耐磨的蒸压灰砂砖的制作方法

文档序号:37535374发布日期:2024-04-08 11:30阅读:6来源:国知局
耐磨的蒸压灰砂砖的制作方法

本技术涉及建筑,具体涉及一种耐磨的蒸压灰砂砖。


背景技术:

1、蒸压灰砂砖是指以砂和石灰为主要原料,并通过掺入颜料和外加剂,经坯料制备、压制成型、经高压蒸气养护而成的普通灰砂砖,可以应用于路面等位置,现有的蒸压灰砂砖结构较为单一,整体的抗压和耐磨损性能较低,容易导致砖体的表面磨损,从而影响使用寿命。


技术实现思路

1、本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本实用新型的一个目的在于提出一种耐磨的蒸压灰砂砖,包括:

2、砖体;

3、加固板,所述加固板设在所述砖体上;

4、耐磨组件,所述耐磨组件设在所述加固板上,并将所述加固板及所述砖体的一部分共同包覆,以在所述砖体表面支撑防护。

5、优选地,所述砖体上设有多个定位条,多个所述定位条沿所述砖体的宽度方向延伸,且所述加固板底部的宽度方向设有与所述定位条相对应的嵌入槽,当所述加固板与所述砖体相贴合时,所述定位条嵌设在所述嵌入槽内。

6、优选地,还包括防水层,所述防水层设在所述加固板与所述耐磨组件之间。

7、优选地,所述防水层的厚度为0.6-0.7mm。

8、优选地,所述耐磨组件包括:

9、耐磨板,所述耐磨板设在所述加固板上;

10、防护板,所述防护板沿竖直方向设在所述耐磨板长度方向的两侧,并与所述砖体相贴合。

11、优选地,所述耐磨板上设有多个耐磨条,多个所述耐磨条沿所述耐磨板的长度方向间隔设置。

12、优选地,所述耐磨条为矩形状,且所述耐磨条的厚度为2.5-4.5mm。

13、优选地,所述防护板靠近所述砖体的一侧设有定位块,所述砖体长度方向的两侧设有与所述定位块对应的定位槽,当所述防护板与所述砖体相贴合时,所述定位块伸入所述定位槽内。

14、优选地,所述耐磨板上设有导水槽,所述导水槽沿所述耐磨板的长度方向和宽度方向十字交叉设置。

15、优选地,所述导水槽上设有通孔,且所述通孔自所述导水槽倾斜贯通至所述防水层,所述防水层具有与所述通孔连通的贯穿孔,且所述贯穿孔沿所述防水层的宽度方向延伸。

16、本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果:

17、本实用新型实施例所提出的耐磨的蒸压灰砂砖,可以将加固板贴合在砖体上,从而使得耐磨组件包覆在砖体上,通过加固板在耐磨组件和砖体之间强化支撑,使得砖体的抗压性更好,并通过耐磨组件对砖体进行保护,使砖体不易磨损,进一步保护砖体的使用寿命。

18、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述砖体上设有多个定位条,多个所述定位条沿所述砖体的宽度方向延伸,且所述加固板底部的宽度方向设有与所述定位条相对应的嵌入槽,当所述加固板与所述砖体相贴合时,所述定位条嵌设在所述嵌入槽内。

3.根据权利要求2所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,还包括防水层,所述防水层设在所述加固板与所述耐磨组件之间。

4.根据权利要求3所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述防水层的厚度为0.6-0.7mm。

5.根据权利要求4所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述耐磨组件包括:

6.根据权利要求5所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述耐磨板上设有多个耐磨条,多个所述耐磨条沿所述耐磨板的长度方向间隔设置。

7.根据权利要求6所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述耐磨条为矩形状,且所述耐磨条的厚度为2.5-4.5mm。

8.根据权利要求7所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述防护板靠近所述砖体的一侧设有定位块,所述砖体长度方向的两侧设有与所述定位块对应的定位槽,当所述防护板与所述砖体相贴合时,所述定位块伸入所述定位槽内。

9.根据权利要求8所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述耐磨板上设有导水槽,所述导水槽沿所述耐磨板的长度方向和宽度方向十字交叉设置。

10.根据权利要求9所述的耐磨的蒸压灰砂砖,其特征在于,所述导水槽上设有通孔,且所述通孔自所述导水槽倾斜贯通至所述防水层,所述防水层具有与所述通孔连通的贯穿孔,且所述贯穿孔沿所述防水层的宽度方向延伸。


技术总结
本技术公开了一种耐磨的蒸压灰砂砖,包括砖体、加固板、耐磨组件,所述加固板设在所述砖体上,所述耐磨组件设在所述加固板上,并将所述加固板及所述砖体的一部分共同包覆,以在所述砖体表面支撑防护,通过加固板在耐磨组件和砖体之间强化支撑,使得砖体的抗压性更好,并通过耐磨组件对砖体进行保护,使得砖体不易磨损,进一步保护砖体的使用寿命。

技术研发人员:杜倩丽
受保护的技术使用者:甘肃倚通东盛新型建筑材料有限公司
技术研发日:20230726
技术公布日:2024/4/7
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