一种组装式半导体空调床的制作方法
【专利摘要】本发明根据传热学和人体热舒适原理，结合半导体制冷技术，提出一种静音、健康、节能、舒适的全新风房间空调技术方案，一种组装式半导体空调床，它主要包括床、TEC半导体制冷组件及其控制电路、静音微风蚊帐吊扇（300rpm,9W）。TEC半导体制冷组件安装在床板上，它主要包括2块串接的TEC1-12706半导体制冷片、蓄冷铜块、铝吸热板、L形铝热桥和开缝平行翅片铝型材散热器。夏季夜间，半导体制冷片使床上竹席下的铝吸热板温度降低到26℃～28℃，消除人体与床的局部过热，降低人体平均皮肤温度，使人感到舒适。组装式半导体空调床采用12VDC安全电压配置、铝吸热板三重防过冷保护设计和铝吸热板防结露设计，安全性强，该技术方案制造成本低（仅￥160.00左右），运行能耗低（仅45W左右），10小时耗电≤0.5KW·h，是一种利用成熟技术的集成创新技术方案。
【专利说明】一种组装式半导体空调床
【技术领域】
[0001]本发明专利属工程热物理学科之制冷与空调【技术领域】。
技术背景
[0002]房间空调器目前多为定速空调或变频空调，1Om2房间多采用I匹空调，因能效比不同，输入功率在700W~1000W之间。建筑物、家具等热容量大，而夜间人睡眠时新陈代谢慢，散热量低，仅为92W左右(27°C气温)，大马拉小车，能量利用率低，节能潜力巨大。
[0003]夏季大部分夜间气温在27 ℃~32°C，与舒适空调气温24 ℃~26°C相差不大。房间空调器大多无新风或新风量小，进出空调房间冷热冲击大，空调病发病率高。因此，采用全新风(开窗)房间局部空调，是一种针对性强的节能技术方案。
[0004]通过专利检索发现目前房间局部空调(全新风)多为空调蚊帐、空调床垫或半导体空调器(见下表1)，这些技术方案相对复杂，造价较高，商业化难度大。资料表明，目前千瓦级的半导体空调成本为压缩制冷空调的三倍，且能效比低，难以推广。
[0005]表1代表性专利汇总表
【权利要求】
1.一种组装式半导体空调床，一种开窗透气的全新风房间空调技术方案，包括床、TEC半导体制冷组件及其控制电路、静音微风蚊帐吊扇(300rpm，9W)。
2.根据权利要求书I所述的TEC半导体制冷组件，其特征是包括2块串接的TEC1-12706半导体制冷片、蓄冷铜块、铝吸热板、L形铝热桥和开缝平行翅片铝型材散热器。
3.根据权利要求书I所述的TEC半导体制冷组件，其特征之二是TEC半导体制冷片热端采用L形热桥加开缝平行翅片铝型材散热器竖直布置优化自然对流方案，而且是一种具有自限性的防铝吸热板过冷的保护设计。
4.根据权利要求书I所述的TEC半导体制冷组件最大制冷量设计(Qe=14W?22W)。
5.根据权利要求书I所述的TEC半导体制冷组件由12VDC稳压电源供电，安装在床板上，热敏电阻温度传感器安装在铝吸热板小孔内，用以检测并通过电子温度控制器控制铝吸热板温度。
6.根据权利要求书2所述的铝吸热板(或称蓄冷铝板)防结露保护设计，铝吸热板防结露为26°C?28°C。
7.根据权利要求书2所述的TEC半导体制冷片热端防过热保护设计，它采用紧贴安装在TEC半导体制冷片热端或铝热桥上的双金属片温度控制器(常闭，70°C断电)控制TEC半导体制冷片，以防止其热端过热。
【文档编号】A47C21/04GK103565158SQ201210256082
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2012年7月23日 优先权日:2012年7月23日
【发明者】不公告发明人 申请人:沈荣华