一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构

本发明涉及模块化钢结构建筑，尤其涉及一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构。

背景技术：

1、模块化钢结构是一种高度集成的建筑结构形式，是建筑工业化发展过程中的高级阶段。由于模块化钢结构建筑的工厂完成度很高，内外墙板、屋面、内装以及部分机电管线都能在生产阶段集成在各模块单元内，所以在建筑的安装和拆卸过程中，模块单元的装、拆便成为最关键的工作步骤之一。连接结构装拆的效率会直接影响现场施工进度，但现有的模块化钢结构节点大多采用焊接连接和螺栓连接，安装过程复杂且不具备可拆卸性。除此之外，现有的模块单元大多采用柱节点连接的方式，缺少合适的模块梁连接技术。目前已经提出的模块梁连接结构基本采用螺栓连接的形式，这种连接结构由于不具备施工空间而无法在模块地板梁处应用。因此，现亟需一种安拆方便，无需在模块梁上开设螺栓孔，避免对模块梁截面削弱的磁吸式模块梁连接结构。

技术实现思路

1、本发明的目的在于克服上述现有技术中的不足，旨在提供一种安拆方便，无需在模块梁上开设螺栓孔，避免对模块梁截面削弱的磁吸式模块梁连接结构。

2、为达到上述目的，本发明是通过下述技术方案予以实现的：

3、一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构，包括模块梁，所述模块梁的侧部设置有模块柱，模块柱与模块梁之间连接有梁柱节点盒，模块梁内设置有与模块梁内壁相贴合的铸铁壳；所述铸铁壳内部开设有沿长度方向的圆柱状空腔，空腔的内壁设置有电工软铁层，电工软铁层内设置有磁芯，铸铁壳的侧部设置有沿铸铁壳长度方向设置并将铸铁壳和电工软铁层的中部分隔的黄铜条；所述磁芯包括格栅板和磁块，格栅板由与铸铁壳等长的水平板以及均布排列在水平板上下两端面的竖板构成，相邻的竖板之间嵌置有保持相同的磁极方向的磁块，竖板和磁块的边缘均为与铸铁壳内空腔滑动配合的圆弧面，磁芯两侧的轴心均固定连接有转动棒，转动棒的另一端穿入梁柱节点盒并在端部设置有转动头。

4、进一步的，所述模块梁内部的侧端均固定设置有限位板，限位板的中心设置有让转动棒穿过的开孔。

5、进一步的，所述转动头为六角头。

6、进一步的，所述磁块为永久强磁性材料。

7、相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

8、本发明中的磁吸构件设置在模块梁内的中部位置，依靠磁吸力实现相邻模块梁的连接，在安装和拆卸的整个过程中无需在模块梁上开设螺栓孔，避免了对模块梁截面的削弱。安装和拆卸时仅需要在梁柱节点盒内旋拧转动头，来调节磁芯的磁力，实现模块梁的连接和断开，以及灵活组合。使得模块梁和磁吸构件都可以在工厂预制，提高了现场的安装效率，减少人工的工作量。

技术特征：

1.一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构，包括模块梁(1)，其特征在于：所述模块梁(1)的侧部设置有模块柱(2)，模块柱(2)与模块梁(1)之间连接有梁柱节点盒(3)，模块梁(1)内设置有与模块梁(1)内壁相贴合的铸铁壳(4)；所述铸铁壳(4)内部开设有沿长度方向的圆柱状空腔，空腔的内壁设置有电工软铁层(6)，电工软铁层(6)内设置有磁芯(7)，铸铁壳(4)的侧部设置有沿铸铁壳(4)长度方向设置并将铸铁壳(4)和电工软铁层(6)的中部分隔的黄铜条(5)；所述磁芯(7)包括格栅板(71)和磁块(72)，格栅板(71)由与铸铁壳(4)等长的水平板以及均布排列在水平板上下两端面的竖板构成，相邻的竖板之间嵌置有保持相同的磁极方向的磁块(72)，竖板和磁块(72)的边缘均为与铸铁壳(4)内空腔滑动配合的圆弧面，磁芯(7)两侧的轴心均固定连接有转动棒(8)，转动棒(8)的另一端穿入梁柱节点盒(3)并在端部设置有转动头(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构，其特征在于：所述模块梁(1)内部的侧端均固定设置有限位板(9)，限位板(9)的中心设置有让转动棒(8)穿过的开孔。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构，其特征在于：所述转动头(10)为六角头。

4.根据权利要求1所述的一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构，其特征在于：所述磁块(72)为永久强磁性材料。

技术总结
本发明公开了一种可拆卸磁吸式模块梁连接结构，包括模块梁，所述模块梁的侧部设置有模块柱，模块梁内设置有与模块梁内壁相贴合的铸铁壳；所述铸铁壳内部开设有沿长度方向的圆柱状空腔，空腔的内壁设置有电工软铁层，电工软铁层内设置有磁芯，铸铁壳的侧部设置有沿铸铁壳长度方向设置并将铸铁壳和电工软铁层的中部分隔的黄铜条；所述磁芯包括格栅板和磁块，格栅板由与铸铁壳等长的水平板以及均布排列在水平板上下两端面的竖板构成，相邻的竖板之间嵌置有保持相同的磁极方向的磁块，竖板和磁块的边缘均为与铸铁壳内空腔滑动配合的圆弧面。本发明旨在提供一种安拆方便，无需在模块梁上开设螺栓孔，避免对模块梁截面削弱的磁吸式模块梁连接结构。

技术研发人员：宗亮,张浩文,丁阳,李忠献
受保护的技术使用者：天津大学
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10