一种电磁低温烹饪机的制作方法

本发明涉及电磁烹饪器具，特别是一种电磁低温烹饪机。

背景技术：

低温真空烹调是一种真空包装产品经严格温度控制的烹调方法，相对于传统的烹饪方法，可以更好地保留了食品的风味和营养，同时，可以杜绝烹饪过程中油烟所产生的污染，在国外十分流行。在我国，真空低温烹饪也越来越受到人们的关注。

低温真空烹调需要使用恒温水浴锅和抽真空塑封机；恒温水浴锅的烹饪温度一般在60-80度之间。

对恒温锅中的水加热，有采用电热管加热的，也有采用微波加热的，例如：中国发明专利“一种真空低温烹饪机”，专利号：201110353691.x，其公开的一种真空低温烹饪机，包括机壳，机壳内设有容器和加热循环系统，加热循环水的加热循环回路使快速流过发热器的水吸收发热器95％以上的热能；中国实用新型专利“一种低温烹饪机”，专利号：201420503203.8，其公开的一种低温烹饪机，设有水加热循环系统、控制系统及烹调室，利用水加热循环使烹调室内的水温均匀升高，并实现温度精确控制。中国专利“一种利用微波进行低温烹饪的方法、系统和微波烹饪装置”，专利申请号：201610293723.4，则采用微波对水进行加热。

现有低温烹饪机，均需设置恒温控制装置，采用水循环系统，还需设置水泵，利用电热管加热，加热时间相对较长，电能利用也不够理想。

技术实现要素：

本发明针对上述问题提出来的一种电磁低温烹饪机，利用精密合金磁感强度在材料居里点温度处为零的特性，采用电磁加热的方法，实现低温恒温控制及低温烹饪，不仅可以简化温度控制方式，避开水循环系统，同时，还可以大幅缩短加热时间，提高电能利用。

本发明的一种电磁低温烹饪机是这样实现的：

一种电磁低温烹饪机，至少包括电磁烹饪机主体及电磁低温恒温烹饪锅，所述的电磁低温恒温烹饪锅置放在电磁烹饪机主体上，具体的是：

所述的电磁低温恒温烹饪锅，其底部设有包含精密合金在内的复合材料层，或者，其底部及周边均设有包含精密合金在内的复合材料层，所述的精密合金，其磁感强度为零时所对应的居里点温度在50°～105°范围内。

所述的电磁低温恒温烹饪锅，低温烹饪温度控制在50°～55°范围，或控制在55°～60°范围，或控制在60°～65°范围，或控制在65°～70°范围，或控制在70°～75°范围，或控制在75°～80°范围，或控制在80°～85°范围，或控制在85°～90°范围，或控制在90°～95°范围，或控制在95°～100°范围，或控制在100°～105°范围。

本发明具有如下有益之处：

1、本发明采用电磁加热方式，利用不同居里点温度的精密合金，制作不同控温范围的电磁低温恒温烹饪锅，实现对不同低温烹饪温度的控制，满足不同低温烹饪的要求。

2、温度控制简单，不需单独设置控温系统。

3、采用电磁低温恒温烹饪锅进行烹饪，不需设置循环水系统。

4、加热迅速，省时快捷，节能效果显著。

5、打破低温真空烹饪的范围，不仅可以进行低温真空烹饪，也可进行非真空低温烹饪。

附图说明

图1是本发明一种电磁低温烹饪机实施例1的典型立体结构示意图。

图2是本发明实施例1的电磁低温恒温烹饪锅的典型平面结构示意图(全剖视图)。

图3是本发明实施例3的电磁低温恒温烹饪锅的典型平面结构示意图(全剖视图)。

具体实施方式

下面结合实施例图，详细叙述本发明的一种电磁低温烹饪机的具体实施方式：

实施例1

如图1、2所示，本实施例的一种电磁低温烹饪机，包括电磁烹饪机主体1及电磁低温恒温烹饪锅2，电磁低温恒温烹饪锅置放在电磁烹饪机主体上，所述的电磁低温恒温烹饪锅，其底部设有包含精密合金2.1在内的复合材料层，所述的精密合金，其磁感强度为零时所对应的居里点温度在60°～85°范围内。

实施例2

参照图1、图2，本实施例与实施例1不同之处仅在于，所述的电磁低温恒温烹饪锅，其底部精密合金磁感强度为零时，所对应的居里点温度在85°～105°范围内。

实施例3

如图3所示，本实施例与实施例1不同之处仅在于，所述的电磁低温恒温烹饪锅，其底部及周边均设有包含精密合金2.2在内的复合材料层。

实施例4

参照图3，本实施例与实施例3不同之处仅在于，所述的电磁低温恒温烹饪锅，其底部及周边的精密合金磁感强度为零时，所对应的居里点温度在85°～105°范围内。

技术特征：

技术总结
一种电磁低温烹饪机，包括电磁烹饪机主体及电磁低温恒温烹饪锅，所述的电磁低温恒温烹饪锅，其底部设有包含精密合金在内的复合材料层，或者，其底部及周边均设有包含精密合金在内的复合材料层，所述的精密合金，其磁感强度为零时所对应的居里点温度在50°～105°范围内；本发明采用电磁加热方式，利用不同居里点温度的精密合金，制作不同控温范围的电磁低温恒温烹饪锅，实现对不同低温烹饪的恒温控制，温度控制简单，加热迅速，省时快捷，节能效果显著。不仅可以进行低温真空烹饪，也可进行非真空低温烹饪。

技术研发人员：沈春雷
受保护的技术使用者：浙江久康电器有限公司
技术研发日：2017.08.01
技术公布日：2019.02.12