密钥芯片钥匙的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及了一种密钥芯片钥匙。该密钥芯片钥匙的塑柄（6）两侧开长槽，中部设有一空腔（A）；传导片（2）中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥（3），塑柄两侧的长槽安放弹簧（4）及钢珠（5）；弹桥分别与两侧的弹簧连接；在塑柄中部的空腔中,安放密钥芯片（1），密钥芯片的数据脚连接传导片顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥。该密钥芯片钥匙使用方便、可靠。
【专利说明】密钥芯片钥匙
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种密钥芯片钥匙。
【背景技术】
[0002]目前防盗锁的钥匙有两大类，一是机械钥匙，另一类是IC卡，磁卡等，机械钥匙互开率高，安全性差，非机械类功能单一。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是根据上述不足，提供的一种密钥芯片钥匙，完成开、关锁动作。
[0004]该密钥芯片钥匙包括密钥芯片1、传导片2、弹桥3、弹簧4、钢珠5、塑柄6，其中塑柄6两侧开长槽，中部设有一空腔A ;传导片2中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔A里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥3，塑柄两侧的长槽安放弹簧4及钢珠5 ;弹桥3分别与两侧的弹簧4连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片1，密钥芯片的数据脚连接传导片2顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥3。
[0005]所述传导片为钢质材料，弹桥及弹簧为金属弹性材料。
[0006]所述钢珠位于弹簧底部，且有小部份突出塑柄外。
[0007]本实用新型的密钥芯片钥匙使用方便、可靠。
[0008]
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为结构示意图。
[0010]
【具体实施方式】
[0011]该密钥芯片钥匙包括密钥芯片1、钥匙片2、弹桥3、弹簧4、钢珠5、塑柄6，其中塑柄6两侧开长槽，中部设有一空腔A ;传导片2中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔A里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥3，塑柄两侧的长槽安放弹簧4及钢珠5 ;弹桥3分别与两侧的弹簧4连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片1，密钥芯片的数据脚连接传导片2顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥3。
[0012]所述传导片为钢质材料，弹桥及弹簧为金属弹性材料。
[0013]所述钢珠位于弹簧底部，且有小部份突出塑柄外。其弹性变形可以包容尺寸误差。
【权利要求】
1.密钥芯片钥匙，包括密钥芯片(I)、钥匙片(2)、弹桥(3)、弹簧(4)、钢珠(5)、塑柄(6)，其特在于:塑柄(6)两侧开长槽，中部设有一空腔(A);传导片(2)中部塑封在塑柄里，顶部裸露在塑柄空腔(A)里，下部裸露在塑柄外面；塑柄空腔的上部安放弹桥(3)，塑柄两侧的长槽安放弹簧(4)及钢珠(5);弹桥分别与两侧的弹簧连接；在塑柄中部的空腔中，安放密钥芯片(1)，密钥芯片的数据脚连接传导片顶端，密钥芯片的接地脚连接弹桥。
2.根据权利要求1所述的密钥芯片钥匙，其特征在于:所述传导片为钢质材料，弹桥及弹簧为金属弹性材料。
3.根据权利要求1所述的密钥芯片钥匙，其特征在于:所述钢珠位于弹簧底部，且有小部份突出塑柄。
【文档编号】E05B19/02GK203978011SQ201420409640
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年7月24日 优先权日:2014年3月26日
【发明者】赵勇, 刘培国 申请人:赵勇