一种幕墙骨架结构的制作方法

本发明涉及建筑幕墙，尤其涉及一种幕墙骨架结构。

背景技术：

1、单元幕墙作为建筑结构体，由于结构简单、安装方便、外形美观，已经越来越受大众欢迎，单元幕墙通常采用挂接形式与主体结构连接，这种形式如果发生地震，当地震达到一定级数时会导致单元板片与主体结构松脱，造成二次灾害；

2、所以，就以上问题，本发明提供一种连接可靠、坑地震能力强，安全性能好的一种幕墙骨架结构是必要的。

技术实现思路

1、本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种幕墙骨架结构。

2、为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、本发明公开的一种幕墙骨架结构，包括：

4、预埋在建筑上的预埋梁；

5、与所述预埋梁固定连接的横梁；以及

6、用于连接所述横梁和墙板的连接梁；

7、所述横梁位于所述墙板侧具有定位块，所述定位块铰接有一级抗震结构，通过所述一级抗震结构连接所述连接梁，以便所述连接梁浮动承载所述墙板、进而适应地震应力。

8、进一步的，所述连接梁下表面与所述定位块上表面形成有所述连接梁位移空间。

9、进一步的，所述一级抗震结构包括扭杆和套设在所述扭杆外部的第一弹性部件；

10、所述扭杆底端具有与所述定位块开设的定位槽铰接的球体，所述扭杆顶端与所述连接梁连接；

11、所述第一弹性部件一端与所述连接梁连接，另一端与所述定位块连接，通过第一弹性部件支撑连接梁远离定位块，以使所述连接梁下表面与所述定位块上表面形成有所述连接梁位移空间。

12、进一步的，所述定位块沿其长度方向开设有与所述球体适配的定位槽，所述定位槽与所述球体滑动连接，所述定位槽两侧插装有定位柱，用于阻挡所述球体沿所述定位块长度方向位移。

13、进一步的，所述一级抗震结构还包括盖合在所述盖合在所述定位块上部的压板，所述压板开设有所述扭杆能够贯穿的通孔，通过压板阻挡扭杆的球体脱离所述定位块。

14、进一步的，所述第一弹性部件顶端固连有支撑板，所述支撑板与所述连接梁接触，所述第一弹性部件底端与所述压板接触，所述压板上表面位于所述弹性部件两侧对称地形成有第一凸棱、下表面对称地形成有第二凸棱，所述第二凸棱与所述定位块上的卡槽卡合。

15、进一步的，所述连接梁一侧布设有两个连接螺栓，用于连接竖直方向的两块相邻的两个所述墙板，且两个所述连接螺栓贯穿所述连接梁与所述墙板螺纹连接，其中，所述连接梁顶端的所述连接螺栓设置有二级抗震结构，用于浮动连接墙板，以便使所述连接梁顶部的所述墙板适应地震应力。

16、进一步的，所述二级抗震结构包括第一压缩弹簧，所述第一压缩弹簧套设于所述连接螺栓上，所述第一压缩弹簧一端通过垫片与所述连接螺栓的螺帽相抵接触，另一端与所述连接梁内壁相对接触，所述第一压缩弹簧伸展支撑所述连接螺栓拉动所述墙板与连接梁外壁接触。

17、进一步的，所述二级抗震结构包括第二压缩弹簧，用于连接在相邻两个所述墙板之间，以便柔性支撑两个所述墙板，所述墙板预埋有与所述第二压缩弹簧活动连接的边梁。

18、进一步的，还包设置在所述横梁侧部的弹性支撑结构，以便所述连接梁朝向所述墙板侧旋转位移，所述横梁从侧部柔性支撑所述墙板。

19、在上述技术方案中，本发明提供的一种幕墙骨架结构，有益效果：

20、本发明设计的幕墙骨架结构，预埋梁预先埋于建筑上，连接梁承载墙板，预埋梁与横梁固定连接，该横梁通过一级抗震结构、二级抗震结构与连接梁连接，以便连接梁浮动承载墙板适应地震应力，实现了提高安全性，避免造成二次伤害，具有结构简单、连接可靠、坑地震能力强、安装方便的有益效果。

技术特征：

1.一种幕墙骨架结构，包括：

2.根据权利要求1所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

3.根据权利要求1或2所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

4.根据权利要求3所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

5.根据权利要求3所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

6.根据权利要求5所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

7.根据权利要求1所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

8.根据权利要求7所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

9.根据权利要求8所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

10.根据权利要求1或7所述的一种幕墙骨架结构，其特征在于；

技术总结
本发明公开了一种幕墙骨架结构，属于建筑幕墙领域，本发明设置有预埋在建筑上的预埋梁；与所述预埋梁固定连接的横梁；以及用于连接所述横梁和墙板的连接梁；所述横梁位于所述墙板侧具有定位块，所述定位块铰接有一级抗震结构，通过所述一级抗震结构连接所述连接梁，以便所述连接梁浮动承载所述墙板、进而适应地震应力，本发明与现有技术相比，具有连接可靠、坑地震能力强，安全性能好的有益效果。

技术研发人员：韩海荣,季亚军,任宝双,刘文超,王维彪,彭伟,申泽忠,郭彦领,周德勋,彭俊,孙守东,刘盖华
受保护的技术使用者：中交建筑集团有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22