陈彬磊,刘博文,王安彬
受保护的技术使用者：鞍钢中电建筑科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16