耐久性防静电瓷质地板及其铺装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及防静电地面领域，特别涉及一种防静电瓷质地板及其铺装结构，用于有静电安全防护要求的地面系统工程中。
【背景技术】
[0002]随着电子信息技术的飞速发展，许多行业进入了大数据、云时代，这些行业所涉及微电子技术的广泛应用使其对环境的要求越来越高，如环境中地面的静电电荷的积聚得不到及时的清除和控制，将存在很大的安全隐患会造成严重后果和损失。所以有必要提供一种耐久性防静电瓷质地板及铺装结构。
[0003]现有技术有中至少存在以下问题:
[0004]1、在瓷砖坯体的四周及下表面设置导电薄膜或导电釉层及导电涂料，还有的是在瓷砖的下表面的周边设置金属板，这些工艺不能一次成型，工艺繁琐，另外，由于瓷砖下表面设置薄膜层、釉层及涂料层，在铺装时难以与水泥砂浆可靠粘贴，易产生空鼓现象。
[0005]2、瓷砖釉层内以加入金属导电粉为主来形成防静电结构，这种结构中的粉体会随时间推移产生氧化，导致其防静电性能下降。
[0006]3、在坯体与釉层之间设置屏蔽层，这种结构不能形成整体静电的导泄通路。【实用新型内容】
[0007]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供了一种易于地面安装且防静电性能优异、持久的通体防静电的瓷质地板及其铺装结构。具体技术方案如下:
[0008]一方面，提供了一种耐久性防静电瓷质地板，包括至少2块导静电全瓷坯体、复合在所述导静电全瓷坯体上表面的防静电面层以及导静电嵌缝水泥；
[0009]所述导静电嵌缝水泥设置在相邻的所述导静电全瓷坯体之间的缝隙内，用于连接相邻的所述导静电全瓷坯体；
[0010]所述导静电嵌缝水泥还与所述防静电面层相连接；
[0011]所述防静电面层的厚度为0.2-0.5mm。
[0012]另一方面，提供了一种防静电瓷质地板的铺装结构，包括上述的防静电瓷质地板、导静电素灰浆层、干硬性水泥砂浆层、铜箔、限流电阻和接地端子；
[0013]所述导静电素灰浆层设置在所述干硬性水泥砂浆层的上表面；
[0014]所述防静电瓷质地板设置在所述导静电素灰浆层的上表面；
[0015]所述铜箔设置在所述导静电素灰浆层中，且与所述限流电阻和接地端子连接。
[0016]具体地，所述铜箔为条带形铜箔，所述条带形铜箔的宽度为20mm，厚度为0.01-0.03mmo
[0017]作为优选，所述铺装结构还包括电阻盒，所述限流电阻设置在所述电阻盒内部。
[0018]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0019]第一方面，本实用新型实施例提供的耐久性防静电瓷质地板，通过在导静电全瓷坯体的上表面复合防静电面层，并在相邻的导静电全瓷坯体之间设置导静电嵌缝水泥，使各个导静电全瓷坯体与防静电面层之间形成良好的静电通路，使该防静电瓷质地板的体积电阻达到I X 16 Ω?I X 19 Ω，其防静电功能优异持久、稳定；而且，由于全瓷坯体下表面没有复合层，使其更易于地面安装。
[0020]第二方面，本实用新型实施例还提供了一种防静电瓷质地板的铺装结构，通过将导静电素灰浆层设置在干硬性水泥砂浆层的上面；将多块防静电瓷质地板铺设在导静电素灰浆层的上面；将铜箔设置在导电素灰浆层中，且使该铜箔与限流电阻和接地端子连接，形成静电导泻通路，从而使防静电瓷质地板砖构成防静电地面系统，使整个地面的表面电阻和系统电阻均达到防静电标准要求。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本实用新型实施例提供的防静电瓷质地板的结构示意图；
[0023]图2是本实用新型又一实施例提供的防静电瓷质地板的铺装结构的结构示意图。
[0024]附图标记分别表示:
[0025]I 防静电瓷质地板；
[0026]11导静电全瓷坯体；
[0027]12防静电面层；
[0028]13导静电嵌缝水泥；
[0029]2 导静电素灰浆层；
[0030]3 干硬性水泥砂浆层；
[0031]4 铜箔；
[0032]5 限流电阻；
[0033]6 接地端子。
【具体实施方式】
[0034]为使本实用新型的技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0035]如附图1所示，本实用新型实施例提供了一种耐久性防静电瓷质地板1，包括至少2块导静电全瓷坯体11、复合在导静电全瓷坯体11上表面的防静电面层12以及导静电嵌缝水泥13 ;
[0036]导静电嵌缝水泥13设置在相邻的导静电全瓷坯体11之间的缝隙内，用于连接相邻的导静电全瓷坯体11;
[0037]导静电嵌缝水泥13还与防静电面层12相连接；
[0038]防静电面层12的厚度为0.2-0.5mm。
[0039]本领域技术人员可以理解的是，上述“复合在导静电全瓷坯体11上表面的防静电面层12”指的是防静电面层12复合在上述至少2块导静电全瓷坯体11上表面。
[0040]本实用新型实施例中，通过导静电嵌缝水泥13确保相邻的导静电全瓷坯体11以及防静电面层12之间形成良好的静电通路，利于静电的导泻。举例来说，导静电嵌缝水泥13可以由含有导电钛白粉的白水泥组成。
[0041]可见，本实用新型实施例提供的防静电瓷质地板1，通过在导静电全瓷坯体11的上表面复合防静电面层12，并在相邻的导静电全瓷坯体11之间设置导静电嵌缝水泥13，使各个导静电全瓷坯体11与防静电面层12之间形成良好的静电通路，使该防静电瓷质地板I的体积电阻达到I X 16 Ω?I X 19 Ω，其防静电功能优异持久、稳定；而且，由于全瓷坯体下表面没有复合层，使其更易于地面安装。
[0042]本实用新型实施例提供的防静电瓷质地板I的防静电面层12中添加一种耐高温复合导电粉体材料，由二氧化钛与一种高分子导静电材料构成。该复合导电粉体能够耐1300-1500 °C的高温，粒径约在5-8 μ m之间，其添加量约占防静电面层12质量的18% -23%。
[0043]本实用新型实施例提供的防静电瓷质地板I为导静电全瓷坯体11与防静电面层12的防静电结构相连通，不仅保证了瓷质地板通体具有防静电性能，且更加容易烧结和制备，利于规模化工业生产。
[0044]另一方面，如附图2所示，本实用新型实施例提供了一种防静电瓷质地板I的铺装结构，包括上述的防静电瓷质地板1、导静电素灰浆层2、干硬性水泥砂浆层3、铜箔4、限流电阻5和接地端子6 ;
[0045]导静电素灰浆层2设置在干硬性水泥砂浆层3的上表面；
[0046]防静电瓷质地板I设置在导静电素灰浆层2的上表面；
[0047]铜箔4设置在导静电素灰浆层2中，且与限流电阻和接地端子连接。
[0048]本实用新型实施例还提供了一种防静电瓷质地板的铺装结构，通过将防静电素灰浆层2设置在干硬性水泥砂浆层3的上面；将防静电瓷质地板I铺设在导静电素灰浆层2的上面；将铜箔4设置在防静电素灰浆层2中，且使该铜箔4与限流电阻5和接地端子6连接，将静电荷导泻至大地，形成静电导泻通路，从而使防静电瓷质地板砖构成防静电地面系统，使整个地面的表面电阻和系统电阻均达到防静电标准要求。可见，本实用新型实施例提供的防静电瓷质地板I通过上述结构进行铺装，能够形成完整的防静电地面系统，经过接地形成静电导泻通路，使地面的表面电阻和系统电阻均能达到防静电要求标准，即IXlO6Q ?1Χ109Ω 0
[0049]具体地，铜箔4为条带形铜箔，其中该条带形铜箔的宽度为20mm，厚度为0.01-0.03mm,优选 0.03mm。
[0050]作为优选，为了保证限流电阻5的使用寿命，本实用新型实施例中，该铺装结构还包括电阻盒，该限流电阻5设置在电阻盒内部。具体地，出于安全保护的目的，该限流电阻5的阻值为I兆欧。
[0051]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耐久性防静电瓷质地板，包括至少2块导静电全瓷坯体、复合在所述导静电全瓷坯体上表面的防静电面层以及导静电嵌缝水泥； 所述导静电嵌缝水泥设置在相邻的所述导静电全瓷坯体之间的缝隙内，用于连接相邻的所述导静电全瓷坯体； 所述导静电嵌缝水泥还与所述防静电面层相连接； 所述防静电面层的厚度为0.2-0.5mm。
2.一种防静电瓷质地板的铺装结构，包括权利要求1所述的防静电瓷质地板、导静电素灰浆层、干硬性水泥砂浆层、铜箔、限流电阻和接地端子； 所述导静电素灰浆层设置在所述干硬性水泥砂浆层的上表面； 所述防静电瓷质地板设置在所述导静电素灰浆层的上表面； 所述铜箔设置在所述导静电素灰浆层中，且与所述限流电阻和接地端子连接。
3.根据权利要求2所述的铺装结构，所述铜箔为条带形铜箔，所述条带形铜箔的宽度为 20mm，厚度为 0.01-0.03mm。
4.根据权利要求2所述的铺装结构，其特征在于，所述铺装结构还包括电阻盒，所述限流电阻设置在所述电阻盒内部。
【专利摘要】本实用新型公开了一种耐久性防静电瓷质地板及其铺装结构，属于防静电地面领域。该防静电瓷质地板包括至少2块导静电全瓷坯体、复合在导静电全瓷坯体上表面的防静电面层以及导静电嵌缝水泥；导静电嵌缝水泥设置在相邻的导静电全瓷坯体之间的缝隙内，用于连接相邻的导静电全瓷坯体；导静电嵌缝水泥还与防静电面层相连接；防静电面层的厚度为0.2-0.5mm。本实用新型的防静电瓷质地板中各个导静电全瓷坯体与防静电面层之间形成良好的静电通路，使其体积电阻达到1×106Ω～1×109Ω，其防静电性能优异持久、稳定、安全；而且，由于全瓷坯体下表面没有复合层，使其更易于地面安装。
【IPC分类】H05F3-02, E04F15-12, E04F15-08
【公开号】CN204343632
【申请号】CN201420773791
【发明人】赵清林, 李磊宏, 李华正, 赵华铭
【申请人】赵清林
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月10日