背面具有倒勾凹圆环的装饰砖的制作方法

文档序号:1826178阅读:284来源:国知局
专利名称:背面具有倒勾凹圆环的装饰砖的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种背面具有倒勾的装饰砖,特别涉及背面具有倒勾凹园环的装饰砖。
众所周知,目前建筑装饰用的各种瓷砖,其背面具有横竖或凹凸纹路以增加对粘结剂或水泥的粘结力,但其效果仍不够理想,还易于脱落,甚至造成不安全事故,须待进一步改进。
本实用新型的目的在于提供一种粘结剂能粘结很牢固的瓷砖背面结构,当粘结剂或水泥固化后能牢牢地将瓷砖粘结不易发生脱落现象。
本实用新的实施方案如下它是在瓷砖背面上有多个(一般为2-4个)的倒勾凹园环,即瓷砖内部的凹园环直径比瓷砖背面表面园环直径大。倒勾凹园环中心是小园柱,这样固化后的粘结剂就不易脱落和不易发生位移现象。
下面的优选例结合附图对本实用新型作详细描述。


图1是本实用新型背面具有倒勾凹园环的装饰砖主视简图。
图2是
图1中A-A截面放大图。

图1和2可以看出,由于瓷砖背面表面园环2的直径比瓷砖内部的凹园环3的直径小,这样粘结剂固化后形成一内大外小的倒勾状凹园,故瓷砖不易脱落,其次由于有小园柱1,增加了粘结的牢度。故使瓷砖更加牢固。一般是方形砖的背面有四个倒勾凹园环,长条砖有二个倒勾凹园环,显然本技术可应用于各类建筑装饰砖。
本实用新型的优点是1、与粘结剂的粘结更加牢固2、制作简单3、适应用于各类装饰瓷砖。
权利要求1.一种背面具有倒勾凹园环的瓷砖,其特征在于(1)瓷砖内部凹园环1,直径比2瓷砖背面表面园环2的直径大,(2)倒勾凹园形的中心有1小园柱,增加了磨擦力,(3)瓷压背面的倒勾凹园环一般为2-4个。
专利摘要一种背面具有倒勾凹圆环的瓷砖,由于瓷砖内部的凹圆环直径比瓷砖背面表面圆环的直径大和倒勾凹圆环的中心有一小圆柱,故粘结剂固化后形成一倒勾状凹圆环,故能紧紧将瓷砖固定,永不脱落和不易发生位移。一般这种倒勾凹圆形为2—4个,随瓷砖的形状而定。
文档编号E04C1/00GK2318291SQ9724951
公开日1999年5月12日 申请日期1997年11月21日 优先权日1997年11月21日
发明者张殿忠 申请人:张殿忠
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1