技术领域本发明涉及厨房电器领域，具体而言，涉及一种烹饪电器。
背景技术：
目前市面上销售的煎烤机或电饼铛类烹饪电器中，烤盘采用金属制造，电热管与烤盘接触配合、并将热量传导给烤盘以对烤盘内的食物加热，该结构存在的问题是：当电热管与烤盘之间组装配合误差较大时，会出现传热不良的问题而造成烤盘内的食物长时间不能烙熟，造成用户的投诉。针对该技术问题，现有的解决手段是：将电热管以预埋或组装的方式固定在烤盘上以确保两者间的配合精度，但这会带来烤盘上热量集中的问题、降低了产品对食物的烹饪口感。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题至少之一，本发明的目的在于提供一种烹饪电器。为实现上述目的，本发明提供了一种烹饪电器，包括：壳体及烤盘，所述烤盘可拆卸地安装在所述壳体上；电热件，装设在所述壳体内，所述电热件与所述烤盘相对应且相间隔设置，用于向所述烤盘辐射热量。本发明提供的烹饪电器，使烤盘与电热件相间隔设置、且电热件通过热辐射方式向烤盘传热，相对于现有技术中采用电热管向烤盘导热的方案而言，本设计中的热辐射传热方式有效拓展了烤盘的受热面积、利于提高烤盘的受热均匀性，且在热辐射传热方式中对烤盘与电热件的配合精度要求低，这样可以避免组装精度问题对烤盘受热效率造成制约，尤其对于烤盘与壳体可拆卸的结构而言，在用户对烤盘进行拆洗、装配的场合中，可以降低用户对烤盘的装配操作要求，提高产品的日常适用性；另外，本设计中利用热辐射方式向烤盘供热，相对烤盘通过传导方式受热的方案，可有效提升烤盘的升温速率、利于对食物上色且提升对食物的烹饪口感，进一步提升产品的品质。另外，本发明提供的上述实施例中的烹饪电器还可以具有如下附加技术特征：上述技术方案中，优选地，所述烹饪电器还包括：温控装置，设置在所述壳体内，且与所述电热件电连接，用于检测所述烤盘的温度信息、以及根据所述温控信息控制所述电热件的通断。在本方案中，设置温控装置根据烤盘上的温度实时检测并控制电热件的通断，这样可以根据使用需求将烤盘的温度自动控制在预设温度区间内，提升产品的使用性能。具体地，通过测量烤盘的温度，并在检测的烤盘的温度大于或等于温控装置的预设的切断温度时，温控装置控制电热件断路使其停止向烤盘供热，而在检测的烤盘的温度小于温控装置的预设的切断温度时，温控装置控制电热件通路使其恢复向烤盘供热。例如，考虑到烤盘上的热传导滞后性，设置预设的切断温度为120℃～170℃的范围内(包括120℃和170℃)，可以实现将烤盘的实际温度控制在170℃～250℃的范围内(包括170℃和250℃)。更具体而言，温控装置包括感温部和控制部，感温部能够与烤盘接触并检测烤盘的温度信息，控制部与电热件电连接、且根据感温部检测的温度信息控制电热件的通断。其中，感温部与控制部可以为组装的整体式结构，例如温控装置包括突跳式温控器；或者，感温部与控制部可以为分体式结构，例如感温部包括感温探头，控制部为集成在电路板上且与电热件电连接的控制器，该感温探头与控制器电连接，感温探头将检测的温度信息以信号形式传递给控制器，控制器接收并根据该信号控制电热件的通断。上述任一技术方案中，优选地，所述电热件正对所述烤盘的中心区域；所述烤盘上设有供所述温控装置的感温部接触的感温区域，所述感温区域与所述中心区域相间隔设置。在本方案中，设置电热件正对烤盘的中心区域，其中，烤盘的中心区域受热后，热量从烤盘的中心区域向其边沿通过传导方式传递，相对于电热件偏离烤盘中心区域的情况，这样设计可利于热量短时间内在烤盘内部分布均匀、且避免烤盘局部出现热量缺失的问题；另外，将感温区域与中心区域相间隔设置，这使得用于与感温区域接触以测温的感温部可相应地远离烤盘的中心位置，如此可以避免用于检测烤盘温度的感温部与用于向烤盘供热的电热件之间相干涉的问题，更便于烹饪电器产品的组装，且也可降低电热件对感温部的测量工作造成干扰，提高感温部对烤盘上温度测量值的真实性。上述任一技术方案中，优选地，所述温控装置的感温部与所述电热件之间的最小间距L1满足：20mm≤L1≤35mm。可以理解的是，电热件通过热辐射方式对烤盘加热，利用辐射方式传热效率高的特点，可有效提升烤盘的升温速率，但热量通过辐射方式到达烤盘外表面后，还需在烤盘内部经过传导后才能到达位于烤盘内表面的食物中，具体地，烤盘的外表面吸收辐射向其的热量后，烤盘外表面上的热量沿烤盘的厚度方向传递到烤盘的内表面、且烤盘的中心区域的热量沿烤盘的径向传递到烤盘的边沿；在该传热过程中，在采用热辐射方式提升烤盘受热效率的同时，也使得烤盘内部的热传导过程稍显滞后。在本方案中，设置温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1满足：20mm≤L1≤35mm。其中，使温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1不小于20mm，这样一方面可以降低电热件对感温部的测量工作造成的干扰，提高对烤盘温度的检测准度，另一方面，使感温件对烤盘的检测部位避开烤盘的直接受热部位，即避开烤盘的中心区域，这样可在一定程度上修正由于烤盘内部热传导过程相对滞后引起的检测误差、避免烤盘温度测量值虚高的问题，提高温控装置对烤盘温度检测的真实性、进而提高温控装置的温控准度。使温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1不大于35mm，这样可以避免检测部位过远导致对烤盘温度的测量值过低的问题。当然，本方案并不局限于此，结合烤盘和电热件的实际尺寸情况，也可对以上数值进行微调，例如，在烤盘尺寸相对较小而电热件尺寸相对较大的情况下、可使L1的取值适当小于20mm，在烤盘尺寸相对较大而电热件的尺寸相对较小的情况下、可使L1的取值适当大于35mm。上述任一技术方案中，优选地，所述烹饪电器还包括：弹性件，抵靠在所述温控装置的感温部与所述壳体之间，用于驱动所述温控装置的感温部与所述烤盘抵接。在本方案中，温控装置的感温部受弹性件驱动保持与烤盘抵接，如此设计可以提高温控装置的感温部与烤盘的贴合紧密性、以提高感温部与烤盘之间的传热效率，这可提升温控装置的感温部对烤盘温度的测温效率和准确性、提高产品的温控灵敏性和及时性，尤其对于电热件向烤盘辐射传热的方案而言，可以降低因烤盘升温效率提高而引起的温控滞后的影响，实现降低烤盘的温度变幅、提高产品对烤盘温度控制的精确度的目的，促进产品的精细化和多功能化发展。上述任一技术方案中，优选地，所述烤盘包括用于接收并传导热量的底壁；且从所述底壁的中心向所述底壁的边沿，所述底壁的厚度逐渐减小。在本方案中，设置底壁上靠近底壁的中心位置处的厚度大于靠近底壁的边沿位置处的厚度，使该底壁大致呈中心厚、边沿薄的结构，在底壁的受热量一定的情况下，如此设计可以相对削弱底壁的中心位置处在底壁的厚度方向上的热传导过程，迫使底壁的中心位置处的热量沿相对垂直于厚度方向的切向上向底壁的边沿传导，这样可以相对削弱底壁的中心位置处的升温速率，且相对提升底壁的边沿位置处的升温速率，使底壁整体的升温速率均匀，如此一方面能够降低底壁上的热应力以克服烤盘受热变形的问题，另一方面能够提高底壁的热分布均匀性，这样不仅能够提升产品的烹饪效果，且可提高温控过程所反应的烤盘温度的真实性，提升温控过程的控制准度、降低烹饪电器类产品的温控滞后性影响。上述任一技术方案中，优选地，所述烤盘上设有多条供空气流通的热气通道，多条所述热气通道位于所述烤盘上相对靠近所述电热件的一侧，且多条所述热气通道以所述烤盘的受热中心区域为中心、呈放射状排布在所述烤盘上。在本方案中，电热件向烤盘供热的同时，会将烤盘的受热中心区域及热气通道内的空气加热，而受热升温后的高温空气可在热气通道的导流下沿烤盘的表面流向烤盘的边沿位置，如此可利用高温空气对烤盘的边沿位置进行补热，以提高烤盘上的热分布均匀性、克服位于烤盘边沿处的食物受热不足或色泽过浅的问题，且这样可以降低烤盘边沿和烤盘的中心区域之间的温差，以此降低由烤盘内部温差导致的内应力、降低烤盘的变形风险。上述任一技术方案中，优选地，所述壳体内设置有安装槽，所述电热件位于所述安装槽内；所述安装槽的底壁与所述电热件相连，所述安装槽的侧壁面与所述电热件之间形成有间隙。在本方案中，将电热件安装在安装槽内，安装槽可以起到一定程度的隔热和锁热作用，具体地，一方面将电热件散发的热量锁在安装槽内，使安装槽内的空气形成对电热件的保温层，以抑制电热件的热量散失，另一方面，可以将电热件与产品中如电热板等其他电器元件隔开，以抑制产品中其他电器元件的温升、延缓其他电器元件的老化。其中，设置安装槽的侧壁面与电热件之间形成有间隙，这样可以避免电热件与安装槽的侧壁面之间通过热传导传热，强化安装槽处的隔热作用。上述任一技术方案中，优选地，所述安装槽的侧壁面与所述电热件之间的间隙的宽度L2满足：2mm≤L2≤5mm。在本方案中，设置安装槽的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2满足：2mm≤L2≤5mm，其中，使安装槽的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2不小于2mm，以强化空气层对安装槽的侧壁面与电热件的隔热作用，这样可提高对烤盘的加热能效，且能够在短时间内将烤盘的温度提升至170℃～250℃，利于食物上色；使安装槽的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2不大于5mm，在实现对安装槽的侧壁面与电热件隔热的同时，避免对壳体的内部空间造成浪费。上述任一技术方案中，优选地，所述电热件包括：安装座，与所述壳体相连，所述安装座具有一端开口的内腔，且所述内腔的腔壁上设有隔热层；红外辐射件，设于所述内腔中；透射板，封盖所述内腔的所述开口，所述透射板与所述烤盘相间隔设置，且优选所述透射板正对所述烤盘的外表面。在本方案中，红外辐射件优选为红外发热丝或红外电热管等元件，红外辐射件工作时发出红外线，该红外线能够穿透透射板且辐射向内腔外的烤盘表面。优选安装座为金属安装座，以提高电热件的使用强度。优选隔热层由耐高温、热阻大的玻纤或石棉材料制成，隔热层的设置可以减少传递到电热件外部的热量，抑制产品内其他电器元件的温升、延缓产品内其他电器元件的老化速率。上述任一技术方案中，优选地，所述透射板为微晶玻璃板。在本方案中，微晶玻璃板的透光率较高，设置透射板为微晶玻璃板，这样可有效保证产品的加热能效。当然，本方案并不局限于此，透射板还可利用如透明玻璃板、透明高分子板等代替，其选择方式有多种，在此不再一一列举了，但在不脱离本设计构思的前提下均属于本方案的保护范围。上述任一技术方案中，优选地，所述透射板与所述烤盘之间的间距H满足：3mm≤H≤7mm。在本方案中，设置透射板与烤盘之间的间距H满足：3mm≤H≤7mm，其中，使透射板与烤盘之间的间距H不小于3mm，这样可有效分散辐射向烤盘的热量，以拓展烤盘表面的直接受热面积、且避免烤盘上热量过于集中的问题；使透射板与烤盘之间的间距H不大于7mm，这样可以保证对烤盘的加热效率、减小辐射过程中能力损失，且降低对产品内电热件周围的其他结构的热影响。上述任一技术方案中，优选地，所述烹饪电器还包括：保护罩，与所述电热件或所述壳体相连，所述保护罩位于在所述电热件与所述烤盘之间、且与所述电热件正对设置。在本方案中，利用保护罩的防护作用可以降低电热件受到冲击的概率，尤其降低电热件的微晶玻璃板的板面上受到外力冲击，以此降低微晶玻璃板发生破损的风险，提高产品的使用可靠性。本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。附图说明本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本发明一个实施例所述烹饪电器的剖视结构示意图；图2是本发明一个实施例所述烹饪电器的局部剖视结构示意图；图3是本发明一个实施例所述烹饪电器的局部剖视结构示意图；图4是本发明一个实施例所述烤盘的剖视结构示意图；图5是图4中所示A部的放大结构示意图；图6是本发明一个实施例所述烤盘的结构示意图；图7是图6中所示B-B向的剖视结构示意图；图8是图7中所示C部的放大结构示意图；图9是图7中所示D部的放大结构示意图；图10是本发明一个实施例所述烹饪电器去除烤盘后的结构示意图；图11是图10中所示E-E向的剖视结构示意图；图12是图11中所示F部的放大结构示意图；图13是本发明一个实施例所述烹饪电器去除烤盘后的剖视结构示意图；图14是图13中所示G部的放大结构示意图。其中，图1至图14中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：101壳体，1011安装槽，1012限位壁，1013通孔，102烤盘，1021底壁，1022感温区域，1023导流筋，10231第一导流筋，10232第二导流筋，10233第三导流筋，10234第一间隙，10235第二间隙，1024热气通道，1025侧围壁，1026受热中心区域，1031安装座，1032隔热层，1033红外辐射件，1034透射板，1035台阶凸部，1036台阶凹部，1041感温壳，10411抵靠部，1042感温压板，1043感温探头，1044连接导线，1045突跳式温控器，1051弹性件、1052固定板，1053过线孔，106保护罩，1061罩板，1062透光孔，1063连接边，1064折边，107螺纹紧固件。具体实施方式为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。下面参照图1至图14描述根据本发明一些实施例所述烹饪电器。如图1所示，本发明提供的烹饪电器，包括壳体101、烤盘102及电热件。具体地，烤盘102可拆卸地安装在壳体101上；电热件装设在壳体101内，且与烤盘102相对应且相间隔设置，用于向烤盘102辐射热量。本发明提供的烹饪电器，使烤盘102与电热件相间隔设置、且电热件通过热辐射方式向烤盘102传热，相对于现有技术中采用电热管向烤盘102导热的方案而言，本设计中的热辐射传热方式有效拓展了烤盘102的受热面积、利于提高烤盘102的受热均匀性，且在热辐射传热方式中对烤盘102与电热件的配合精度要求低，这样可以避免组装精度问题对烤盘102受热效率造成的制约，尤其对于烤盘102与壳体101可拆卸的结构而言，在用户对烤盘102进行拆洗、装配的场合中，可以降低用户对烤盘102的装配操作要求，提高产品的日常适用性；另外，本设计中利用热辐射方式向烤盘102供热，相对烤盘102通过传导方式受热的方案，可有效提升烤盘102的升温速率、利于对食物上色且提升对食物的烹饪口感，进一步提升产品的品质。进一步地，如图1至图3所示，烹饪电器还包括温控装置，具体地，温控装置设置在壳体101内，且与电热件电连接，用于检测烤盘102的温度信息、以及根据温控信息控制电热件的通断。在本方案中，设置温控装置根据烤盘102上的温度实时检测并控制电热件的通断，这样可以根据使用需求将烤盘102的温度自动控制在预设温度区间内，提升产品的使用性能。具体地，通过测量烤盘102的温度，并在检测的烤盘102的温度大于或等于温控装置的预设的切断温度时，温控装置控制电热件断路使其停止向烤盘102供热，而在检测的烤盘102的温度小于温控装置的预设的切断温度时，温控装置控制电热件通路使其恢复向烤盘102供热。例如，考虑到烤盘102上的热传导滞后性，设置预设的切断温度为120℃～170℃的范围内(包括120℃和170℃)，可以实现将烤盘102的实际温度控制在170℃～250℃的范围内(包括170℃和250℃)。更具体而言，温控装置包括感温部和控制部，感温部能够与烤盘102接触并检测烤盘102的温度信息，控制部与电热件电连接、且根据感温部检测的温度信息控制电热件的通断。在本发明的一个具体实施例中，如图1和图2所示，感温部与控制部为分体式结构，具体地，感温部为感温探头1043，控制部为集成在电路板上且与电热件电连接的控制器，感温探头1043将检测的温度信息以信号的形式传递给控制器，控制器接收并根据该信号控制电热件的通断。其中，感温部还包括感温壳1041和感温压板1042，感温压板1042将感温探头1043固定在感温壳1041内。在本发明的一个具体实施例中，如图3所示，感温部与控制部可以为组装的整体式结构，具体地，温控装置包括突跳式温控器1045、感温壳1041和感温压板1042，感温压板1042将突跳式温控器1045固定在感温壳1041内。进一步地，如图1至图3所示，电热件正对烤盘102的中心区域；烤盘102上设有供温控装置的感温部接触的感温区域1022，感温区域1022与中心区域相间隔设置。在本方案中，设置电热件正对烤盘102的中心区域，其中，烤盘102的中心区域受热后，热量从烤盘102的中心区域向其边沿通过传导方式传递，相对于电热件偏离烤盘102中心区域的情况，这样设计可利于热量短时间内在烤盘102内部分布均匀、且避免烤盘102局部出现热量缺失的问题；另外，将感温区域1022与中心区域相间隔设置，这使得用于与感温区域1022接触以测温的感温部可相应地远离烤盘102的中心位置，如此可以避免用于检测烤盘102温度的感温部与用于向烤盘102供热的电热件之间相干涉的问题，更便于烹饪电器产品的组装，且也可降低电热件对感温部的测量工作造成干扰，提高感温部对烤盘102上温度测量值的真实性。优选地，烤盘102的感温区域1022处的表面为平面，这样可以提高温控装置的感温部与烤盘102的贴合紧密性，以进一步保证感温部对烤盘102的测温精准度。优选地，如图1所示，温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1满足：20mm≤L1≤35mm。可以理解的是，电热件通过热辐射方式对烤盘102加热，利用辐射方式传热效率高的特点，可有效提升烤盘102的升温速率，但热量通过辐射方式到达烤盘102外表面后，还需在烤盘102内部经过传导后才能到达位于烤盘102内表面的食物中，具体地，烤盘102的外表面吸收辐射向其的热量后，烤盘102外表面上的热量沿烤盘102的厚度方向传递到烤盘102的内表面、且烤盘102的中心区域的热量沿烤盘102的径向传递到烤盘102的边沿；在该传热过程中，在采用热辐射方式提升烤盘102受热效率的同时，也使得烤盘102内部的热传导过程稍显滞后。在本方案中，设置温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1满足：20mm≤L1≤35mm。其中，使温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1不小于20mm，这样一方面可以降低电热件对感温部的测量工作造成的干扰，提高对烤盘102温度的检测准度，另一方面，使感温部对烤盘102的检测部位避开烤盘102的直接受热部位，即避开烤盘102的中心区域，这样可在一定程度上修正由于烤盘102内部热传导过程相对滞后引起的检测误差、避免烤盘102温度测量值虚高的问题，提高温控装置的感温部对烤盘102温度检测的真实性、进而提高温控装置的温控准度。使温控装置的感温部与电热件之间的最小间距L1不大于35mm，这样可以避免检测部位过远导致对烤盘102温度的测量值过低的问题。当然，本方案并不局限于此，结合烤盘102和电热件的实际尺寸情况，也可对以上数值进行微调，例如，在烤盘102尺寸相对较小而电热件尺寸相对较大的情况下、可使L1的取值适当小于20mm，在烤盘102尺寸相对较大而电热件的尺寸相对较小的情况下、可使L1的取值适当大于35mm。进一步地，如图1至图3所示，烹饪电器还包括弹性件1051，具体地，弹性件1051抵靠在温控装置的感温部与壳体101之间，用于驱动温控装置的感温部与烤盘102抵接。优选地，烹饪电器还包括固定板1052，壳体101内设有用于安装固定板1052的安装部，固定板1052上设有过线孔1053，弹性件1051支撑在温控装置的感温壳1041壳体101与固定板1052之间，温控装置的连接导线1044贯穿弹性件1051且从过线孔1053穿出。在本方案中，温控装置的感温部受弹性件1051驱动保持与烤盘102抵接，如此设计可以提高温控装置的感温部与烤盘102的贴合紧密性、以提高感温部与烤盘102之间的传热效率，这可提升温控装置的感温部对烤盘102温度的测温效率和准确性、提高产品的温控灵敏性和及时性，尤其对于电热件向烤盘102辐射传热的方案而言，可以降低因烤盘102升温效率提高而引起的温控滞后的影响，实现降低烤盘102的温度变幅、提高产品对烤盘102温度控制的精确度的目的，促进产品的精细化和多功能化发展。进一步地，如图2和图3所示，壳体101内设有限位壁1012，且限位壁1012上开有沿厚度方向贯穿的通孔1013，温控装置的感温壳1041的一端配合在通孔1013内，且能够沿通孔1013的轴线运动；其中，感温壳1041上设有抵靠部10411，感温壳1041壳体101的抵靠部10411以下部位均位于限位壁1012的下方，感温壳1041沿通孔1013的轴向向上运动至静止位置时，抵靠部10411与限位壁1012抵靠。另外，烤盘102安装到底壳上的过程中，烤盘102与感温壳1041抵靠并抵抗弹性件1051的弹力向下运动，当烤盘102安装在壳体101上后，感温壳1041在烤盘102的驱动下运动至工作位置；而当烤盘102从壳体101拆除时，弹性件1051弹性恢复并驱动感温壳1041壳体101运动至静态位置。本方案中，利用限位壁1012的遮挡作用能够将弹性件1051隐藏布置在限位壁1012与壳体101之间，对于烤盘102可拆卸的结构而言，这样可以避免烤盘102拆除后异物卡入弹性件1051内导致弹性件1051卡死的问题。优选地，弹性件1051为线性弹簧。优选地，如图2和图3所示，烤盘102安装到壳体101上后，限位壁1012与抵靠部10411之间的间隙S大于0mm。这样，组装人员通过判断抵靠部10411与限位壁1012是否接触，即S是否大于0mm，可判断烤盘102组装后感温壳1041对烤盘102的压应力是否为预设应力，以此判断感温壳1041壳体101和烤盘102之间是否紧密贴合，这样对烤盘102的安装进行指示可以确保温控装置对烤盘102温度的测量精准度。具体而言，烤盘102未装入壳体101时，感温壳1041在弹簧的推力下向上移动，且使感温壳1041的抵靠部10411与限位壁1012抵靠，此时S＝0，线性弹簧的弹力为F1，可以理解的是，F1＝kx1，其中，k为线性弹簧的弹力系数，x1为线性弹簧的压缩量，且x1≥0mm。如图2和图3所示，烤盘102装入壳体101后，烤盘102的下表面与感温壳1041的上表面接触，且感温壳1041在烤盘102的作用下向下移动，且感温壳1041的抵靠部10411与限位壁1012之间出现间隙S，此时S>0，线性弹簧的弹力为F0，可以理解的是，F0＝k(x1+S)，其中，k为线性弹簧的弹力系数。由于感温部的重量较小可以忽略不计，此时，线性弹簧的弹力F0可以理解为感温壳1041对烤盘102的压应力，即上述的预设应力，此处优选F0的取值不小于100g(克)，且进一步优选F0的取值满足：100g≤F0≤300g。对于该方案，在k的取值一定的前提下，可通过控制线性弹簧的原长、限位壁1012与支撑板之间的间距、S的取值这三个参数进行调整实现对F0的取值的控制。在本方案中，因为红外线辐射件相比普通的电热管产生热量的速率较快，可以短时间内使烤盘102温度上升，这样不易准确控制烤盘102的温度。此处通过控制F0的大小，可以确保温控装置的对烤盘102的温控效率和准确性，基于此，温控装置控制电热件的通断实现温控对烤盘102温度的控制，其中，控制F0的取值满足：100g≤F0≤300g，能够实现将烤盘102温度控制在170℃～250℃的温度区间内、控制更为精细。在本发明的一个实施例中，如图4所示，烤盘102包括用于接收并传导热量的底壁1021和由底壁1021的边沿向上延伸形成的侧围壁1025；且从底壁1021的中心向底壁1021的边沿，底壁1021的厚度逐渐减小；即如图4所示，底壁1021中心的厚度为N1，底壁1021边沿的厚度为N2，其中，N1＞N2。优选地，感温区域1022形成在底壁1021上，且邻近底壁1021的边沿。在本方案中，设置底壁1021上靠近底壁1021的中心位置处的厚度大于靠近底壁1021的边沿位置处的厚度，使该底壁1021大致呈中心厚、边沿薄的结构，在底壁1021的受热量一定的情况下，如此设计可以相对削弱底壁1021的中心位置处在底壁1021的厚度方向上的热传导过程，迫使底壁1021的中心位置处的热量沿相对垂直于厚度方向的切向上向底壁1021的边沿传导，这样可以相对削弱底壁1021的中心位置处的升温速率，且相对提升底壁1021的边沿位置处的升温速率，使底壁1021整体的升温速率均匀，如此一方面能够降低底壁1021上的热应力以克服烤盘102受热变形的问题，另一方面能够提高底壁1021的热分布均匀性，这样不仅能够提升产品的烹饪效果，且可提高温控过程所反应的烤盘102温度的真实性，提升温控过程的控制准度、降低烹饪电器类产品的温控滞后性影响。在本发明的一个具体实施例中，如图4所示，N1满足：2.5mm≤N1≤6mm；和/或，N2满足：1.5mm≤N2≤2.5mm。在本方案中，具体地，设置底壁1021的中心的厚度为最大值N1，其中，N1＞N2，且2.5mm＜N1≤6mm，和/或1.5mm≤N2≤2.5mm；如此设计，一方面可兼顾底壁1021的使用刚度需求，另一方面可以起到抑制底壁1021中心位置处在厚度方向上的热传导过程，并促使底壁1021中心位置处的热量向底壁1021的边沿传导，达到均化底壁1021热量的目的；另外，此处设置N1不大于6mm，如此可避免底壁1021的中心位置处升温速度过低而导致加热不足的问题，且可有效控制产品的成本，且将底壁1021边沿的厚度值N2限制在2.5mm以内，以此避免因底壁1021的边沿向侧壁的导热量过大而导致底壁1021的边沿位置处加热不足的问题，保证位于底壁1021的边沿位置处的食物可以迅速上色。在本发明的一个具体实施例中，如图4所示，N1满足：2mm≤N1≤4mm；和/或N2满足：1mm≤N2＜2mm。在本方案中，具体地，设置底壁1021的中心的厚度为最大值N1，其中，N1＞N2，且2mm≤N1≤4mm，和/或1mm≤N2＜2mm；如此设计，一方面可兼顾底壁1021的使用刚度需求，另一方面可以起到抑制底壁1021中心位置处在厚度方向上的热传导过程，并促使底壁1021中心位置处的热量向底壁1021的边沿传导，达到均化底壁1021热量的目的；另外，此处设置N1不大于4mm，如此可避免底壁1021的中心位置处升温速度过低而导致加热不足的问题，且可有效控制产品的成本。进一步地，如图5所示，感温区域1022为形成在底壁1021外表面上的平面，且该平面呈圆形。再进一步地，如图5所示，感温区域1022的直径Φ满足：20mm≤Φ≤50mm。可以理解的是，感温区域1022的圆面的面积不小于感温件上与之贴合的面的面积；在本方案中，设计感温区域1022为形成在底壁1021外表面上的平面，这使得底壁1021的感温区域1022处大致呈厚度均匀的结构，且该感温区域1022的圆面的直径Φ满足20mm≤Φ≤50mm，这使得传导到靠近感温区域1022位置处的热量在感温区域1022内得到充分汇聚和均化，如此可在一定程度上保证感温区域1022表面的热分布均匀性，进而进一步保证感温件对底壁1021上温度测量值的真实性。优选地，如图5所示，底壁1021的感温区域1022处的厚度N3满足：1mm≤N3≤3mm。在本方案中，将底壁1021的感温区域1022处的厚度N3限定在1mm～3mm的范围内，如此可以避免底壁1021上感温区域1022的处的厚度与其他位置处的厚度差异过大，而导致底壁1021温度测量值的真实性降低的问题，以相对降低烹饪电器类产品的温控滞后性影响。在本发明的一个实施例中，如图6所示，烤盘102上设有多条供空气流通的热气通道1024，多条热气通道1024位于烤盘102上相对靠近电热件的一侧，且多条热气通道1024以烤盘102的受热中心区域1026为中心、呈放射状排布在烤盘102上。进一步地，如图6所示，烤盘102的底壁1021的外表面上设有多条互相间隔的导流筋1023，且相邻两条导流筋1023限定出供空气流通的热气通道1024。更具体而言，多条导流筋1023以烤盘102的底壁1021的受热中心区域1026为中心、呈放射状排布在烤盘102的底壁1021上。值得说明的是，在电热件正对烤盘中心时，该受热中心区域1026可以理解为底壁1021的受热面的中心基准，其位于烤盘102上与电热件正对的中心区域范围内，可以理解的是，受热中心区域1026作为相对位置的基准来讲，其在形状、尺寸上并不受如图6所示结构的限制，极限情况下受热中心区域1026甚至可为一个基准点，该情况下多条导流筋1023的一端可汇聚于该基准点。当然，当电热件偏离烤盘中心设置时，该受热中心区域也可以偏离底壁1021的受热面的中心基准。在本方案中，电热件向烤盘102供热的同时，会将烤盘102的受热中心区域1026及热气通道1024内的空气加热，而受热升温后的高温空气可在热气通道1024的导流下沿烤盘102的表面流向烤盘102的边沿位置，即如图6所示，图中所示曲线箭头指示高温空气的流动方向，如此可利用高温空气对烤盘102的边沿位置进行补热，以提高烤盘102上的热分布均匀性、克服位于烤盘102边沿处的食物受热不足或色泽过浅的问题，且这样可以降低烤盘102边沿和烤盘102的中心区域之间的温差，以此降低由烤盘102内部温差导致的内应力、降低烤盘102的变形风险。当然，本方案并不局限于此，本设计中可不设置该导流筋1023，而采用冲压的方式使烤盘102的底壁1021的外表面上形成凹陷的热气通道1024。优选地，如图6所示，导流筋1023的长度M满足：50mm≤M≤150mm。在本方案中，设置导流筋1023的长度M不小于50mm，如此可以确保热气通道1024内不定向运动的气体分子在受热后能够汇聚形成方向明确的空气流体，以降低空气膨胀过程中气体分子进行不定向运动造成的动能损失，从而可确保实现位于烤盘102的中心区域的下方区域的高温空气能够运动至烤盘102的边沿进行补热；此外，设置导流筋1023的长度M不大于150mm，这样可以保证导流筋1023的使用刚度以强化其对烤盘102的加强作用。当然，本方案并不局限于此，可根据烤盘102的具体尺寸对导流筋1023的长度作适当的缩减或增加，但在相同的设计精神下理应属于本方案的保护范围。优选地，如图6所示，导流筋1023的宽度W满足：0.5mm≤W≤2mm。在本方案中，设置导流筋1023的宽度W不小于0.5mm，这样可以保证导流筋1023的使用刚度以强化其对烤盘102的加强作用；此外，设置导流筋1023的宽度W不大于2mm，这在满足导流筋1023强度、刚度需求的前提下，可以相对增加热气通道1024的体积，以强化对烤盘102的补热效果。当然，本方案并不局限于此，其可根据烤盘102的具体尺寸对导流筋1023的宽度作适当的缩减或增加，但在相同的设计精神下理应属于本方案的保护范围。优选地，如图7和图8所示，导流筋1023的高度I满足：1mm≤I≤3mm。在本方案中，设置导流筋1023的高度I不小于1mm，这样可以避免导流筋1023过低而难以发挥其导流作用或导流作用不明显的问题；此外，设置导流筋1023的高度I不大于3mm，如此可以避免烤盘102下方空气层过厚对烤盘102受热效率造成削弱的问题，此处通过将导流筋1023的高度I限定在1mm～3mm内，以在确保烤盘102升温速率的基础上，实现对烤盘102的热量薄弱区域补充热量。更具体而言，如图7和图9所示，多条导流筋1023中的任意一条为第一导流筋10231，感温区域1022位于第一导流筋10231的长度方向上，且感温区域1022位于烤盘102的边沿与第一导流筋10231之间；另外，第一导流筋10231分别与多条导流筋1023中的第二导流筋10232和第三导流筋10233相邻设置，感温区域1022位于第二导流筋10232与第三导流筋10233之间，且感温区域1022与第二导流筋10232和第三导流筋10233之间均形成有间隙。在本方案中，具体地，如图6所示，感温区域1022与第二导流筋10232之间形成有第一间隙10234，且第一导流筋10231和第二导流筋10232之间的热气通道1024与第一间隙10234连通；感温区域1022与第三导流筋10233之间形成有第二间隙10235，且第一导流筋10231和第三导流筋10233之间的热气通道1024与第二间隙10235连通，其中，两个热气通道1024内的空气可分别经第一间隙10234和第二间隙10235对烤盘102的边沿补热，如此设计在满足对感温区域1022布局需求的前提下，可以避免与感温区域1022相接触的感温部堵塞热气通道1024的问题，从而提高烤盘102在其环向上的热分布均匀性。在本发明的一个实施例中，如图1所示，壳体101内设置有安装槽1011，电热件位于安装槽1011内；安装槽1011的底壁通过螺纹紧固件107与电热件相连，安装槽1011的侧壁面与电热件之间形成有间隙。在本方案中，将电热件安装在安装槽1011内，安装槽1011可以起到一定程度的隔热和锁热作用，具体地，一方面将电热件散发的热量锁在安装槽1011内，使安装槽1011内的空气形成对电热件的保温层，以抑制电热件的热量散失，另一方面，可以将电热件与产品中如电热板等其他电器元件隔开，以抑制产品中其他电器元件的温升、延缓其他电器元件的老化。其中，设置安装槽1011的侧壁面与电热件之间形成有间隙，这样可以避免电热件与安装槽1011的侧壁面之间通过热传导传热，强化安装槽1011处的隔热作用。优选地，如图1所示，安装槽1011的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2满足：2mm≤L2≤5mm。具体地，电热件的侧壁上形成台阶凸部1035和台阶凹部1036，台阶凸部1035位于台阶凹部1036的上侧；安装槽1011为台阶槽，安装槽1011的侧壁面与电热件之间的间隙包括形成在台阶凸部1035与台阶槽的上台阶壁之间的第四间隙，及形成在台阶凹部1036与台阶槽的下台阶壁之间的第三间隙，其中，第三间隙的宽度为L21，且2mm≤L21≤5mm；第四间隙的宽度为L22，且2mm≤L22≤5mm；值得说明的是，L21与L22可以相等、也可以不相等。在本方案中，设置安装槽1011的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2满足：2mm≤L2≤5mm，其中，使安装槽1011的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2不小于2mm，即L21及L22不小于2mm，以强化空气层对安装槽1011的侧壁面与电热件的隔热作用，这样可提高对烤盘102的加热能效，且能够在短时间内将烤盘102的温度提升至170℃～250℃，利于食物上色；使安装槽1011的侧壁面与电热件之间的间隙的宽度L2不大于5mm，即L21及L22不大于5mm，在实现对安装槽1011的侧壁面与电热件隔热的同时，避免对壳体101的内部空间造成浪费。具体地，如图1至图3所示，电热件包括安装座1031、隔热层1032、红外辐射件1033和透射板1034。其中，安装座1031与壳体101相连，安装座1031具有一端开口的内腔，且隔热层1032设于内腔的腔壁上；红外辐射件1033设于内腔中；透射板1034封盖内腔的开口，透射板1034与烤盘102相间隔设置，且透射板1034正对烤盘102的外表面。在本方案中，红外辐射件1033优选为红外发热丝或红外电热管等元件，红外辐射件1033工作时发出红外线，该红外线能够穿透透射板1034且辐射向内腔外的烤盘102表面。优选安装座1031为金属安装座1031，以提高电热件的使用强度。优选隔热层1032由耐高温、热阻大的玻纤或石棉材料制成，隔热层1032的设置可以减少传递到电热件外部的热量，抑制产品内其他电器元件的温升、延缓产品内其他电器元件的老化速率。优选地，透射板1034为微晶玻璃板。在本方案中，微晶玻璃板的透光率较高，设置透射板1034为微晶玻璃板，这样可有效保证产品的加热能效。当然，本方案并不局限于此，透射板1034还可利用如透明玻璃板、透明高分子板等代替，其选择方式有多种，在此不再一一列举了，但在不脱离本设计构思的前提下均属于本设计的保护范围。优选地，如图1所示，透射板1034与烤盘102之间的间距H满足：3mm≤H≤7mm。在本方案中，设置透射板1034与烤盘102之间的间距H满足：3mm≤H≤7mm，其中，使透射板1034与烤盘102之间的间距H不小于3mm，这样可有效分散辐射向烤盘102的热量，以拓展烤盘102表面的直接受热面积、且避免烤盘102上热量过于集中的问题；使透射板1034与烤盘102之间的间距H不大于7mm，这样可以保证对烤盘102的加热效率、减小辐射过程中能力损失，且降低对产品内电热件周围的其他结构的热影响。另外，值得说明的是，本设计中透射板1034与烤盘102之间的间距H可为定值、或者为随测量位置不同而变化的变值，对于这两者情况，均优选H满足：3mm≤H≤7mm。在本发明的一些实施例中，如图10至图14所示，烹饪电器还包括保护罩106，保护罩106与电热件或壳体101相连，保护罩106位于在电热件与烤盘102之间、且与电热件正对设置。在本方案中，利用保护罩106的防护作用可以降低电热件受到冲击的概率，尤其降低电热件的微晶玻璃板的板面上受到外力冲击，以此降低微晶玻璃板发生破损的风险，提高产品的使用可靠性。在本发明的一个具体实施例中，如图11和图12所示，保护罩106包括罩板1061和连接边1063，其中，罩板1061上设有供红外线穿过的透光孔1062，罩板1061与透视板相对应且相间隔设置，连接边1063的一端与罩板1061固定连接，连接边1063的另一端通过螺钉与安装槽1011的底壁相连。在本方案中，连接边1063的设置可实现保护罩106和电热件之间的间接固定关系，如此设计不仅具有安装方便的特点，且可以将保护罩106受到的载荷直接转移到壳体101上，这样可以进一步提高对电热件的透视板的保护效果、提高产品的使用可靠性，另外，也可减小电热件上的受载，避免电热件受冲击而发生松动的问题。在本发明的一个具体实施例中，如图13和图14所示，保护罩106包括罩板1061和折边1064，其中，罩板1061上设有供红外线穿过的透光孔1062，电热件的侧壁上形成有台阶凸部1035，折边1064的一端与罩板1061固定连接，折边1064的另一端弯折且与该台阶凸部1035扣合。在本方案中，将保护罩106直接装配在电热件上，如此可以提高保护罩106与电热件上的透视板之间的相对位置精度，这样可以避免装配或使用过程中出现罩板1061与透视板相错位的问题，以保证保护罩106对透视板的防护有效性；另外，本设计中可通过直接弯折折边1064并使之与台阶凸部1035相扣、实现将保护罩106装配在电热件上，相对于借助如螺钉等紧固件进行安装的结构而言，这样可以降低产品的装配耗时，进一步提高产品的装配效率。可选地，烹饪电器为电饼铛或煎烤机。综上所述，本发明提供的烹饪电器，通过以上特征的设置，可以极大地提高烤盘的升温速率，进而提升产品对食物烹饪口感；与此同时，本方案通过对温控装置、电热件及烤盘相对位置的设置可避免烤盘上升温速率提高所引起的温控滞后的问题，相对提高产品的温控准度和精细度，最终能够实现将烤盘温度控制在170℃～250℃之间、利于进一步提高产品的烹饪口感和所烹饪食物的色泽度；此外，本方案中对烤盘结构的进一步改进可以提高烤盘上的热分布均匀性，避免烤盘热辐射受热时升温速率提高所引起的烤盘上热分布均匀性下降的问题，最终实现产品综合性能的提升。在本发明中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。