专利名称：超薄金刚石切割片的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种超薄金刚石切割片，它主要用于集成电路工业划片加工，光学材料及宝石的切割。
在集成电路加工划片工序中，需将大晶片分割成具有独立单元的集成电路的小芯片，而所用的加工工具为超薄金刚石切割片。集成电路的发展，要求集成度越来越高，高集成度晶片的分割必须使用更薄厚度的切割片，才能达到高准确度，低成本及微加工余量的要求。
常规的金刚石切割片是采用热压法或电镀法制造的。而热压法对于制造这种厚度极薄(100μm以下)的切割片很不适宜。常规的电镀法制造的切割片存在有许多不足之处，如图1所示图1中1为基体，通常是用一般的弹簧钢或工具钢制成，主要起支撑作用。2为胎体，由金刚石单晶及Ni-Co电镀合金组成。1与2的连接由电镀沉积来实现。此种切片由于基体与胎体两部分是连结而成的，所以胎体与基体在受到强冲击载荷时两者分离脱落是不可避免的。此外，由于基体很薄(100μm以下)，而所要求的端面跳动表面粗糙度刚度等性能指标较高，所以基体制备成本高，且在极薄的基体上实施敷镀工艺繁杂。
目前，国外为了解决常规电镀法制造的超薄金刚石切割片所带来的不足，有采用CVD(化学汽相沉积)法首先制得金刚石多晶薄膜环，而后再焊接于基体上。此方法一定程度上改善了切片的性能，但金刚石脱落问题及高精度连接问题仍有其不足。此外CVD法所需设备工艺复杂，价格昂贵。
本实用新型的目的在于利用一种工艺方法制得无基体式金刚石切割片，故在切割中不存在切刃与基体分离现象，切割片刚性和强度较高，保证了切片端面跳动较小，使用寿命长，成本低且使切割精度大大提高。
本实用新型是将电镀法和化学镀法相结合，制造出无基式金刚石切割片。该金刚石切割片是由均匀混合为一体的材料如Ni-Co，Ni-Mn，NiP，单Ni合金或不锈钢等合金与金刚石单晶(或聚晶)等组成。图2中为一个完整的无基体式金刚石切割片的主视图，图3是其俯视图。
超薄金刚石切割片是由电镀法和化学镀法先在一衬底上形成，厚度在20-100μm范围内，然后将两者分离，再经冲压成型达到规定的几何尺寸。其中底衬材料可选择铁板、铜板、不锈钢板等。先将底衬材料表面机加工，然后使用化学方法在其表面形成一层氧化膜，再在已经形成氧化膜的底衬材料上首先进行化学镀，然后再进行电镀，最后再进行化学镀，这样就在底衬上形成了超薄金刚石切割片毛坯环。然后采用加热法将切片从底衬分离出来，经冲压整型就得到所需的切割片。
本实用新型所具有的有效效果是由于是无基体式切片，故在切割中不会产生切刃与基体分离现象，切割片刚性和强度较高，寿命长，成本低且加工工艺简单。
附图1常规电镀法制造的切割片主剖视图，图中1-基体，2-胎体附图2无基体式金刚石切割片主剖视图附图3无基体式金刚石切割片俯视图
权利要求1.一种超薄金刚石切割片，其特征是采用电镀与化学镀相结合，将合金与金刚石均匀混合为一体所制成的无基体式切割片。
2.根据权利要求1所述切割片，其特征是切割片中所用合金可为Ni-Co，Ni-P，Ni-Mn及单Ni合金或不锈钢等合金材料。
3.根据权利要求1所述切割片，其特征是切割片中所用金刚石可以是单晶或聚晶。
4.根据权利要求1所述切割片，其特征是切割片的厚度在20-100μm范围内。
专利摘要一种超薄金刚石切割片,用于集成电路工业划片加工、光学材料及宝石切割。此种切割片既解决了常规电镀法制造工艺所造成的切割片的基体与胎体易分离及工艺复杂的问题,又避免了采用CVD(化学汽相沉积)法带来的价格昂贵的问题。本实用新型采用了化学镀和电镀两种方法相结合,制造出无基体式金刚石切割片。此切割片刚性和强度高,寿命长,切片厚度在20—100μm可随意控制,切割精度和准确度高,成本低。
文档编号B28D1/24GK2279255SQ9622282
公开日1998年4月22日 申请日期1996年8月30日 优先权日1996年8月30日
发明者杨燕军, 吴芹元, 郭铁锋, 贾宪平 申请人:杨燕军