一种测温准确的食品加工机的制作方法

本实用新型涉及食品加工机领域，尤其是涉及一种测温精确、稳定的食品加工机。

背景技术：

现有的电机下置式带电磁加热功能的食品加工机，杯体底部设有导磁盘，机座上设有线圈盘，其中导磁盘为金属材质，工作时，杯体安装在机座上，线圈盘上的电磁线圈通电后产生交变磁场，金属盘因切割交变磁感线产生无数小涡流，这些小涡流使金属盘本身自行高速发热，从而能够加热杯体内的食物，而现有的机座上必须要设置传感器来获知导磁盘的温度，现有的一种技术方案是传感器自下向上穿过电磁线圈并与金属盘相抵触，但是这种方案有以下缺陷，现有的传感器外壳为金属材质，金属材质的外壳感温效果好，但是金属外壳的传感器易受到电磁干扰的影响，易被感应加热，测温不准确；若将传感器的外壳设置成非导磁外壳，虽然非导磁外壳不易受到电磁干扰的影响，但是非导磁外壳传热效果差，感温头无法准确的检测到导磁导磁盘的温度，同样会导致测温不准确，最终导致制作出来的食物没有熟或者焦糊，从而影响口感。

技术实现要素：

本实用新型发提出一种温度检测准确、系统运行稳定、加热效率好的食品加工机。

本实用新型提供一种温度检测准确的食品加工机，包括具有电机和线路板的机座、与机座连接的搅拌杯、设于搅拌杯内的粉碎刀，粉碎刀通过联轴器与电机传动连接，所述搅拌杯包括杯体以及设于杯体下端的导磁盘，所述机座上端设有与导磁盘配合的电磁线盘，所述电磁线盘包括线圈支架以及绕设在线圈支架上的电磁线圈；所述机座内设有温控器，所 述温控器包括具有中空腔的柱状非导磁本体、设置在非导磁本体上端的金属板、设置在中空腔内的感温头，所述感温头与线路板电连接，所述金属板与导磁盘下端相抵触，感温头通过金属板检测导磁盘的温度。

优选地，所述金属板的面积大于等于感温头的横截面面积。

优选地，所述金属板与非导磁本体通过胶粘或者通过二次注塑连接成一体。

优选地，所述金属板的中部设有向下插入至中空腔内的环形配合部，所述金属板除配合部以外部分的下表面与非导磁本体上端相抵接，所述配合部与非导磁本体的中空腔过盈配合。

优选地，所述金属板的中部设有向下插入至中空腔内的环形配合部，所述配合部具有侧壁，所述侧壁上凸出设有卡扣件，所述中空腔具有腔侧壁，所述腔侧壁上设有与卡扣件配合的卡扣槽。

优选地，所述非导磁本体上设有台阶部，所述金属板设置在台阶部内。

优选地，所述非导磁本体为圆柱型、椭圆柱型或者横截面为三角形或多边形的柱型。

优选地，所述感温头与金属板的下表面相抵触，或者，所述感温头通过导热硅脂与金属板的下表面相抵触。

优选地，所述感温头为温度传感器的感温头，所述食品加工机还包括熔断器，所述熔断器设置在非导磁本体内部或者非导磁本体外部。

优选地，所述非导磁本体为塑料本体、陶瓷本体或者玻璃本体。

本实用新型发的有益效果为：

1、搅拌杯包括杯体以及设于杯体底部的导磁盘，通过导磁盘与电磁线盘配合产热并对杯体进行加热。所述机座内还设置有抵触在导磁盘底部以检测导磁盘温度的温控器，温控器包括设有中空腔的柱状非导磁本体以及设置在非导磁本体顶部的金属板，金属板与导磁盘相抵触，感温头设置在中空腔内且通过金属板检测导磁盘的温度，由于非导磁本体具有隔磁功能，且感温头为金属材料，从而避免感温头被电磁线圈产生的磁感应线加热而产生温升。非导磁本体顶部设置有金属板，无需将温控器整个设置成金属材质，减小非导磁本体的金属材质面积，从而减小电磁线圈感应加热温控器的面积，使得金属板主要传导导磁盘的温度，提高感温头测温的准确性。其中，金属板的面积与导磁盘在水平面上的投影面积之比为0.3%-2.5%，当上述值小于0.3%时，金属板的面积过小，热传导的效率较慢，无法获得导磁盘整体温度，导致温度测量不准确。当上述值大于2.5%时，金属板的面积过大，离电磁线圈的距离较近，易被电磁线圈感应加热，从而导致测温不准，另外，将感温头与金属板抵触设置，也能缩短感温头与导磁盘的距离，避免由于距离过长导致的温度衰减，提高检测精度。

2、通过将金属板的面积设置成大于等于感温头的横截面面积，由于感温头的横截面面积很小，这样可以尽可能减小金属板的面积，一方面，减小电磁线圈对金属板感应加热的影响，另一方面，可以将热量集中在金属板上，避免因金属板面积较大从而将热量传散，导致感温头的检测到的温度不准。

3、所述金属板的中部设有向下插入至非导磁本体中空腔的环形配合部，配合部与中空腔过盈配合，所述配合部与中空腔过盈配合，使得金属板与非导磁本体两者之间没有缝隙，一方面能够避免电磁加热产生的热量从缝隙中进入非导磁本体的内部；另一方面，将金属板固定连接在非导磁本体的顶部，保证金属板与非导磁本体相对位置不变，避免用户在搬运或不小心撞击到时，感温头与金属板产生相对移动，从而保证感温头与金属板相抵触，使得测温准确。

4、所述金属板的中部设有向下插入至非导磁本体中空腔的环形配合部，所述配合部的外侧与中空腔之间过渡或间隙配合，所述配合部具有位于外侧的侧壁，所述侧壁上设有卡扣件；所述中空腔具有腔侧壁，所述腔侧壁上设有与所述卡扣件相配合的卡扣槽，该卡扣连接方式具有安装便捷、方便优点，且容易拆卸更换。

5、在非导磁本体内部或者外部设置有熔断器，熔断器可以根据感测到的温度自动断开对电磁线圈的通电，从而实现智能控制，避免产生对杯体的干烧现象。

6、在非导磁本体靠近中空腔的环形局部非导磁本体自上向下凹陷有台阶部，所述台阶部的外边缘所形成的面积小于金属板外边缘所形成的面积，所述金属板卡陷在台阶部内，且金属板的顶部与非导磁本体顶部相平齐，从而实现将金属板的侧壁包覆起来，避免电磁线圈产生的磁感应线对金属板产生电磁加热，保证感温头精确检测到导磁盘的温度。

7、将金属板直接通过胶粘设置在非导磁本体顶部，这种工艺简单，易于实现，成本较低，另外，也可以使得非导磁本体与金属板之间紧密连接，使得两者之间无缝连接，避免电磁线圈产生的磁感应线自缝隙进入非导磁本体内部加热感温头，保证感温头在密闭空间内，从而提高测温的准确性。

8、将金属板与非导磁本体通过二次注塑连接成一体，使得金属板与非导磁本体的配合稳固，金属板不易脱落，提高了温控器的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型发实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型发的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型食品加工机的立体分解图。

图2为本实用新型食品加工机的剖视图。

图3为图2中A处的局部放大图。

图4为本实用新型食品加工机的电磁线盘的结构示意图。

图5为本实用新型温控器的第一实施例的第一实施方式的结构示意图。

图6为本实用新型温控器的第一实施例的第二实施方式的结构示意图。

图7为本实用新型温控器的第二实施例的结构示意图。

图8为本实用新型温控器的第三实施例的结构示意图。

其中： 1机座，11电机，12线路板，13外壳，131定位筋，2搅拌杯，21粉碎刀，22杯体，23导磁盘，24杯盖，25杯座，252定位槽，3联轴器，31上联轴器，32下联轴器，4电磁线盘，41线圈支架，42电磁线圈，411中心区域，4111第一通孔，4112第二通孔，4113通孔侧壁，43温控器，431非导磁本体，4311中空腔，4312台阶部，432金属板，433感温头，434熔断器，5支撑座， 251第三通孔，4321配合部，4322配合腔，4323侧壁，4312腔侧壁，4325卡扣槽，412环形侧壁，413底壁，414围边。

具体实施方式

下面将结合本实用新型发实施例中的附图，对本实用新型发实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型发一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型发中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型发保护的范围。

需要理解的是，下述的“上”、“下”、“左”、“右”、“纵向”、“横向”、“内”、“外”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”等指示方位或位置关系的词语仅基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置/元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1：

请参见图1-图4，本实用新型涉及一种食品加工机，包括具有电机11和线路板12的机座1、与机座连接的搅拌杯2。搅拌杯内设有粉碎刀21，粉碎刀通过联轴器3与电机传动连接，具体地：所述联轴器3包括与粉碎刀下部固定连接的上联轴器31，以及与电机轴固定连接的下联轴器32，电机转动带动下联轴器32、上联轴器31转动，从而带动粉碎刀转动并搅拌粉碎搅拌杯内的食物。

所述搅拌杯2包括杯体22、设于杯体底部的导磁盘23、支撑导磁盘23的杯座25，本实施例中，杯体22具体为玻璃杯，杯体上端盖合有杯盖24。所述导磁盘23为金属导磁盘。所述机座1上端设有与导磁盘23配合的电磁线盘4，所述电磁线盘包括线圈支架41以及绕设在线圈支架上的电磁线圈42，线圈支架41包括中心区域411，电磁线圈围绕所述中心区域411环形设置，所述中心区域411的中心设有供联轴器穿过的第一通孔4111。

所述机座1内设有温控器43，所述温控器43包括具有中空腔4311的柱状非导磁本体431、设置在非导磁本体上端的金属板432、设置在非导磁本体中空腔4311内的感温头433。所述感温头433为温度传感器的感温头，且与线路板12电连接，金属板432与导磁盘23底部相抵触，所述感温头通过金属板检测导磁盘的温度。所述非导磁本体内部还设置有熔断器，所述机座1上还设有电源线，所述熔断器串接在电磁线圈的供电电路上，当检测到导磁盘的温度值达到设定值时，所述熔断器自动断开对电磁线圈的通电，从而实现智能控制，避免产生对杯体的干烧现象。

在本实施方式中，所述非导磁本体为陶瓷本体。可以理解地，所述非导磁本体还可为塑料本体或者玻璃本体。

可以理解地，熔断器可设置在非导磁本体外部。所述熔断器为不可恢复式或者为可恢复式，在本实施方式中，所述熔断器为不可恢复式。

所述机座1还包括具有外壳13，所述外壳顶端外侧设有定位筋131，所述杯座25上设有与所述定位筋相配合的定位槽252，所述定位筋与定位槽配合以将搅拌杯与机座在周向上进行定位。

搅拌杯通过导磁盘23与电磁线盘4配合产热并对杯体22进行加热。具体的，所述导磁盘23作为单独的发热部件固定于杯体22的底部。电磁线盘4包括线圈支架和绕设在线圈支架上的电磁线圈，加热结构简单，易于安装制造，且杯体22受热均匀，加热效率高。

所述电磁线圈围绕所述中心区域411设置，中心区域411不设置电磁线圈，从而使得中心区域具有相对独立且不受干扰的空间来设置传动结构。中心区域411的中心设有供联轴器穿过的第一通孔4111，这样设置使得电磁线盘与机座的安装，以及与杯体的配合更稳定。电磁线圈41与联轴器3之间的中心区域内设有第二通孔4112，所述杯座25下部设有第三通孔251，温控器43穿过第二通孔4112、第三通孔251并与导磁盘23底部抵触，因此，由于温控器43设置于电磁线圈42与联轴器3之间，一方面保证联轴器3的安装及运行不受干涉，另一方面，温控器43与电磁线圈的竖直投影不重合，中心区域411能够避免受到电磁干扰，也就充分降低了电磁线圈42所产生的磁感应线对温控器的感应加热，测温更准确，食品加工机的程序设定和执行也更精准顺畅，温控器的上端与导磁盘下端抵触，从而测得杯体的即时温度。

所述电磁线盘4下侧的机座内还设置有支撑座5，所述温控器通过介质设置在支撑座5上且位于所述第二通孔4112的正下方，所述第二通孔4112沿孔壁向上延伸有通孔侧壁4113，所述温控器自下向上贯穿第二通孔，且所述温控器的上端超出所述通孔侧壁4113的上端。

请参见图5，所述非导磁本体431为具有中空腔4311的本体，所述金属板432的中部设有向下插入至非导磁本体中空腔的环形配合部4321，所述环形配合部4321具有位于中部的配合腔4322，所述温控器43的感温头设置在配合腔4322内，且与金属板432相接触。所述熔断器434设置在所述配合腔4322内位于所述感温头的旁侧，或者，所述熔断器434设置在配合腔4322下侧的中空腔内，且位于所述感温头的下侧。所述温控器的感温头与金属板432相接触，由于非导磁本体具有隔磁功能，且感温头为金属材料，从而避免感温头被电磁线圈产生的磁感应线加热而产生温升，从而提高感温头测温的准确性。非导磁本体顶部设置有金属板，非导磁本体用于隔磁电磁线圈的电磁干扰，金属板主要传导导磁盘的温度，避免将温控器整个设置成金属材质，同时也避免将温控器设置成非导磁本体，从而实现减小非导磁本体的金属材质面积的同时也能保证传热性能，进而提高感温头测温的准确性，另外，将感温头与金属板抵触设置，也能缩短感温头与导磁盘的距离，避免由于距离过长导致的温度衰减，提高检测精度。由于仅在非导磁本体的顶部设置金属板，且感温头的横截面面积很小，这样可以尽可能减小金属板的面积，一方面，减小电磁线圈对金属板感应加热的影响，另一方面，可以将热量集中在金属板上，避免因金属板面积较大从而将热量传散，导致感温头的检测到的温度不准。

所述金属板的面积大于等于感温头的横截面面积，且所述金属板的面积与导磁盘在水平面的投影面积之比为0.3%-2.5%，所述金属板的面积与导磁盘在水平面的投影面积之比为0.3%，金属板相对于导磁盘的面积小，不易被电磁线圈感应加热，从而提高测温的准确性；所述金属板的面积与导磁盘在水平面的投影面积之比为2.5%时，金属板与导磁盘的接触面积较大，感受温度的面积也较大，在本实施例中，所述金属板的面积与导磁盘在水平面的投影面积之比为1.3%，在该比值下，所述金属板既能够较准确地感知到导磁盘的温度，也能最大程度地降低电磁感应影响金属板的可能性。

可以理解地，所述感温头也可以通过填充导热硅脂与金属板相抵触，导磁盘上的热量通过金属板传导至导热硅脂，导热硅脂进而将热量传导至感温头上。导热硅脂的下侧填充有环氧树脂，以固定感温头和熔断器以及与其相连的导线。

所述金属板432除配合部以外的部分与非导磁本体上端相抵接，所述配合部与中空腔过盈配合。所述金属板432除配合部以外的部分底部与非导磁本体上端与金属板之间通过胶粘连接或者两者之间通过二次注塑连接成一体，使得两者之间没有缝隙，一方面能够避免磁感应线从缝隙中进入非导磁本体431的内部；另一方面，将金属板固定连接在非导磁本体的顶部，保证金属板与非导磁本体相对位置不变，避免用户在搬运或不小心撞击到时，感温头与金属板产生相对移动，从而保证感温头与金属板相抵触，使得测温准确。

请参见图6，可以理解地，所述金属板432的中部设有向下插入至非导磁本体中空腔的环形配合部4321，所述配合部4321的外侧与中空腔之间过渡或间隙配合，所述配合部4321具有位于外侧的侧壁4323，所述侧壁4323上设有卡扣件4324；所述中空腔具有腔侧壁4312，所述腔侧壁4312上设有与所述卡扣件相配合的卡扣槽4325，该卡扣连接方式具有安装便捷、方便优点，由于感温头和熔断器设置在非导磁本体的内部，一旦感温头或者熔断器损坏，该卡扣结构便于将金属板与非导磁本体的分离，便于更换或者维修金属板、感温头或者熔断器。

可以理解的，所述卡扣件4324可设置成沿配合部的侧壁4323一圈的环形件，所述卡扣槽4325设置成沿所述腔侧壁一圈设置。或者，所述卡扣件4324沿配合部的侧壁一圈间隔设置成至少两个，所述卡扣槽4325可设置在与卡扣件相对应的腔侧壁上。

在本实施例中，所述非导磁本体为等横截面的圆柱型。可以理解地所述非导磁本体还可为椭圆柱型、横截面为三角形或多边形的柱型，或者所述非导磁本体在上下方向上为非等横截面的柱型。

请再参见图4，所述线圈支架41还包括环形侧壁412和底壁413，所述环形侧壁呈上大下小的锥筒形，所述环形侧壁下端竖直向下延伸形成围边414，所述围边与底壁合围形成中心区域411，电磁线圈42绕设在环形侧壁412上，搅拌杯底部设有上联轴器31以及锁紧所述搅拌刀的锁扣结构，所述中心区域不仅用于容纳温控器，中心区域还有充足的轴向空间容纳锁扣结构和联轴器，使食品加工机各部件安装结构更紧凑，整体体积更小，结构更合理。

可以理解地，所述环形侧壁412的下端与底壁413边缘连接为一体，所述环形侧壁呈锥筒形，所述导磁盘也呈倒锥台形。所述底壁413中部设有所述中心区域411，所述中心区域411的面积小于所述底壁413的面积，电磁线圈绕设在环形侧壁412和中心区域411以外的底壁上，电磁线圈通过导磁盘对杯体底壁和侧壁加热，锥筒形环形侧壁增大了电磁线圈42的缠绕面积，使电磁线圈与导磁盘和杯体对应设置的面积更大，也使搅拌杯2受热更均匀。

可以理解地，所述线圈支架41包括环形侧壁412和底壁413，所述环形侧壁呈直筒形，所述环形侧壁412的下端与底壁413连接为一体，整个线圈支架41呈圆筒形，所述电磁线圈42绕设在环形侧壁412的外环面上。所述导磁盘也呈直筒形。第一通孔4111与环形侧壁412之间的底壁形成所述中心区域411，进一步增大了中心区域的竖直投影面积，电磁线圈绕设在环形侧壁上，对搅拌杯侧壁加热，被加热的液体受热均匀，营养损失小。

可以理解地，所述底壁还可以设置由底壁的中部向上突出形成凸台，凸台侧壁和凸台底壁合围形成所述中心区域，凸台围成的中心区域具有和凹腔同样的功能，而且凸台向上突出具有导向性，用户安装搅拌杯时的可视化效果好，能够快速安装到位。

在本实施例中，所述温控器在所述中心区域内设置1个，可以理解地，所述温控器在所述中心区域内环形设置多个，从而能够多点测量导磁盘底部的温度，避免测量局部一点导致温度检测不准。

实施例2：

请参见图7，其与实施例1的区别在于非导磁本体431的结构，所述非导磁本体靠近中空腔的环形局部非导磁本体自上向下凹陷有台阶部4312，所述台阶部的外边缘所形成的面积小于金属板外边缘所形成的面积，所述金属板432卡陷在台阶部内，且金属板432的顶部与非导磁本体顶部相平齐，从而实现将金属板的侧壁包覆起来，进一步阻碍电磁线圈产生的热量将金属板升温，保证感温头精确检测到导磁盘的温度。同时，避免了金属板干扰电磁加热，保证程序和系统的稳定执行。

本实施中的金属板的面积在与实施例1中同样面积的导磁盘下相对较小，在本实施例中，所述金属板的面积与导磁盘在水平面的投影面积之比为1.1%，在该比值下，所述金属板既能够较准确地感知到导磁盘的温度，也能最大程度降低电磁感应影响金属板的可能性。

在本实施方式中，所述非导磁本体与金属板的相接触的部分底壁和侧壁之间填充有密封胶进行连接。可以理解地，所述非导磁本体与金属板的相接触的部分底壁和侧壁之间通过二次注塑连接为一体。

在本实施例中，所述金属板432的顶部与非导磁本体顶部平齐。可以理解地，所述金属板432的顶部与非导磁本体顶部不平齐，即所述金属板432的顶部凸出所述非导磁本体顶部设置。

实施例3：

请参见图8，其与实施例1的区别在于非导磁本体431的结构，所述金属板432与所述非导磁本体431之间通过胶粘或二次注塑连接成一体，使得非导磁本体与金属板之间紧密连接，使得两者之间无缝连接，避免电磁线圈产生的磁感应线自缝隙进入非导磁本体内部加热感温头，保证感温头在密闭空间内，从而提高测温的准确性。

将金属板直接通过胶粘设置在非导磁本体顶部，这种工艺简单，易于实现，成本较低，将金属板通过二次胶粘设置在非导磁本体顶部，金属板与非导磁本体的配合稳固，金属板不易脱落，提高了温控器的使用寿命。

本实施中的金属板的面积在与实施例1中同样面积的导磁盘下相对较小，在本实施例中，所述金属板的面积与导磁盘在水平面的投影面积之比为1.3%，在该比值下，所述金属板既能够较准确地、高效地感知到导磁盘的温度，也能最大程度降低电磁感应影响金属板的可能性。

以上所述仅为本实用新型发的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型发，凡在本实用新型发的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型发的保护范围之内。